По сообщениям СМИ, Samsung согласилась использовать 3-нм техпроцесс TSMC для базового кристалла в кастомной памяти Nvidia NVHBM. Это было бы заметным отступлением от привычной для Samsung модели, при которой компания сама производит и логическую основу, и кристаллы памяти. Но речь, судя по публикациям, идёт об одном продукте для конкретного заказчика, а не о смене стратегии во всём бизнесе HBM. Компании не подтверждали договорённость публично.
32
35
Какой стандарт, по сообщениям, запросила Nvidia
Согласно публикациям со ссылкой на отраслевые источники, Nvidia попросила Samsung, SK hynix и Micron использовать для базовых кристаллов NVHBM 3-нм техпроцесс TSMC, а для расположенных выше слоёв памяти — DRAM шестого поколения, известную как 1c. Сообщается, что Samsung согласилась после внутреннего рассмотрения.
1
5
Важно различать эти компоненты. Базовый кристалл — логическая часть в основании стека HBM; над ним располагаются кристаллы памяти. Единая спецификация может упростить Nvidia работу с поставщиками и проверку их решений. Однако это не означает, что готовые изделия трёх компаний будут идентичны или что требование официально подтверждено каждой из них.
5
35
Почему это исключение из модели Samsung
При модели «под ключ» Samsung производит и базовый логический кристалл, и кристаллы памяти. В описываемой схеме для NVHBM техпроцесс базового кристалла предоставляла бы TSMC, тогда как Samsung осталась бы одним из поставщиков памяти. Иными словами, компания уступила бы собственное производство одного компонента для этого продукта, а не весь бизнес HBM.
32
Публикации также сообщают, что для стандартной линейки HBM Samsung намерена продолжать выпускать базовые кристаллы самостоятельно. Это указывает скорее на выборочное решение в ответ на требования Nvidia, чем на общий отказ от вертикальной интеграции.
11
Почему базовый кристалл важен для NVHBM
По описанию архитектуры NVHBM, контроллер памяти переносится с процессорного кристалла в базовый кристалл HBM. Поэтому тот становится не просто основанием для стека памяти, а важным логическим компонентом.
40 Nvidia заявляла, что NVHBM может обеспечить до 30% большей пропускной способности и на 15% снизить энергопотребление HBM по сравнению со стандартной HBM4E. Это заявленные характеристики продукта, а не гарантия одинакового результата в любой системе.
43
Такая архитектура помогает понять, почему техпроцесс базового кристалла может быть принципиальной частью требований Nvidia. Но доступные публикации описывают предполагаемый запрос и согласие Samsung, а не опубликованную техническую спецификацию с подтверждёнными результатами производства.
Что известно — и чего пока нельзя считать установленным
Если сведения подтвердятся, ситуация покажет, насколько сильно Nvidia может влиять на производственные требования к кастомному продукту, даже когда поставщики памяти конкурируют между собой. Для Samsung компромисс состоял бы в меньшем контроле над изготовлением базового кристалла NVHBM в обмен на соответствие запрошенному Nvidia процессу.
1
5
При этом есть важные оговорки. Reuters пересказал сообщение Seoul Economic Daily, а другая публикация отмечает, что компании не подтверждали конкретные производственные договорённости.
32
35 Поэтому утверждения о сравнительной выходности годных кристаллов, запасном варианте на техпроцессе Samsung или доступности мощностей TSMC не следует считать установленными фактами на основании имеющихся данных.
Главный вывод: если сообщение верно, модель Samsung «под ключ» становится гибче, но не устаревает. Для NVHBM требования Nvidia могут оказаться важнее собственного производства каждого компонента, тогда как другие продукты HBM Samsung продолжит выпускать по прежней схеме.