По оценке Goldman Sachs, доля внутреннего предложения пластин по техпроцессам 7 нм и менее вырастет примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035 м, а дефицит сократится с 92% до 34%. В 2035 году Китай может выпускать около 410 000 таких пластин в месяц при спросе в 619 000, то есть разрыв составит примерно 209 000...
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-5.6 LunaИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Прогноз Goldman Sachs говорит не о полной технологической независимости Китая, а о заметном сокращении его зависимости от импорта передовых полупроводников. Выпуск пластин по техпроцессам 7 нм и менее может расти в среднем на 46% в год до 2035 года — значительно быстрее ожидаемого роста спроса, который оценивается в 17% ежегодно. Даже при таком ускорении внутреннее производство покроет лишь около 66% потребности, оставив дефицит в 34%. 2
9
13
По модели Goldman Sachs, ежемесячный спрос Китая на пластины, изготовленные по техпроцессам 7 нм и менее, достигнет примерно 619 000 штук в 2035 году. Внутренние производители смогут выпускать около 410 000 пластин в месяц. Таким образом, стране по-прежнему будет не хватать примерно 209 000 пластин ежемесячно. 4
10
14
Для сравнения: в 2025 году местное производство обеспечивало лишь около 8% внутреннего спроса, а дефицит составлял 92%. В прогнозе Goldman Sachs разрыв сокращается до 34%, поскольку предложение будет расти быстрее спроса. 2
12
14
| Показатель | 2025 год | Прогноз на 2035 год |
|---|---|---|
| Доля внутреннего предложения в спросе на передовые пластины | Около 8% | Около 66% |
| Дефицит предложения | 92% | 34% |
| Ежемесячное внутреннее производство | — | 410 000 пластин |
| Ежемесячный спрос | — | 619 000 пластин |
Это именно прогнозная модель, а не гарантия будущего выпуска. Результат зависит от того, насколько точно оправдаются предположения об инвестициях, расширении мощностей, производственной эффективности и квалификации продукции у заказчиков.
Инвестиционная логика Goldman Sachs тесно связана с развитием ИИ-инфраструктуры. Банк повысил прогноз капитальных затрат китайской полупроводниковой отрасли до 82 млрд долларов к 2030 году — на 79% выше предыдущей оценки. До конца десятилетия ожидается двузначный ежегодный рост отраслевых инвестиций.
Кроме того, Goldman Sachs оценивает совокупные расходы Alibaba, Tencent, ByteDance и Baidu на ИИ-капвложения в 2026 году примерно в 102 млрд долларов. Такие вложения способны поддержать спрос на вычислительные мощности и стимулировать производителей микросхем к строительству новых мощностей.
Но спрос и самообеспеченность — не одно и то же. Инвестиции в ИИ создают рынок для большего количества чипов, однако сами по себе не решают проблемы оборудования, выхода годных изделий и управления технологическим процессом при выпуске самых сложных пластин.
Goldman Sachs предполагает, что значительную часть расширения передовых производственных мощностей возглавит Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — крупнейший китайский контрактный производитель микросхем.
Согласно допущениям модели, SMIC будет добавлять примерно 30 000–50 000 пластин ежемесячных мощностей по передовым процессам ежегодно в период с 2026 по 2031 год. Затем до 2035 года прирост может составлять около 20 000 пластин в месяц ежегодно. 4
14
Однако установленная мощность не равна объему пригодной для продажи продукции. Фабрика должна выпускать достаточно большое количество рабочих чипов по коммерчески приемлемой себестоимости. В одном из материалов, на которые опирается анализ прогноза, указывается, что SMIC придется повысить выход годных изделий по передовым техпроцессам примерно с 23% до 75% — почти втрое. 3
Именно поэтому рост выхода годных изделий становится одним из ключевых условий прогноза. Goldman Sachs не утверждает, что SMIC технологически сравняется с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Речь идет о сценарии, в котором Китай расширяет мощности и повышает эффективность производства, несмотря на сохраняющиеся ограничения по оборудованию. 8
Текущая динамика SMIC объясняет, почему аналитики допускают ускоренное расширение производства. По данным Reuters, месячная мощность компании достигла 1,1 млн пластин в пересчете на восьмидюймовые, а загрузка оборудования составила 93,7%. Во втором квартале SMIC также добавила 8 000 пластин ежемесячной мощности в пересчете на 12-дюймовые пластины.
Эти показатели указывают на высокий общий спрос и активное расширение производства. Но сами по себе они не доказывают, что Китай сможет выпускать достаточное количество пластин 7 нм и менее с конкурентоспособным выходом годных чипов. Более узкий вопрос — именно объем продукции по передовым техпроцессам, и здесь сценарий Goldman Sachs по-прежнему зависит от специфических технологических улучшений.
Центральным ограничением для прогноза остается литография — процесс нанесения сверхмалых элементов на кремниевую пластину. Ограниченный доступ Китая к наиболее современному оборудованию затрудняет масштабирование передовых техпроцессов и повышение выхода годных изделий по тому же пути, который доступен ведущим мировым производителям. 2
8
Основные риски связаны между собой:
Поэтому вывод Goldman Sachs носит условный характер. Китай действительно может резко сократить отставание, но оставшиеся 34% дефицита — это не статистическая погрешность, а отражение нерешенных проблем производства и цепочек поставок.
Прогноз по передовым пластинам относится прежде всего к логическим чипам, выпускаемым по техпроцессам 7 нм и менее. Параллельно развивается другой сегмент — производство микросхем памяти компанией ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Goldman Sachs прогнозирует, что к 2028 году CXMT сможет обеспечивать около 50% спроса Китая на DRAM, если компания успешно нарастит капитальные затраты, повысит выход годных изделий и пройдет квалификацию продукции у заказчиков. Ежемесячная мощность CXMT, согласно прогнозу, вырастет примерно с 270 000 пластин в 2026 году до 447 000 в 2028-м и 665 000 в 2030 году. 5
10
Перспективы CXMT в сегменте HBM — высокоскоростной памяти с широкой пропускной способностью, востребованной в ИИ-ускорителях, — значительно менее определенны. Один из связанных с Goldman Sachs прогнозов предполагает рост доли HBM в выручке CXMT с 2% в 2026 году до 27% в 2030-м. В другом прогнозе говорится, что к 2028 году компания сможет покрывать около 40% спроса Китая на HBM. Это сценарии будущего, а не свидетельство того, что CXMT уже сравнялась с Samsung Electronics или SK hynix в производстве высококлассной HBM. 10
Доступные отраслевые данные также показывают сохраняющийся разрыв. По данным Counterpoint, в первом квартале 2026 года Samsung занимала 38% мирового рынка DRAM, SK hynix — 29%, а CXMT — 8%. Рост CXMT может усилить давление на корейских поставщиков на китайском рынке обычной DRAM, но не означает технологического паритета в передовой HBM или равенства по глобальным поставкам.
Главный вывод заключается в том, что китайская полупроводниковая стратегия может перейти от сильной зависимости от импорта к значительному внутреннему покрытию спроса в течение следующего десятилетия. Если предложение передовых пластин будет расти на 46% в год, а спрос — на 17%, внутренние производители смогут занять примерно две трети рынка к 2035 году. 2
13
Однако «66% самообеспеченности» не равны технологической независимости. Для реализации прогноза потребуются устойчивые инвестиции в ИИ, регулярное расширение мощностей SMIC, кратное повышение выхода годных изделий и дальнейший прогресс в обходе ограничений на литографическое оборудование. Если хотя бы одно из этих условий не выполнится, дефицит может оказаться больше, чем предполагает Goldman Sachs.
Для мирового рынка полупроводников прогноз важен по двум причинам. Во-первых, он указывает на потенциальное появление значительно более крупного китайского источника мощностей по выпуску передовых чипов. Во-вторых, он показывает, что главный барьер в этой гонке связан не только со спросом, но и с оборудованием и производственной эффективностью.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
По оценке Goldman Sachs, доля внутреннего предложения пластин по техпроцессам 7 нм и менее вырастет примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035 м, а дефицит сократится с 92% до 34%.
По оценке Goldman Sachs, доля внутреннего предложения пластин по техпроцессам 7 нм и менее вырастет примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035 м, а дефицит сократится с 92% до 34%. В 2035 году Китай может выпускать около 410 000 таких пластин в месяц при спросе в 619 000, то есть разрыв составит примерно 209 000 пластин ежемесячно.
Катализатором прогноза станет бум искусственного интеллекта: Goldman Sachs ожидает, что инвестиции китайской полупроводниковой отрасли достигнут 82 млрд долларов к 2030 году, а четыре крупнейшие технологические компан...
По оценке Goldman Sachs, доля внутреннего предложения пластин по техпроцессам 7 нм и менее вырастет примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035 м, а дефицит сократится с 92% до 34%. В 2035 году Китай может выпускать около 410 000 таких пластин в месяц при спросе в 619 000, то есть разрыв составит примерно 209 000...
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-5.6 LunaИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Прогноз Goldman Sachs говорит не о полной технологической независимости Китая, а о заметном сокращении его зависимости от импорта передовых полупроводников. Выпуск пластин по техпроцессам 7 нм и менее может расти в среднем на 46% в год до 2035 года — значительно быстрее ожидаемого роста спроса, который оценивается в 17% ежегодно. Даже при таком ускорении внутреннее производство покроет лишь около 66% потребности, оставив дефицит в 34%. 2
9
13
По модели Goldman Sachs, ежемесячный спрос Китая на пластины, изготовленные по техпроцессам 7 нм и менее, достигнет примерно 619 000 штук в 2035 году. Внутренние производители смогут выпускать около 410 000 пластин в месяц. Таким образом, стране по-прежнему будет не хватать примерно 209 000 пластин ежемесячно. 4
10
14
Для сравнения: в 2025 году местное производство обеспечивало лишь около 8% внутреннего спроса, а дефицит составлял 92%. В прогнозе Goldman Sachs разрыв сокращается до 34%, поскольку предложение будет расти быстрее спроса. 2
12
14
| Показатель | 2025 год | Прогноз на 2035 год |
|---|---|---|
| Доля внутреннего предложения в спросе на передовые пластины | Около 8% | Около 66% |
| Дефицит предложения | 92% | 34% |
| Ежемесячное внутреннее производство | — | 410 000 пластин |
| Ежемесячный спрос | — | 619 000 пластин |
Это именно прогнозная модель, а не гарантия будущего выпуска. Результат зависит от того, насколько точно оправдаются предположения об инвестициях, расширении мощностей, производственной эффективности и квалификации продукции у заказчиков.
Инвестиционная логика Goldman Sachs тесно связана с развитием ИИ-инфраструктуры. Банк повысил прогноз капитальных затрат китайской полупроводниковой отрасли до 82 млрд долларов к 2030 году — на 79% выше предыдущей оценки. До конца десятилетия ожидается двузначный ежегодный рост отраслевых инвестиций.
Кроме того, Goldman Sachs оценивает совокупные расходы Alibaba, Tencent, ByteDance и Baidu на ИИ-капвложения в 2026 году примерно в 102 млрд долларов. Такие вложения способны поддержать спрос на вычислительные мощности и стимулировать производителей микросхем к строительству новых мощностей.
Но спрос и самообеспеченность — не одно и то же. Инвестиции в ИИ создают рынок для большего количества чипов, однако сами по себе не решают проблемы оборудования, выхода годных изделий и управления технологическим процессом при выпуске самых сложных пластин.
Goldman Sachs предполагает, что значительную часть расширения передовых производственных мощностей возглавит Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — крупнейший китайский контрактный производитель микросхем.
Согласно допущениям модели, SMIC будет добавлять примерно 30 000–50 000 пластин ежемесячных мощностей по передовым процессам ежегодно в период с 2026 по 2031 год. Затем до 2035 года прирост может составлять около 20 000 пластин в месяц ежегодно. 4
14
Однако установленная мощность не равна объему пригодной для продажи продукции. Фабрика должна выпускать достаточно большое количество рабочих чипов по коммерчески приемлемой себестоимости. В одном из материалов, на которые опирается анализ прогноза, указывается, что SMIC придется повысить выход годных изделий по передовым техпроцессам примерно с 23% до 75% — почти втрое. 3
Именно поэтому рост выхода годных изделий становится одним из ключевых условий прогноза. Goldman Sachs не утверждает, что SMIC технологически сравняется с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Речь идет о сценарии, в котором Китай расширяет мощности и повышает эффективность производства, несмотря на сохраняющиеся ограничения по оборудованию. 8
Текущая динамика SMIC объясняет, почему аналитики допускают ускоренное расширение производства. По данным Reuters, месячная мощность компании достигла 1,1 млн пластин в пересчете на восьмидюймовые, а загрузка оборудования составила 93,7%. Во втором квартале SMIC также добавила 8 000 пластин ежемесячной мощности в пересчете на 12-дюймовые пластины.
Эти показатели указывают на высокий общий спрос и активное расширение производства. Но сами по себе они не доказывают, что Китай сможет выпускать достаточное количество пластин 7 нм и менее с конкурентоспособным выходом годных чипов. Более узкий вопрос — именно объем продукции по передовым техпроцессам, и здесь сценарий Goldman Sachs по-прежнему зависит от специфических технологических улучшений.
Центральным ограничением для прогноза остается литография — процесс нанесения сверхмалых элементов на кремниевую пластину. Ограниченный доступ Китая к наиболее современному оборудованию затрудняет масштабирование передовых техпроцессов и повышение выхода годных изделий по тому же пути, который доступен ведущим мировым производителям. 2
8
Основные риски связаны между собой:
Поэтому вывод Goldman Sachs носит условный характер. Китай действительно может резко сократить отставание, но оставшиеся 34% дефицита — это не статистическая погрешность, а отражение нерешенных проблем производства и цепочек поставок.
Прогноз по передовым пластинам относится прежде всего к логическим чипам, выпускаемым по техпроцессам 7 нм и менее. Параллельно развивается другой сегмент — производство микросхем памяти компанией ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Goldman Sachs прогнозирует, что к 2028 году CXMT сможет обеспечивать около 50% спроса Китая на DRAM, если компания успешно нарастит капитальные затраты, повысит выход годных изделий и пройдет квалификацию продукции у заказчиков. Ежемесячная мощность CXMT, согласно прогнозу, вырастет примерно с 270 000 пластин в 2026 году до 447 000 в 2028-м и 665 000 в 2030 году. 5
10
Перспективы CXMT в сегменте HBM — высокоскоростной памяти с широкой пропускной способностью, востребованной в ИИ-ускорителях, — значительно менее определенны. Один из связанных с Goldman Sachs прогнозов предполагает рост доли HBM в выручке CXMT с 2% в 2026 году до 27% в 2030-м. В другом прогнозе говорится, что к 2028 году компания сможет покрывать около 40% спроса Китая на HBM. Это сценарии будущего, а не свидетельство того, что CXMT уже сравнялась с Samsung Electronics или SK hynix в производстве высококлассной HBM. 10
Доступные отраслевые данные также показывают сохраняющийся разрыв. По данным Counterpoint, в первом квартале 2026 года Samsung занимала 38% мирового рынка DRAM, SK hynix — 29%, а CXMT — 8%. Рост CXMT может усилить давление на корейских поставщиков на китайском рынке обычной DRAM, но не означает технологического паритета в передовой HBM или равенства по глобальным поставкам.
Главный вывод заключается в том, что китайская полупроводниковая стратегия может перейти от сильной зависимости от импорта к значительному внутреннему покрытию спроса в течение следующего десятилетия. Если предложение передовых пластин будет расти на 46% в год, а спрос — на 17%, внутренние производители смогут занять примерно две трети рынка к 2035 году. 2
13
Однако «66% самообеспеченности» не равны технологической независимости. Для реализации прогноза потребуются устойчивые инвестиции в ИИ, регулярное расширение мощностей SMIC, кратное повышение выхода годных изделий и дальнейший прогресс в обходе ограничений на литографическое оборудование. Если хотя бы одно из этих условий не выполнится, дефицит может оказаться больше, чем предполагает Goldman Sachs.
Для мирового рынка полупроводников прогноз важен по двум причинам. Во-первых, он указывает на потенциальное появление значительно более крупного китайского источника мощностей по выпуску передовых чипов. Во-вторых, он показывает, что главный барьер в этой гонке связан не только со спросом, но и с оборудованием и производственной эффективностью.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
По оценке Goldman Sachs, доля внутреннего предложения пластин по техпроцессам 7 нм и менее вырастет примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035 м, а дефицит сократится с 92% до 34%.
По оценке Goldman Sachs, доля внутреннего предложения пластин по техпроцессам 7 нм и менее вырастет примерно с 8% спроса в 2025 году до 66% в 2035 м, а дефицит сократится с 92% до 34%. В 2035 году Китай может выпускать около 410 000 таких пластин в месяц при спросе в 619 000, то есть разрыв составит примерно 209 000 пластин ежемесячно.
Катализатором прогноза станет бум искусственного интеллекта: Goldman Sachs ожидает, что инвестиции китайской полупроводниковой отрасли достигнут 82 млрд долларов к 2030 году, а четыре крупнейшие технологические компан...