Тайваньский тандем против TSMC: PSMC и UMC создают альтернативу CoWoS для Intel

Эксклюзивная роль PSMC: Поставщик кремниевых конденсаторов с полностью загруженными мощностями

PSMC закрепил за собой статус эксклюзивного поставщика кремниевых конденсаторов для передовой упаковки Intel EMIB-T на своей 12-дюймовой платформе интегрированных пассивных устройств (IPD) . Получив сертификацию EMIB и начав стабильное производство в июле 2026 года, PSMC, по сообщениям, наращивает объемы до 10 000 12-дюймовых пластин в месяц к 2027 году, причем все мощности уже полностью законтрактованы .

Это отнюдь не второстепенная роль. Кремниевые конденсаторы критически важны для подачи питания в массивных ИИ-пакетах, и эксклюзивный статус PSMC сигнализирует о том, что Intel сделала ставку на единственного проверенного поставщика этого ключевого компонента — по крайней мере, на начальном этапе наращивания производства.

Роль UMC в цепочке: Производство кремниевых мостов

UMC также получает существенный приток заказов, изготавливая интегрированные пассивные устройства (IPD), которые PSMC поставляет в цепочку EMIB-T от Intel . Согласно отчетам, UMC производит кремниевые мосты EMIB на своих 12-дюймовых фабриках на Тайване и в Сингапуре .

Таким образом, UMC является второстепенным, но важным звеном в том же трубопроводе поставок: PSMC выступает в роли сертифицированного поставщика, а UMC — как фабричный партнер, работающий на этот канал. Вместе они формируют тайваньский центр снабжения для Intel EMIB-T, что зеркально отражает концентрацию цепочки CoWoS от TSMC вокруг местных партнеров .

EMIB-T против CoWoS: Ключевое архитектурное различие

Фундаментальное новшество EMIB — архитектурное: вместо размещения всех чиплетов на большом и дорогом кремниевом интерпозере (подход CoWoS), EMIB встраивает небольшие кремниевые мосты непосредственно в органическую подложку, располагая их только там, где необходимы соединения между чипами . EMIB-T добавляет в мосты сквозные кремниевые каналы (TSV), обеспечивая вертикальную подачу питания — что критически важно для ИИ-ускорителей класса HBM4 .

Вот как соотносятся две платформы по ключевым параметрам:

Мощности TSMC по CoWoS, по прогнозам, вырастут с ~675 тыс. пластин/мес. в 2025 году до 1,275 млн в 2026-м и 2,31 млн в 2027-м . Однако спрос настолько велик, что платформа остается структурно перегруженной для премиальных ИИ-клиентов, создавая мощный попутный ветер для Intel EMIB-T .

Победа TPU от Google: Поворотный момент для Intel Foundry

TPU Google следующего поколения, кодовое имя "Humufish" (v9), будет использовать Intel EMIB-T вместо TSMC CoWoS, согласно SemiAnalysis и множеству подтверждающих отчетов . Это первый флагманский ИИ-чип от крупного гиперскейлера, который публично отказывается от CoWoS.

Alphabet разместил заказ на более 3 миллионов чипов TPU у Intel с поставкой до 2028 года — это крупнейший контракт на объемное производство ИИ-чипов, который когда-либо получало подразделение Intel Foundry . Ожидается, что Google произведет более 6 миллионов TPU в период с 2027 по 2028 год, причем доля Intel Foundry составит примерно половину общего объема выпуска в 2028 году .

Дорожная карта самих TPU Google показывает, что восьмое поколение (Sunfish/Zebrafish) останется на TSMC N2/CoWoS к концу 2027 года, в то время как v9 Humufish переходит на Intel EMIB-T специально для снятия узких мест CoWoS . Решение продиктовано как стоимостью, так и доступностью мощностей: Google переходит на упаковку Intel ради ~50% экономии, а также строит отношения со вторым крупнообъемным поставщиком упаковочных услуг .

Критический риск: узкое место по выходу годных подложек

Это единственный показатель, который не позволяет считать успех EMIB-T очевидным. В то время как выход годных самих мостов EMIB-T, по сообщениям, превышает 90% на этапе валидации, выход годных подложек остается на уровне около 50% . Это узкое место, которое препятствует полноценному массовому производству.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан подтвердил на конференции J.P. Morgan Global Technology, что клиенты авансируют тайваньских и японских поставщиков подложек для обеспечения мощностей — четыре поставщика с Тайваня и два из Японии запросили предварительные обязательства . Unimicron, партнер Intel по подложкам, заявил, что EMIB-T не выйдет на полномасштабное массовое производство до начала 2028 года .

Аналитик Мин-Чи Куо отметил, что платформы CoWoS от TSMC с 5,5 ретикла нацелены на выход годных, начиная с 98% в 2026 году, что дает Intel значительный разрыв, который предстоит сократить .

Стратегические последствия для 2027–2028 годов

Отрасль начинает перестраиваться. Дефицит мощностей CoWoS вынуждает гиперскейлеров сертифицировать альтернативные виды упаковки, и Intel EMIB-T — самая реальная альтернатива. Платформа предлагает ~50% преимущество в стоимости, проверенный шаг контактов 36/35 мкм (увеличение плотности на 65% по сравнению с Granite Rapids) и возможность создания пакетов с размером 4.5+ ретикла .

Если Intel решит проблему выхода годных подложек к 2027–2028 годам, EMIB-T сможет захватить значительную долю рынка упаковки ИИ у CoWoS, особенно среди гиперскейлеров (Google, потенциально Meta), которые активно ищут второй источник для снижения рисков перебоев с поставками CoWoS . Если нет, окно возможностей сузится, поскольку масштабное расширение мощностей CoWoS от TSMC (удвоение к 2027 году) догонит спрос .

Победа с Google подтверждает статус Intel Foundry как жизнеспособного второго источника передовой упаковки для крупнейших покупателей ИИ-чипов в мире. Это может привести к дополнительным победам в проектах от других разработчиков ИИ-чипов, которые сейчас ограничены долгими сроками CoWoS и риском зависимости от одного поставщика .

Эксклюзивная роль PSMC и участие UMC на последующих этапах создают тайваньский центр поставок для Intel EMIB-T — палка о двух концах. Это зеркально отражает географический концентрационный риск цепочки поставок CoWoS от TSMC, но также гарантирует загрузку мощностей партнеров, уже доказавших свою надежность в крупнообъемном производстве .