Китай может покрыть 66% внутреннего спроса на передовые чипы к 2035 году — но полной независимости не достигнет

Прогноз Goldman Sachs на 2026 год описывает не исчезновение, а резкое сокращение зависимости Китая от зарубежных поставщиков передовых полупроводников. Выпуск пластин по техпроцессам 7 нм и тоньше, согласно модели банка, может достичь примерно 410 000 штук в месяц к 2035 году при спросе в 619 000. Это позволит покрыть около 66% потребностей и оставит дефицит на уровне 34%. 26

Иными словами, речь идет о масштабном, но условном рывке промышленности. Для реализации сценария понадобятся устойчивые инвестиции, новые мощности SMIC, заметное повышение выхода годных кристаллов, а также сохранение доступа к оборудованию и компонентам для работы передовых фабрик.

Что изменится к 2035 году

Goldman Sachs ожидает, что предложение пластин по передовым техпроцессам в Китае будет расти среднегодовыми темпами около 46% в период с 2025 по 2035 год. Внутренний спрос, главным образом из-за развития ИИ-серверов, будет увеличиваться примерно на 17% в год. 210

Расклад выглядит так:

• 2025 год: внутреннее производство покрывает около 8% спроса, дефицит составляет 92%.
• 2035 год: производство достигает примерно 410 000 пластин в месяц при спросе в 619 000.
• Оставшийся разрыв: около 209 000 пластин в месяц, или 34% прогнозируемого спроса. 68

Таким образом, Китай в этой модели будет производить большую часть необходимых ему передовых пластин, но все еще будет зависеть от импорта или внешних производителей более чем по трети потребностей.

ИИ одновременно создает спрос и финансирует расширение

Инвестиции в инфраструктуру искусственного интеллекта играют в прогнозе двойную роль. Goldman Sachs оценивает рост спроса на пластины для ИИ-серверов примерно в 42% в год. Именно ускоренное развитие вычислений для обучения и работы генеративных моделей должно стать одним из главных источников будущего спроса на передовые процессоры и память. 1016

Параллельно банк повысил прогноз капитальных затрат китайской полупроводниковой отрасли до 82 млрд долларов к 2030 году и ожидает двузначного ежегодного роста расходов до этого срока. Кроме того, по оценке Goldman Sachs, Alibaba, Tencent, ByteDance и Baidu вместе направят около 102 млрд долларов на ИИ-капитальные расходы в 2026 году. 1720

Эти средства не превращаются автоматически в готовые передовые чипы. Но они способны поддержать строительство фабрик, закупку оборудования, развитие упаковки, локальных поставщиков и дата-центров, которые формируют спрос на ИИ-ускорители. Сценарий Goldman во многом зависит от того, продлится ли инвестиционный цикл достаточно долго, чтобы финансировать новые очереди мощностей и последовательное улучшение техпроцессов.

SMIC — главный тест на практике

Основная часть сценария по передовой логике опирается на Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — крупнейшего китайского контрактного производителя чипов. Goldman Sachs предполагает, что с 2026 по 2031 год SMIC будет ежегодно добавлять по 30 000–50 000 пластин в месяц передовых техпроцессов. Затем, до 2035 года, прирост должен составлять около 20 000 пластин в месяц ежегодно. 912

Однако одних установленных мощностей недостаточно. Модель также предполагает рост выхода годных изделий примерно с 23% в 2026 году до 50% в 2030-м и 75% в 2035-м. 910

Выход годных показывает, какая доля изготовленных кристаллов соответствует заданным характеристикам. Даже крупная фабрика может выпускать значительно меньше пригодных для продажи чипов, если уровень дефектов остается высоким. Поэтому освоение технологии и повышение выхода годных — не второстепенная производственная деталь, а важнейшая часть прогнозируемого роста предложения.

Сравнение с TSMC указывает на проблему стоимости

Предполагаемый Goldman Sachs выход годных у SMIC на уровне 75% в 2035 году все еще будет ниже 90% с лишним, которые, согласно представленным источникам, показывает TSMC на зрелом 7-нм техпроцессе. Тайваньская компания начала массовое производство 7-нм чипов еще в 2018 году. 13

Это сравнение важно, поскольку номинальный объем мощностей сам по себе не определяет конкурентоспособность. При низком выходе годных для получения того же количества рабочих кристаллов требуется запускать больше пластин. Для сложных ИИ-чипов это повышает себестоимость, уменьшает фактическую производительность фабрики и усложняет массовый выпуск даже при расширении заявленных мощностей.

Почему литография остается главным узким местом

Ключевое ограничение прогноза Goldman Sachs — литография. Китай способен производить чипы класса 7 нм с использованием систем глубокого ультрафиолета (DUV) и таких методов, как многократное формирование рисунка. Но этот подход сложнее, медленнее и обычно дороже производства с применением экстремального ультрафиолета (EUV). 23

Согласно представленным источникам, из-за экспортных ограничений Китай не имеет доступа к установкам EUV компании ASML. Поэтому одни только новые фабрики и дополнительные инвестиции не смогут полностью закрыть разрыв в технологиях, выходе годных и себестоимости. Расширение парка оборудования увеличивает номинальные мощности, но отсутствие наиболее передовых литографических систем повышает значение инженерных решений, доступности DUV-установок, поставок компонентов и дальнейшего обучения производственных процессов. 23

Именно поэтому прогноз говорит о снижении зависимости, а не о полной независимости. Показатель в 66% предполагает, что Китай сможет компенсировать ограничения на оборудование за счет масштаба, накопления производственного опыта и сохранения доступа к DUV-системам и связанным с ними компонентам.

CXMT может быстрее сократить разрыв в DRAM, чем в HBM

Более благоприятно Goldman Sachs оценивает перспективы ChangXin Memory Technologies (CXMT). По прогнозу банка, к 2028 году компания сможет обеспечивать примерно 50% спроса Китая на DRAM при условии успешного расширения мощностей, роста выхода годных и подтверждения продукции заказчиками. Одна из приведенных оценок предполагает увеличение месячной мощности с 270 000 пластин в 2026 году до 447 000 в 2028-м и 665 000 к 2030 году. 5

С HBM ситуация сложнее. В связанных с Goldman Sachs материалах приводится прогноз, согласно которому к 2028 году CXMT сможет покрывать около 40% китайского спроса на память с высокой пропускной способностью. Однако другие представленные источники подчеркивают, что компания пока отстает от Samsung и SK hynix в технологии HBM, 3D-укладке и упаковке, проверке надежности, квалификации у заказчиков и масштабе производства. 930

Это принципиальное различие: рост выпуска обычной DRAM еще не означает равенства в сегменте HBM для ИИ. Такая память требует не только производства ячеек, но и сложной упаковки, вертикальной укладки кристаллов и длительной сертификации у клиентов. Ограниченный доступ к передовой литографии добавляет еще одну проблему. Поэтому CXMT, вероятно, быстрее продвинется в замещении импортной стандартной DRAM, чем в соперничестве с ведущими поставщиками HBM.

Что может помешать сценарию 2035 года

Показатель 66% — это расчетный сценарий, а не уже достигнутый результат и не гарантированная цель отрасли. Для его реализации одновременно должны сработать несколько условий:

• SMIC должна добавить запланированные мощности передовых техпроцессов.
• Выход годных должен вырасти с 23% до 75% за прогнозный период.
• Китай должен сохранить высокий уровень расходов на полупроводники и ИИ.
• DUV-оборудование, компоненты и вспомогательные системы должны оставаться доступными.
• Внутренние заказчики должны продолжить переход на локальные процессоры и память.
• CXMT должна превратить расширение мощностей в сертифицированный и коммерчески пригодный выпуск DRAM и HBM. 359

Задержки при строительстве фабрик, более низкий выход годных, перебои с оборудованием или медленная квалификация продукции у клиентов приведут к тому, что потребность в импорте окажется выше расчетной.

Итог

По прогнозу Goldman Sachs, Китай способен серьезно приблизиться к покрытию собственного спроса на передовые чипы к 2035 году. Ежегодный рост предложения пластин 7 нм и тоньше на 46% может увеличить долю внутреннего производства примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035-м, сократив дефицит с 92% до 34%. 26

Но это не прогноз полной независимости на передовом технологическом рубеже. Выход годных у SMIC, доступ к литографическому оборудованию и способность CXMT наладить сертифицированный выпуск HBM остаются нерешенными вопросами. Китай может стать значительно менее зависимым от импортных передовых чипов, сохранив при этом заметный технологический и стоимостной разрыв с лидерами отрасли.