Google разделяет производство новейшего ИИ-чипа Icefish между TSMC и Samsung: в чём суть стратегии?

Google затевает самую значительную перестройку цепочки поставок за всю историю своих кастомных ИИ-чипов. Согласно отчёту The Information от 11 июня 2026 года, компания ведёт активные переговоры с Samsung Electronics об изготовлении компонента для своего тензорного процессора следующего поколения под кодовым именем Icefish (TPU v10) наряду со своим давним производственным партнёром TSMC . Если сделка будет заключена, массовое производство может начаться уже в 2028 году, и это станет первым случаем, когда Google выводит какую-либо часть производства своих TPU за пределы TSMC .

Этот шаг — не изолированный эксперимент, а центральный элемент более широкой и срочной кампании по диверсификации цепочки поставок ИИ-чипов. Отдельные отчёты указывают на то, что Google также разместила твёрдый заказ у Intel Foundry на более чем 3 миллиона TPU на 2028 год . Стратегия направлена на то, чтобы защитить стремительно растущие ИИ-амбиции Google от единственной точки отказа — перегруженных производственных мощностей TSMC.

Разделение производства Icefish: TSMC и Samsung

Предлагаемое разделение труда для чипа Icefish — это яркий пример стратегического разъединения. Google не просто дублирует заказ на идентичный чип у двух поставщиков; он разбивает процессор на составные части и распределяет их между разными производителями, исходя из их возможностей .

• TSMC: Вычислительное ядро. Самая критичная для производительности часть TPU Icefish — основной вычислительный кристалл — останется у TSMC . Источники утверждают, что этот центральный компонент будет изготавливаться на одном из самых передовых узлов TSMC, предположительно, класса 2 нм или даже 1.4 нм, хотя Google официально не подтверждает конкретный техпроцесс .
• Samsung: Кристалл ввода-вывода памяти. Подразделение Samsung Foundry рассматривается для производства вторичного, но крайне важного кристалла ввода-вывода памяти (I/O die) — компонента, который управляет высокоскоростным каналом передачи данных между вычислительным кристаллом и памятью . Производство будет использовать техпроцесс Samsung 2 нм (SF2) — передовой узел, массовое производство которого компания первой в мире начала в середине 2025 года .

Такой подход позволяет Google продолжать использовать ведущую в мире производительность TSMC для основной логики, одновременно открывая новый канал производственных мощностей у Samsung для компонента, который столь же важен, но несколько менее требователен. Однако никакого официального соглашения пока не подписано, и переговоры остаются предварительными. В декабре 2025 года руководители Google посетили передовую фабрику Samsung в Тейлоре, штат Техас, для обсуждения целесообразности и объёмов производства .

Разъяснение роли MediaTek: она не связана с Icefish

В потоке новостей возникла путаница относительно роли тайваньского разработчика чипов MediaTek. Внимательное изучение источников показывает, что MediaTek не участвует напрямую в проекте чипа Icefish v10. Его инженерный вклад чётко определён для более раннего поколения в дорожной карте TPU от Google .

MediaTek активно участвует в разработке TPU 8-го поколения, который включает в себя TPU 8t («Sunfish», чип для обучения) и TPU 8i («Zebrafish», чип для инференса). Эти чипы нацелены на 2-нм техпроцесс TSMC и запланированы на конец 2027 года . В этом проекте роль MediaTek заключается в предоставлении модулей ввода-вывода и координации производственного процесса на финальных этапах, используя огромный масштаб цепочки поставок и более низкие цены, чтобы помочь Google оптимизировать затраты. При этом Google сохраняет за собой полный архитектурный контроль над основным вычислительным дизайном .

В проекте Icefish (v10) основным партнёром Google по реализации дизайна остаётся Broadcom — давний соратник по разработке высокопроизводительных ядер TPU, по крайней мере, со времён TPU v2 .

Стратегический императив: побег из бутылочного горлышка TSMC

План по привлечению нескольких производителей для Icefish — это прямой ответ на два совпавших по времени критических фактора, угрожающих способности Google масштабировать свою ИИ-инфраструктуру.

1. Мощности TSMC являются главным ограничением. TSMC — единственная компания в мире, осуществляющая массовое производство самых передовых ИИ-чипов, и её мощности — особенно передовая упаковка Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — критически ограничены. Технология CoWoS необходима для объединения логических кристаллов с высокоскоростной памятью (HBM) в единый модуль для топовых ИИ-ускорителей, и Nvidia, как крупнейший клиент TSMC, потребляет доминирующую долю этих мощностей .

По оценкам, объём поставок TPU Google на 2026 год составляет от 3.3 до 4.6 миллиона единиц, и он ограничен не спросом, а физическим распределением квот на упаковку CoWoS . Некоторые отраслевые аналитики предполагают, что Google был вынужден сократить производственные планы, теряя упаковочные мощности в пользу более крупных конкурентов .

2. Геополитический риск концентрации. Зависимость от единственной тайваньской фабрики в производстве всех передовых ИИ-чипов представляет собой серьёзную геополитическую уязвимость, которую Google, как и многие мировые технологические гиганты, сейчас активно старается минимизировать .

Стратегия двойного источника поставок для Icefish — лишь один из фронтов в комплексной, многопрофильной кампании по диверсификации, которая теперь включает:

• Intel Foundry: Сообщается о твёрдом заказе на более чем 3 миллиона кастомных TPU для производства в 2028 году, что потенциально может составить примерно половину от прогнозируемого Google объёма в 6 миллионов единиц на период 2027-2028 годов . В отличие от соглашения с Samsung на кристалл ввода-вывода, некоторые отчёты предполагают, что сделка с Intel может охватывать производство целых систем TPU .
• Мультипартнёрская экосистема дизайна: Google собрала как минимум четырёх партнёров по разработке чипов — Broadcom для высокопроизводительных обучающих ядер, MediaTek для оптимизации чипов инференса, Marvell для сетевых решений и кастомных процессоров обработки памяти, а также Intel, — создавая ценовую конкуренцию и устраняя риск зависимости от единственного разработчика .
• Углубление внутренней экспертизы: Google продолжает активно нанимать специалистов на позиции совместного проектирования TPU, закрепляя за собой архитектурный контроль над всеми поколениями своих кастомных чипов. Это критически важно для предотвращения привязки к одному производителю .

Важные оговорки

Все описанные выше планы основаны на сообщениях The Information, Reuters и других изданий, цитирующих анонимные источники, знакомые с ходом обсуждений. Ни Google, ни Samsung, ни TSMC, ни Intel, ни MediaTek не делали официальных заявлений-подтверждений . Проект Icefish всё ещё находится в стадии активной разработки, а переговоры с Samsung являются предварительными и не закреплены окончательным соглашением . Более того, существуют некоторые расхождения в отчётах относительно того, предназначен ли упомянутый заказ Intel на 3 миллиона чипов именно для Icefish или для TPU других поколений, таких как Ironwood. Наиболее осторожная трактовка заключается в том, что Intel обеспечит существенную часть общего объёма производства TPU Google в 2027 и 2028 годах .