На Глобальном саммите Open Compute Project (OCP) в октябре 2026 года Cisco и Nvidia рассказали о планах создать USFP — компактный формат сменных оптических модулей для Ethernet-сетей ИИ-дата-центров. Он рассчитан на передачу данных со скоростью 400 Гбит/с на линию и в перспективе — до 12,8 Тбит/с. При этом компании хотят сохранить удобство обслуживания, которое дают модули, устанавливаемые и заменяемые отдельно от оборудования. Речь пока идёт о дорожной карте: дату начала поставок не назвали.
2
9
11
Что планируют для USFP
USFP расшифровывается как Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable — «сверхплотный сменный модуль малого форм-фактора». Первые трансиверы, согласно плану, получат 16 полнодуплексных линий и корпус размером примерно с OSFP. Их предполагается использовать в коммутаторах и сетевых картах класса SuperNIC — высокоскоростных адаптерах для серверов. Cisco и Nvidia описывают начальную конфигурацию на 6,4 Тбит/с и дальнейший путь к 12,8 Тбит/с за счёт увеличения числа линий до 32.
9
14
20
Компании заявляют, что по сравнению со сменной оптикой на 200 Гбит/с на линию USFP обеспечит в четыре раза большую плотность пропускной способности и примерно в 1,3 раза лучшую энергоэффективность. Это оценки самих производителей: независимых результатов испытаний в доступных материалах нет.
8
11
Главная идея — увеличить пропускную способность, не отказываясь от заменяемых оптических модулей. Cisco и Nvidia говорят, что хотят сохранить удобство обслуживания и возможность выбора для заказчиков. Вместе с партнёрами, включая TE Connectivity и Amphenol, компании намерены подготовить открытую отраслевую спецификацию.
2
8
11
Пока это план, а не массовое внедрение
В опубликованных материалах описаны проектные планы и идея открытой спецификации, но графика тестовых образцов или начала продаж USFP нет.
11 Также имеющихся сведений недостаточно, чтобы проверить заявления о тепловой нагрузке до 100 Вт или оценить преимущества предложенного разъёма с точки зрения износа и целостности сигнала. В приведённых анонсах нет и прямого технического сравнения с оптикой, интегрированной непосредственно в корпус чипа.
Поэтому USFP стоит рассматривать как план развития сменной оптики. Доступные данные не подтверждают, что сами модули или вся связанная с ними инфраструктура уже поставляются заказчикам.
2
9
11
Этапы развития Silicon One от Cisco
На саммите Cisco также рассказала о нескольких продуктах семейства Silicon One, находящихся на разных стадиях готовности:
- G302: компания представила коммутаторный чип с пропускной способностью 51,2 Тбит/с и интерфейсами SerDes на 200 Гбит/с, предназначенный для коммутаторов верхнего уровня стойки. Cisco планировала начать поставки заказчикам до конца 2026 года.
4
- G300: чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/с доступен для тестирования клиентами, а первые системы на его основе, согласно сообщению, уже поставляются.
4
- P200: Cisco сообщила, что системы на базе P200 с пропускной способностью 51,2 Тбит/с используются в производственной инфраструктуре крупных облачных компаний, включая Microsoft и Alibaba Cloud.
4
Отдельное сообщение об Alibaba Cloud указывает, что маршрутизаторы Quantum Cat на базе P200 масштабно развёрнуты в магистральной сети eCORE компании.
29 Cisco также заявила, что поддержку Live Protect для клиентов Cisco SONiC планирует начать в середине 2027 года.
30
Другие анонсы для ИИ-сетей на OCP
На саммите прозвучали и другие объявления об инфраструктуре. Nvidia сообщила, что передаст OCP проекты стоек и вычислительных лотков Vera Rubin через открытую архитектуру MGX. Вместе с Google компания объявила о поддержке протокола Falcon Transport на будущих SuperNIC ConnectX-10 и процессорах обработки данных BlueField.
15
Meta представила два варианта коммутатора IceCube: один использует чип Nvidia Spectrum-6, другой — Broadcom Tomahawk6C. Оба работают под управлением сетевой операционной системы FBOSS от Meta.
36 Кроме того, Lumentum, Astera Labs и Corning анонсировали демонстрацию оптического соединения PCIe для стоек ИИ-систем. В ней объединены коммутатор Astera Labs Scorpio Smart Fabric Switch, лазерная технология VCSEL Lumentum с длиной волны 1060 нм и оптоволокно Corning.
34
В целом компании ищут способы увеличить пропускную способность соединений, развивать открытые аппаратные решения и масштабировать сети для ИИ. Вывод по USFP пока более узкий: Cisco и Nvidia предложили формат сменной оптики с высокой плотностью пропускной способности, но окончательные характеристики и сроки доступности ещё предстоит определить.
2
9
11