BE Semiconductor Industries (BESI) — акция была повышена до рейтинга Buy, а целевая цена увеличена до €125 с €95. Аналитики считают, что спрос на технологию hybrid bonding резко вырастет в 2026–2027 годах благодаря развитию передовых методов упаковки чипов.

Также в позитивном контексте отраслевого цикла упоминались Infineon Technologies и ASM International, однако обновлённые уровни целевых цен для этих компаний в доступных публикациях не раскрываются.

Шесть трендов, которые формируют оптимизм аналитиков

В отдельном отраслевом отчёте Deutsche Bank выделил шесть ключевых тенденций, которые могут определить развитие европейского технологического сектора в ближайшие годы.

1. Дефицит памяти

На рынке DRAM и NAND наблюдается заметный рост цен на фоне ограниченного предложения. В некоторых периодах спотовые цены на DRAM увеличивались на сотни процентов, а цены на NAND — примерно вдвое. Аналитики считают, что напряжённость на рынке памяти может сохраняться до 2027 года, поддерживая прибыльность производителей и поставщиков оборудования.

2. Давление со стороны AI‑спроса

Бум искусственного интеллекта увеличивает спрос не только на графические ускорители, но и на широкий спектр компонентов — сетевые чипы, память и специализированные процессоры. Это усиливает давление на поставки стандартных полупроводниковых компонентов по всей цепочке.

3. Быстрое распространение фотоники

AI‑дата‑центры требуют более высокой пропускной способности соединений между серверами и ускорителями. Поэтому оптические и фотонные технологии всё активнее используются для передачи данных внутри дата‑центров, что создаёт новые возможности для поставщиков компонентов.

4. Рост инвестиций в advanced packaging

По мере замедления масштабирования транзисторов производители переходят к более сложным способам интеграции микросхем. Передовые методы упаковки, включая гибридное соединение кристаллов, становятся ключевым направлением инвестиций и создают спрос на специализированное оборудование.

5. Переход к архитектуре 800 В

В автомобильной электронике, особенно в электромобилях, развивается 800‑вольтовая архитектура питания, позволяющая повысить эффективность и скорость зарядки. Это стимулирует спрос на силовые полупроводники и сопутствующие компоненты.

6. Возвращение роста edge‑AI

Если ранний этап бума ИИ был сосредоточен на облачных дата‑центрах, то теперь ожидается ускорение edge‑AI — вычислений на устройствах, автомобилях и промышленном оборудовании. Это расширяет рынок полупроводников далеко за пределы крупных облачных инфраструктур.

Почему аналитики ждут более сильную вторую половину 2026 года

В совокупности эти факторы создают более благоприятную фазу отраслевого цикла. Ограниченное предложение памяти, растущие инвестиции в инфраструктуру искусственного интеллекта и повышение технологической сложности чипов увеличивают капитальные расходы производителей.

Для европейских лидеров отрасли — таких как ASML, STMicroelectronics и BE Semiconductor Industries — это означает улучшение видимости будущих доходов и возможность восстановления маржи по мере усиления спроса во второй половине 2026 года и далее.

Хотя выгоду получат не все компании одинаково, общий сигнал из последних аналитических материалов Deutsche Bank однозначный: сочетание AI‑инфраструктуры, дефицита памяти и новых технологий упаковки формирует более благоприятную среду для европейского полупроводникового сектора на ближайшие годы.

BE Semiconductor Industries (BESI) — акция была повышена до рейтинга Buy, а целевая цена увеличена до €125 с €95. Аналитики считают, что спрос на технологию hybrid bonding резко вырастет в 2026–2027 годах благодаря развитию передовых методов упаковки чипов.

Также в позитивном контексте отраслевого цикла упоминались Infineon Technologies и ASM International, однако обновлённые уровни целевых цен для этих компаний в доступных публикациях не раскрываются.

Шесть трендов, которые формируют оптимизм аналитиков

В отдельном отраслевом отчёте Deutsche Bank выделил шесть ключевых тенденций, которые могут определить развитие европейского технологического сектора в ближайшие годы.

1. Дефицит памяти

На рынке DRAM и NAND наблюдается заметный рост цен на фоне ограниченного предложения. В некоторых периодах спотовые цены на DRAM увеличивались на сотни процентов, а цены на NAND — примерно вдвое. Аналитики считают, что напряжённость на рынке памяти может сохраняться до 2027 года, поддерживая прибыльность производителей и поставщиков оборудования.

2. Давление со стороны AI‑спроса

Бум искусственного интеллекта увеличивает спрос не только на графические ускорители, но и на широкий спектр компонентов — сетевые чипы, память и специализированные процессоры. Это усиливает давление на поставки стандартных полупроводниковых компонентов по всей цепочке.

3. Быстрое распространение фотоники

AI‑дата‑центры требуют более высокой пропускной способности соединений между серверами и ускорителями. Поэтому оптические и фотонные технологии всё активнее используются для передачи данных внутри дата‑центров, что создаёт новые возможности для поставщиков компонентов.

4. Рост инвестиций в advanced packaging

По мере замедления масштабирования транзисторов производители переходят к более сложным способам интеграции микросхем. Передовые методы упаковки, включая гибридное соединение кристаллов, становятся ключевым направлением инвестиций и создают спрос на специализированное оборудование.

5. Переход к архитектуре 800 В

В автомобильной электронике, особенно в электромобилях, развивается 800‑вольтовая архитектура питания, позволяющая повысить эффективность и скорость зарядки. Это стимулирует спрос на силовые полупроводники и сопутствующие компоненты.

6. Возвращение роста edge‑AI

Если ранний этап бума ИИ был сосредоточен на облачных дата‑центрах, то теперь ожидается ускорение edge‑AI — вычислений на устройствах, автомобилях и промышленном оборудовании. Это расширяет рынок полупроводников далеко за пределы крупных облачных инфраструктур.

Почему аналитики ждут более сильную вторую половину 2026 года

В совокупности эти факторы создают более благоприятную фазу отраслевого цикла. Ограниченное предложение памяти, растущие инвестиции в инфраструктуру искусственного интеллекта и повышение технологической сложности чипов увеличивают капитальные расходы производителей.

Для европейских лидеров отрасли — таких как ASML, STMicroelectronics и BE Semiconductor Industries — это означает улучшение видимости будущих доходов и возможность восстановления маржи по мере усиления спроса во второй половине 2026 года и далее.

Хотя выгоду получат не все компании одинаково, общий сигнал из последних аналитических материалов Deutsche Bank однозначный: сочетание AI‑инфраструктуры, дефицита памяти и новых технологий упаковки формирует более благоприятную среду для европейского полупроводникового сектора на ближайшие годы.