Xuanjie O100 — смартфоноподобный прототип Xiaomi, созданный ради сверхбыстрого локального ИИ

Показанный 25 августа 2026 года президентом Xiaomi Лу Вэйбином Xuanjie O100 — это не столько новый телефон, сколько демонстрация того, каким может быть устройство, рассчитанное прежде всего на локальный ИИ. В прототипе объединили мобильный процессор Xuanjie O3 и ускоритель ИИ Xuanjie O100, убрали традиционный блок задних камер, полностью переработали системную плату и добавили активное охлаждение мощностью до 10 Вт. На встроенной модели Xiaomi MiMo устройство, по заявлению компании, достигло скорости 295 токенов в секунду. 37

Есть важная оговорка: Xuanjie O100 — устройство для технологической проверки, а не анонсированный потребительский продукт. 3 Поэтому главный вопрос сейчас не в том, можно ли его купить, а в том, какие компромиссы потребуются смартфону, чтобы запускать большие модели непосредственно на устройстве.

Что представляет собой прототип Xuanjie O100

Конструкция O100 подчинена одной цели — обеспечить стабильную и высокую скорость вывода локальной модели. Вместо привычной схемы, где ИИ становится лишь одной из функций камерофона, Xiaomi использовала связку из двух чипов:

• Xuanjie O3 — мобильная однокристальная система для смартфонов;
• Xuanjie O100 — специализированный ускоритель ИИ с высокой пропускной способностью.

Ради такой конфигурации компания отказалась от традиционного фотомодуля, заново спроектировала материнскую плату и установила активную систему воздушного охлаждения, рассчитанную на отвод тепла до 10 Вт. 34

В результате получился корпус, напоминающий смартфон, но оптимизированный не под камеры, бесшумность или минимальную толщину, а под продолжительную работу локальной языковой модели. Xiaomi сообщила о результате 295 токенов в секунду при запуске собственной модели MiMo. 35

Эту цифру стоит воспринимать как результат тестирования конкретного прототипа с конкретной моделью, а не как универсальный показатель для любых моделей ИИ или будущих устройств на базе O100. Доступные данные не показывают, как в тех же условиях работали бы сторонние модели.

Xuanjie O100 и Xiaomi AI Cube: два разных сценария локального ИИ

Оба прототипа демонстрируют направление локальных вычислений Xiaomi, но рассчитаны на совершенно разные форм-факторы. O100 — мобильный эксперимент, тогда как AI Cube — стационарный персональный ИИ-компьютер.

Характеристика	Прототип Xuanjie O100	Прототип Xiaomi AI Cube
Форм-фактор	Терминал на базе смартфонной конструкции	Мини‑ПК и персональная ИИ‑рабочая станция
Конфигурация чипов	Xuanjie O3 + O100	Xuanjie O3 + O100 + D100
Охлаждение или длительная мощность	Активное охлаждение до 10 Вт	Заявленная длительная производительность до 150 Вт
Память	В опубликованных данных не указана	80 ГБ объединённой памяти
Продемонстрированные возможности	Xiaomi MiMo — 295 токенов в секунду	Модель 120B и локальная модель 3B, переключение между быстрым и медленным режимами
Статус	Прототип	Прототип

У AI Cube намного больше пространства для питания, памяти и отвода тепла. Его цельный корпус из авиационного алюминия получил 33 874 вентиляционных отверстия, обработанных на станках с ЧПУ, а сама система, по данным Xiaomi, способна длительно работать при мощности до 150 Вт. Внутри установлены все три чипа Xuanjie — O3, O100 и D100 — и 80 ГБ объединённой памяти. 4610

Xiaomi заявляет, что AI Cube может одновременно запускать модель со 120 млрд параметров и локальную модель с 3 млрд параметров, переключаясь между более быстрым и более медленным режимами в зависимости от задачи. Среди демонстрационных сценариев компания называла фронтенд‑разработку и сложное программирование. 37

На практике AI Cube ближе к компактной рабочей станции для локального ИИ. O100 интересен как проверка того, можно ли перенести подобное ускорение в смартфон, где гораздо жёстче ограничения по энергопотреблению и температуре.

Как O100 вписывается в стратегию чипов Xiaomi

Оба прототипа стали частью более широкой архитектуры из трёх чипов Xuanjie, которую Xiaomi представила на техническом мероприятии 24 августа:

• O3 — флагманская однокристальная система для смартфонов;
• O100 — ускоритель с высокой пропускной способностью для локального запуска больших моделей;
• D100 — чип для ресурсоёмких задач интеллектуального вождения. 2129

Такое разделение указывает на стремление Xiaomi создать собственный вычислительный стек для смартфонов, персональных компьютеров и автомобилей, а не полагаться исключительно на облачную обработку. Это вывод из направления разработки, а не подтверждение того, что оба прототипа обязательно превратятся в серийные продукты.

Сроки выхода также важны. Xiaomi сообщила, что O3 уже запущен в массовое производство и должен дебютировать в складном смартфоне Xiaomi 18 Fold в сентябре. Чипы O100 и D100 разработаны, но их коммерциализация запланирована позднее — в следующем году, то есть в 2027 году согласно опубликованному плану. 1829

Главный вывод: это демонстрация компромиссов, а не новый смартфон

Прототип Xuanjie O100 делает амбиции Xiaomi в области локального ИИ вполне осязаемыми, но одновременно показывает цену высокой скорости. Ради вычислений пришлось отказаться от обычного камерного блока, переработать материнскую плату и установить активное охлаждение. Для массового флагманского смартфона это совсем иные приоритеты, чем камера, тонкий корпус и бесшумная работа.

AI Cube демонстрирует противоположный подход: если предоставить системе большой корпус, значительно больше энергии, памяти и возможностей охлаждения, можно запускать гораздо более крупные модели и тяжёлые рабочие нагрузки. Вместе два устройства показывают, что Xiaomi проверяет сразу несколько форм-факторов для собственных чипов и локального ИИ.

Наиболее конкретным коммерческим результатом этой стратегии пока остаётся Xiaomi 18 Fold с процессором O3. Xuanjie O100 правильнее воспринимать как инженерное заявление: Xiaomi считает, что быстрый запуск больших моделей без обращения к облаку со временем может стать возможен и в смартфонах. Однако для практического потребительского устройства ещё предстоит решить вопросы охлаждения, энергопотребления, совместимости программного обеспечения и дизайна корпуса.