Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) открыли исходный код Open3D PIMC — фреймворка FlagOS для 3D вычислительных чипов. Проект рассчитан на ускорители с вычислениями в памяти, чиплетной компоновкой и реконфигурируемой логикой, где критичны сокращение перемещений данных, пропускная способност...
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-5.6 TerraИзображения созданы с помощью GPT Image 2
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) представили Open3D-PIMC — открытую программную модель и фреймворк для перспективных трёхмерных вычислительных чипов. Проект вошёл в стек FlagOS и задуман как единый слой для разработчиков, работающих с разнородными ИИ-ускорителями, вместо отдельного программного стека под продукцию каждого производителя. 1
Новые ИИ-ускорители всё чаще используют вычисления в памяти (compute-in-memory), чиплетную упаковку и реконфигурируемую логику. Главная идея таких архитектур — приблизить вычисления к данным: это потенциально сокращает объём и дальность передачи данных, повышает эффективную пропускную способность и снижает энергетические затраты на обмен между памятью и вычислительными блоками. 1
Но у разнообразия аппаратных подходов есть оборотная сторона. У каждой архитектуры могут быть собственные инструкции, правила работы с памятью и модель исполнения. Без общего программного слоя разработчикам приходится отдельно переносить и оптимизировать одну и ту же нагрузку для каждого чипа.
Open3D-PIMC должен заменить схему «один чип — один программный стек» единым подходом к программированию 3D-вычислительных систем. 1
В модели Open3D-PIMC разработчик описывает два основных аспекта задачи:
Далее фреймворк должен сопоставить это описание с конкретным устройством и оптимизировать выполнение. Специфичные для производителя наборы инструкций и особенности микроархитектуры могут оставаться в плагинах. Это позволяет поставщикам не раскрывать собственные технологические детали, но при этом дать разработчикам более единообразный интерфейс. 1
В теории такой подход упрощает перенос приложений на новые ускорители. На практике ключевым станет качество плагинов и компиляторных бэкендов: от них зависит, будет ли переносимой не только функциональность, но и производительность.
BAAI развивает FlagOS как открытую инфраструктуру для гетерогенных ИИ-вычислений. Инициатива позиционируется как промежуточный программный слой, который позволяет запускать большие модели на разных типах ИИ-чипов. 3
5
Open3D-PIMC продолжает эту линию применительно к 3D-чипам. Более широкая цель FlagOS сформулирована как «разработать один раз — запускать на множестве чипов»: речь идёт о GPU, NPU, GPGPU, специализированных ускорителях DSA, устройствах RISC-V AI и архитектурах класса Arm. 1
Согласно материалам FlagOS, экосистема уже адаптировала более 30 ИИ-чипов от свыше 20 производителей и может в течение суток подготовить новые версии популярных больших моделей для нескольких платформ. Однако это заявления об экосистеме в целом, а не независимое доказательство того, что Open3D-PIMC уже обеспечивает одинаковые охват, корректность или быстродействие на всех таких устройствах. 1
Tsingway представляет свой реконфигурируемый процессор второго поколения как пример целевого оборудования для Open3D-PIMC. Он объединяет трёхмерную интеграцию вычислений в памяти, чиплетную упаковку и реконфигурируемые вычисления. BAAI, со своей стороны, рассматривает Open3D-PIMC как часть работы над открытой компиляторной основой для 3D-вычислительных чипов. 1
Также сообщалось, что в августе 2026 года FlagOS выполнила проверку адаптации в день релиза модели Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B на девяти ИИ-платформах. Qwen3.8-2.4T-A95B — модель со смесью экспертов и открытыми весами: всего в ней 2,4 трлн параметров, из которых при инференсе активны 95 млрд. 1
18
Это показывает, что FlagOS стремится быстро подготавливать большие модели к работе на разных платформах. Но такой факт сам по себе не является воспроизводимым бенчмарком переносимости компилятора Open3D-PIMC, задержек, энергоэффективности или надёжности на 3D-оборудовании.
Подтверждён сам факт открытого релиза Open3D-PIMC и намерение его создателей предложить общую абстракцию для нового класса ИИ-ускорителей. 1
При этом остаются ключевые вопросы:
Разработчики заявили о намерении продолжать стандартизацию, расширять межвендорскую поддержку и улучшать инструменты для разработчиков. Дополнительные результаты оптимизации для 3D-чипов ожидаются в IV квартале 2026 года. 1
Open3D-PIMC стоит воспринимать прежде всего как открытую точку входа и предложенный общий компиляторный/фреймворк-слой для 3D-аппаратуры ИИ. Его логика проста: разработчик описывает нагрузку на высоком уровне, а аппаратные различия берут на себя плагины производителей.
Для ускорителей с вычислениями в памяти и чиплетной архитектурой это важная заявка. Однако открытый исходный код и масштабные заявления об экосистеме — не то же самое, что зрелое и независимо подтверждённое многовендорное решение. Решающее значение будут иметь внешние вклады в проект и прозрачные тесты на действительно разных типах чипов. 1
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) открыли исходный код Open3D PIMC — фреймворка FlagOS для 3D вычислительных чипов.
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) открыли исходный код Open3D PIMC — фреймворка FlagOS для 3D вычислительных чипов. Проект рассчитан на ускорители с вычислениями в памяти, чиплетной компоновкой и реконфигурируемой логикой, где критичны сокращение перемещений данных, пропускная способность и энергопотребление.
FlagOS заявляет об адаптации более 30 ИИ чипов от свыше 20 поставщиков, однако это не означает, что Open3D PIMC уже готов к промышленному применению на каждом из них.
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) открыли исходный код Open3D PIMC — фреймворка FlagOS для 3D вычислительных чипов. Проект рассчитан на ускорители с вычислениями в памяти, чиплетной компоновкой и реконфигурируемой логикой, где критичны сокращение перемещений данных, пропускная способност...
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-5.6 TerraИзображения созданы с помощью GPT Image 2
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) представили Open3D-PIMC — открытую программную модель и фреймворк для перспективных трёхмерных вычислительных чипов. Проект вошёл в стек FlagOS и задуман как единый слой для разработчиков, работающих с разнородными ИИ-ускорителями, вместо отдельного программного стека под продукцию каждого производителя. 1
Новые ИИ-ускорители всё чаще используют вычисления в памяти (compute-in-memory), чиплетную упаковку и реконфигурируемую логику. Главная идея таких архитектур — приблизить вычисления к данным: это потенциально сокращает объём и дальность передачи данных, повышает эффективную пропускную способность и снижает энергетические затраты на обмен между памятью и вычислительными блоками. 1
Но у разнообразия аппаратных подходов есть оборотная сторона. У каждой архитектуры могут быть собственные инструкции, правила работы с памятью и модель исполнения. Без общего программного слоя разработчикам приходится отдельно переносить и оптимизировать одну и ту же нагрузку для каждого чипа.
Open3D-PIMC должен заменить схему «один чип — один программный стек» единым подходом к программированию 3D-вычислительных систем. 1
В модели Open3D-PIMC разработчик описывает два основных аспекта задачи:
Далее фреймворк должен сопоставить это описание с конкретным устройством и оптимизировать выполнение. Специфичные для производителя наборы инструкций и особенности микроархитектуры могут оставаться в плагинах. Это позволяет поставщикам не раскрывать собственные технологические детали, но при этом дать разработчикам более единообразный интерфейс. 1
В теории такой подход упрощает перенос приложений на новые ускорители. На практике ключевым станет качество плагинов и компиляторных бэкендов: от них зависит, будет ли переносимой не только функциональность, но и производительность.
BAAI развивает FlagOS как открытую инфраструктуру для гетерогенных ИИ-вычислений. Инициатива позиционируется как промежуточный программный слой, который позволяет запускать большие модели на разных типах ИИ-чипов. 3
5
Open3D-PIMC продолжает эту линию применительно к 3D-чипам. Более широкая цель FlagOS сформулирована как «разработать один раз — запускать на множестве чипов»: речь идёт о GPU, NPU, GPGPU, специализированных ускорителях DSA, устройствах RISC-V AI и архитектурах класса Arm. 1
Согласно материалам FlagOS, экосистема уже адаптировала более 30 ИИ-чипов от свыше 20 производителей и может в течение суток подготовить новые версии популярных больших моделей для нескольких платформ. Однако это заявления об экосистеме в целом, а не независимое доказательство того, что Open3D-PIMC уже обеспечивает одинаковые охват, корректность или быстродействие на всех таких устройствах. 1
Tsingway представляет свой реконфигурируемый процессор второго поколения как пример целевого оборудования для Open3D-PIMC. Он объединяет трёхмерную интеграцию вычислений в памяти, чиплетную упаковку и реконфигурируемые вычисления. BAAI, со своей стороны, рассматривает Open3D-PIMC как часть работы над открытой компиляторной основой для 3D-вычислительных чипов. 1
Также сообщалось, что в августе 2026 года FlagOS выполнила проверку адаптации в день релиза модели Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B на девяти ИИ-платформах. Qwen3.8-2.4T-A95B — модель со смесью экспертов и открытыми весами: всего в ней 2,4 трлн параметров, из которых при инференсе активны 95 млрд. 1
18
Это показывает, что FlagOS стремится быстро подготавливать большие модели к работе на разных платформах. Но такой факт сам по себе не является воспроизводимым бенчмарком переносимости компилятора Open3D-PIMC, задержек, энергоэффективности или надёжности на 3D-оборудовании.
Подтверждён сам факт открытого релиза Open3D-PIMC и намерение его создателей предложить общую абстракцию для нового класса ИИ-ускорителей. 1
При этом остаются ключевые вопросы:
Разработчики заявили о намерении продолжать стандартизацию, расширять межвендорскую поддержку и улучшать инструменты для разработчиков. Дополнительные результаты оптимизации для 3D-чипов ожидаются в IV квартале 2026 года. 1
Open3D-PIMC стоит воспринимать прежде всего как открытую точку входа и предложенный общий компиляторный/фреймворк-слой для 3D-аппаратуры ИИ. Его логика проста: разработчик описывает нагрузку на высоком уровне, а аппаратные различия берут на себя плагины производителей.
Для ускорителей с вычислениями в памяти и чиплетной архитектурой это важная заявка. Однако открытый исходный код и масштабные заявления об экосистеме — не то же самое, что зрелое и независимо подтверждённое многовендорное решение. Решающее значение будут иметь внешние вклады в проект и прозрачные тесты на действительно разных типах чипов. 1
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) открыли исходный код Open3D PIMC — фреймворка FlagOS для 3D вычислительных чипов.
Tsingway и Пекинская академия искусственного интеллекта (BAAI) открыли исходный код Open3D PIMC — фреймворка FlagOS для 3D вычислительных чипов. Проект рассчитан на ускорители с вычислениями в памяти, чиплетной компоновкой и реконфигурируемой логикой, где критичны сокращение перемещений данных, пропускная способность и энергопотребление.
FlagOS заявляет об адаптации более 30 ИИ чипов от свыше 20 поставщиков, однако это не означает, что Open3D PIMC уже готов к промышленному применению на каждом из них.