High Bandwidth Flash: зачем SK hynix и Sandisk создают новый уровень памяти для ИИ
High Bandwidth Flash (HBF) — промежуточный уровень памяти между сверхбыстрой HBM и вместительными, но более медленными SSD. Первая спецификация предусматривает NAND стеки высотой 8 или 16 кристаллов, ёмкость до 512 ГБ и три класса скорости — примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с.
ОпубликовалОтредактировано с помощью DeepSeek-V4-FlashИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
High Bandwidth Flash (HBF) — промежуточный уровень памяти между сверхбыстрой HBM и вместительными, но более медленными SSD.
Первая спецификация предусматривает NAND стеки высотой 8 или 16 кристаллов, ёмкость до 512 ГБ и три класса скорости — примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с.
Первые образцы HBF Sandisk ожидаются во второй половине 2026 года, а устройства для ИИ инференса — на этапе тестирования в начале 2027 го.
What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2HBF (High Bandwidth Flash) specification overview as announced at the Future of Memory and Storage 2026 conference.
Промпт ИИ
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2. Article summary: ## What Is High Bandwidth Flash (HBF). Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
Что такое HBF и какую проблему он решает
High Bandwidth Flash (HBF), или флеш-память с высокой пропускной способностью, — это новый уровень памяти между HBM и традиционными SSD . Технология использует вертикальную укладку кристаллов NAND с TSV-переходами — примерно по тому же принципу, что и HBM, где друг над другом размещаются кристаллы DRAM. Цель — приблизить скорость доступа к уровню HBM, сохранив характерные для NAND большую ёмкость и более низкую стоимость .
Главная область применения HBF — ИИ-инференс, то есть выполнение уже обученной модели. В таких системах необходимо быстро передавать крупные веса моделей к графическому процессору или другому ускорителю. Обычный SSD при этом может стать узким местом из-за задержек PCIe и протоколов хранения .
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Каков краткий ответ на вопрос «High Bandwidth Flash: зачем SK hynix и Sandisk создают новый уровень памяти для ИИ»?
High Bandwidth Flash (HBF) — промежуточный уровень памяти между сверхбыстрой HBM и вместительными, но более медленными SSD.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
High Bandwidth Flash (HBF) — промежуточный уровень памяти между сверхбыстрой HBM и вместительными, но более медленными SSD. Первая спецификация предусматривает NAND стеки высотой 8 или 16 кристаллов, ёмкость до 512 ГБ и три класса скорости — примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с.
Что мне делать дальше на практике?
Первые образцы HBF Sandisk ожидаются во второй половине 2026 года, а устройства для ИИ инференса — на этапе тестирования в начале 2027 го.
4 августа 2026 года на конференции Future of Memory and Storage (FMS) в Санта-Кларе SK hynix и Sandisk опубликовали первую официальную техническую спецификацию HBF через Open Compute Project (OCP) .
Спецификация открытая и распространяется без лицензионных отчислений, что должно упростить подключение производителей памяти, ускорителей и серверных систем к новой экосистеме . Работа над стандартом началась в феврале 2026 года в рамках отдельного направления HBF под эгидой OCP, после меморандума о сотрудничестве SK hynix и Sandisk, подписанного в августе 2025-го .
Технические характеристики HBF
Конфигурации стеков и ёмкость
предусмотрены стеки из 8 или 16 кристаллов NAND ;
максимальная ёмкость одного модуля — до 512 ГБ ;
в модулях первого поколения Sandisk используется 16-уровневая укладка .
Три класса пропускной способности
Стандарт определяет три уровня производительности :
Класс
Скорость чтения
Начальный
около 0,4 ТБ/с
Средний
около 1,6 ТБ/с
Высокий
около 3,0 ТБ/с
Для HBF первого поколения Sandisk заявляет скорость чтения до 1,6 ТБ/с. Это примерно сопоставимо с одним стеком HBM4, но ёмкость HBF при этом примерно в десять раз выше . HBM остаётся более быстрой памятью, однако HBF рассчитана на другой компромисс: значительно больше данных при меньшей стоимости и сохранении энергонезависимости NAND.
Интерфейс подключения
В отличие от обычного SSD, HBF должна подключаться к GPU или другому ускорителю через параллельную высокоскоростную шину памяти, аналогичную интерфейсу HBM, а не через стандартный для накопителей стек PCIe/NVMe .
Физические и электрические параметры опубликованы в рамках открытой аппаратной экосистемы OCP . Это даёт разработчикам ускорителей и систем общий интерфейс ещё до появления массовых коммерческих продуктов.
Кто присоединился к консорциуму
Консорциум HBF возглавляют SK hynix и Sandisk. В процессе стандартизации к инициативе также присоединились:
Google — для поддержки экосистемы HBF ;
Tenstorrent — разработчик ИИ-чипов, участвующий в альянсе .
Полный список участников публично не раскрыт. Samsung, по имеющимся данным, развивает собственную технологию высокоскоростной NAND-памяти параллельно и в консорциум SK hynix и Sandisk не входит.
Когда HBF появится в продуктах
На данный момент сохраняются ранее объявленные ориентиры:
первые образцы памяти HBF Sandisk — во второй половине 2026 года;
первые устройства для ИИ-инференса с HBF — на этапе тестовых образцов в начале 2027 года;
пилотная производственная линия Sandisk — во второй половине 2026 года, серийный выпуск — в 2027-м .
Само объявление на FMS 2026 не изменило этот график . Поэтому опубликованный стандарт — важный этап подготовки рынка, но не свидетельство того, что готовые HBF-модули уже поступили в массовую продажу.
HBF против Samsung, Kioxia и решений Nvidia
Рынок пока только формируется, и конкурирующие компании делают ставку на разные архитектуры.
Компания или подход
Технология
Цели по ёмкости и скорости
Сроки
Особенности
SK hynix и Sandisk
Открытый стандарт OCP, NAND-стеки с TSV
До 512 ГБ и до 3,0 ТБ/с; первое поколение — 1,6 ТБ/с
Образцы во второй половине 2026 года, устройства — в начале 2027-го
К инициативе присоединились Google и Tenstorrent
Samsung
Собственная высокоскоростная NAND-технология
Ориентир — близкие к HBF ёмкость и скорость
Конец 2027 — начало 2028 года для продуктов Nvidia, AMD и Google
Разработка ведётся отдельно от консорциума
Kioxia
Модули серии GP на базе XL-Flash, подключаемые через PCIe 5.0
До 5 ТБ на модуль и около 64 ГБ/с; дорожная карта — до 100 млн IOPS
Серия GP — с третьего квартала 2026 года, 100 млн IOPS — к 2027-му
Это по-прежнему PCIe-накопитель, а не устройство на шине памяти; проект создаётся по запросу Nvidia
Nvidia
Собственной HBF-разработки не ведёт
Не применимо
Работает с Kioxia над сверхбыстрыми SSD и оценивает HBF Samsung для будущих GPU
Выступает ключевым заказчиком и фактическим квалификационным шлюзом для решений, ориентированных на GPU-экосистему
В чём главное различие
Архитектура. HBF от консорциума SK hynix и Sandisk, а также потенциальное решение Samsung подключают NAND непосредственно к шине памяти ускорителя и используют вертикальную укладку с TSV. Это позволяет рассчитывать на скорость от 1,6 ТБ/с и выше. Подход Kioxia оставляет флеш-память в PCIe-архитектуре: пропускная способность около 64 ГБ/с заметно ниже, зато модуль может предложить до 5 ТБ и проще интегрируется в существующую инфраструктуру .
Открытость. SK hynix и Sandisk публикуют спецификацию через OCP, стремясь сформировать общий отраслевой стандарт. Samsung и Kioxia развивают собственные, закрытые конструкции.
Сроки. По публичным планам консорциум SK hynix и Sandisk опережает Samsung примерно на 12–18 месяцев. Решения Kioxia ближе к выводу на рынок, но относятся к другому классу: это сверхбыстрые SSD, дополняющие HBM, а не полноценная замена памяти на прямой шине ускорителя.
Почему стандарт важнее самой цифры скорости
Для ИИ-систем одной только пропускной способности недостаточно. Производителям нужны совместимые ускорители, контроллеры, упаковка и программная поддержка. Открытая спецификация HBF призвана снизить зависимость рынка от единственного поставщика и дать разработчикам общий ориентир для проектирования будущих систем.
Если заявленные сроки сохранятся, первые реальные испытания HBF начнутся уже во второй половине 2026 года, а в 2027-м станет понятнее, сможет ли новая NAND-память занять устойчивое место между HBM и SSD — прежде всего в инфраструктуре ИИ-инференса.
chosun.comSK Hynix Unveils First AI HBF Standard
investor.sandisk.comSandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth ...
trendforce.com[News] SK hynix, SanDisk Debut HBF Standard to ...
fonearena.comSandisk and SK hynix release standard specifications for High Bandwidth Flash (HBF) through OCP