CoWoS-L сохраняет лидерство: к чему готовятся корейские поставщики

В производстве ИИ-чипов важно не только изготовить вычислительные кристаллы, но и соединить их с высокоскоростной памятью HBM в одном корпусе. По мере роста ускорителей места для компонентов требуется больше, а привычные решения с кремниевым интерпозером — промежуточной пластиной с соединениями — сталкиваются с ограничениями. Поэтому передовая упаковка становится частью проектирования чипа, а не просто последним этапом сборки. 76

Почему CoWoS-L удерживает позиции

Технология CoWoS-L компании TSMC использует интерпозер со слоями перераспределения соединений и встроенными локальными кремниевыми мостами. Они обеспечивают плотную связь там, где вычислительным кристаллам и памяти HBM она особенно нужна, помогая собирать более крупные и сложные модули. 9

По прогнозу аналитической компании TrendForce, CoWoS-L останется основным решением для упаковки ИИ-чипов до 2028 года, несмотря на конкуренцию с EMIB-T компании Intel. Ключевые причины — технологическая зрелость и выход годной продукции. В материале журналистки The Korea Herald Джи Еын также отмечаются производственный опыт TSMC, её клиентская база и расширение мощностей. Речь идёт о прогнозе лидерства, а не о том, что все ИИ-чипы будут использовать CoWoS-L или что её позиции обязательно изменятся после 2028 года. 71

У такого подхода есть издержки: более крупный интерпозер повышает стоимость упаковки. К тому же ограниченные мощности TSMC подталкивают разработчиков чипов и технологические компании рассматривать другие варианты. 72

Что предлагает Intel

EMIB соединяет несколько кристаллов иначе и позволяет меньше полагаться на дорогостоящий крупный интерпозер. По оценке TrendForce, это может снизить затраты, но характеристики модуля зависят, в частности, от плотности проводников в подложке. В варианте EMIB-T применяются сквозные кремниевые соединения, сокращающие путь сигнала. Это объясняет интерес к технологии Intel, но не означает, что она уже сравнялась с CoWoS-L по выходу годной продукции или масштабу применения. 67

К чему готовятся корейские компании

Джи Еын описывает Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek как поставщиков, которые готовятся к следующему этапу конкуренции в упаковке ИИ-чипов, а не как компании, уже заменившие платформу TSMC. 1

О разработках Samsung Electro-Mechanics известно больше конкретного: компания демонстрировала подложки 2.1D и 2.5D для плотного соединения чипов, а также технологию стеклянных подложек. Сообщалось и о работе над уменьшением деформации крупных подложек при создании тонких проводников, переходных отверстий и контактных выступов. В конструкции 2.1D чипы соединяются без кремниевого интерпозера. 17

Эти разработки показывают, почему при увеличении корпуса возрастает значение подложки. Но доступные материалы не подтверждают подробные планы поставок для отдельных заказчиков ни у Samsung Electro-Mechanics, ни у LG Innotek. В частности, по ним нельзя утверждать, что у LG Innotek есть конкретная программа FC-BGA или обязательство поставлять компоненты для EMIB. Надёжный вывод уже: поставщики готовятся к разным вариантам упаковки, пока CoWoS-L, согласно прогнозу TrendForce, сохраняет ведущие позиции. 1717

Материал The Korea Herald принадлежит Джи Еын. Её опубликованные статьи посвящены, среди прочего, руководству компаний группы Samsung и полупроводниковому бизнесу Samsung Electronics; на сайте издания есть страница журналистки. Эти источники, однако, не позволяют восстановить полную хронологию её карьеры начиная с 2018 года. 51566144