ИИ-ЦОДы могут привлечь более $4 трлн инвестиций к 2028 году

ИИ-инфраструктура стала центральной темой конференции по инновациям и развитию интегральных схем IC Wuxi 2026 в Уси. Выступавшие руководители компаний и отраслевые представители описали рынок, где главные возможности — и одновременно ограничения — связаны с чипами для дата-центров, памятью с высокой пропускной способностью, передовой корпусировкой, электропитанием и охлаждением. Важно учитывать: озвученные цифры — это прогнозы и оценки участников конференции, а не официальные гарантии. 5

Стройка для ИИ: более $4 трлн к 2028 году

Президент SEMI China Фэн Ли заявила, что инвестиции в новую инфраструктуру дата-центров в мире могут превысить $4 трлн к 2028 году. Около $2,8 трлн из этой суммы, по её оценке, придётся на полупроводники — то есть больше половины всего объёма. 5

Этот прогноз показывает, что ИИ-гонка не сводится к одним лишь ускорителям. Крупным ИИ-системам нужны также память, технологии корпусировки, межсоединения, производственное оборудование, силовые компоненты и системы охлаждения.

Рынок микросхем: триллионный рубеж раньше ожиданий

Председатель и генеральный директор Hua Hong Grace Бай Пэн сообщил, что на фоне ИИ-бума мировой рынок интегральных схем превысил $1 трлн в 2026 году — примерно на четыре года раньше ранее называвшегося ориентира в 2030 году. По его прогнозу, объём рынка в 2026 году может составить около $1,6 трлн. 5

Эту динамику на конференции представили как структурное расширение отрасли, вызванное ИИ, а не как обычное восстановление очередного полупроводникового цикла. Однако речь идёт именно об оценке руководителя компании: итоговые объёмы и сроки будут зависеть от спроса, ввода новых мощностей, развития технологий и общей экономической ситуации.

HBM растёт быстро, но дефицит мощностей сохраняется

Одним из наиболее заметных узких мест стала HBM — память с высокой пропускной способностью, необходимая для современных ИИ-ускорителей. По словам Фэн Ли, мировой рынок HBM в 2026 году должен вырасти почти на 60%, до $54,6 млрд, приблизившись к 40% всего рынка DRAM. 5

Даже несмотря на то, что Samsung, SK hynix и Micron, как сообщалось, направляют 70% новых и перераспределяемых мощностей на HBM, дефицит мощностей оценивается в 50–60%. 5 Иными словами, расширение ИИ-вычислений зависит не только от закупки процессоров, но и от наличия памяти и производственных мощностей для её интеграции в передовые корпуса.

Корпусировка, питание и охлаждение выходят на первый план

Заместитель директора Института микроэлектроники Китайской академии наук Цао Лицян назвал передовую корпусировку способом продолжать наращивать производительность систем в пост-му́ровскую эпоху — когда традиционное уменьшение размеров транзисторов уже не даёт прежнего эффекта. По его словам, гибридное соединение пластин может повысить плотность межсоединений с десятков контактов ввода-вывода на квадратный миллиметр при обычной корпусировке до более чем 1 млн контактов на квадратный миллиметр. 5

Цао также указал на возможный переход от плоской трёхступенчатой системы питания к вертикальной двухступенчатой. По мере роста энергопотребления чипов понадобится более интенсивный теплоотвод; в качестве примера на конференции упоминалось, что Nvidia уже применяет двухфазное иммерсионное охлаждение. 5

Все эти направления решают одну общую задачу: производительность ИИ всё сильнее ограничивается тем, насколько эффективно в единой системе удаётся связать вычисления, память, питание и отвод тепла.

Оборудование и производственные амбиции Китая

Отдельное внимание было уделено позициям Китая в сегменте полупроводникового оборудования. Фэн Ли сообщила, что в мировом рейтинге десяти крупнейших производителей такого оборудования за 2025 год Naura заняла пятое место, а AMEC — восьмое. 5

Бай Пэн заявил, что среднегодовой темп роста китайского сектора оборудования для производства полупроводников в 2017–2025 годах составил 57% против 26% в мире. В последующие годы, по его ожиданиям, внутренний рынок оборудования будет расти в два-три раза быстрее среднемирового. 5 Кроме того, Фэн Ли сослалась на прогноз SEMI, согласно которому доля Китая в мощностях по выпуску основных видов полупроводников достигнет 42% к 2028 году. 7

Эти показатели не означают полной технологической самодостаточности на каждом этапе производства. Но они отражают главный акцент конференции: развитие компетенций по всей цепочке — от оборудования и фабрик до корпусировки.

Ответ Цзянсу и Уси: альянс, лаборатории и новые платформы

На мероприятии провинция Цзянсу запустила Альянс индустрии интегральных схем. Он объединяет компании, университеты, научные организации и публичные технологические платформы, а руководить им предлагается на ротационной основе. 4

Также была введена в эксплуатацию ключевая лаборатория материалов для передовых техпроцессов и начата работа лабораторий, специализирующихся на высокоплотной интеграции оптоэлектронных микросистем и передовых подложках, а также на силовых интегральных схемах для ИИ-вычислений. 49

В Цзянсу представили пять технологий и продуктов: платформу исследований и разработок для 2.5D/3D-корпусировки от Wuxi Huatian/SHJC, радиочастотные чипы на кремниевом нитриде галлия, высокоточное электронно-лучевое оборудование для поиска дефектов, платформу ИИ-вычислений и чипы высокоскоростных межсоединений. 510

Уси сообщил, что на город приходится около 70% ведущих производителей пластин в Цзянсу, месячный объём выпуска превышает 1 млн пластин в пересчёте на 8-дюймовые, а выпуск продукции отрасли интегральных схем в 2025 году составил более 280 млрд юаней. Город также заявил о третьем месте среди городов материкового Китая по общей глобальной конкурентоспособности в индустрии интегральных схем. 47

Fudan Microelectronics: ИИ-агенты для разработки FPGA

Председатель и генеральный директор Fudan Microelectronics Чжан Вэй считает, что разработка FPGA — программируемых логических интегральных схем — может существенно измениться благодаря совместной работе с ИИ-агентами. По его словам, такой подход способен сократить цикл обновления продуктов с месяцев до недель или даже дней и сформировать более тесный контур разработки и верификации. 57

Компания сообщила, что в сентябре откроет тестовый доступ к своей платформе разработки FPGA fmfpga agent. 5 Эта инициатива хорошо иллюстрирует общий мотив конференции: ИИ рассматривают не только как источник спроса на «железо», но и как инструмент для более быстрой разработки и проверки самого полупроводникового оборудования.

Главное

Посыл конференции в Уси заключается не просто в том, что ИИ позволит продать больше микросхем. ИИ-стройка меняет приоритеты отрасли, выводя на первый план системные ограничения: память, корпусировку, питание, охлаждение, оборудование и скорость проектирования. Прогнозы в $4 трлн для инфраструктуры и $1,6 трлн для рынка интегральных схем показывают ожидаемый масштаб до 2028 года, но дефицит HBM подчёркивает: решающим фактором станет не только спрос, но и способность отрасли нарастить производство. 5