CXMT запустила массовое производство DRAM G5: что означает рост на 50%

20 сентября 2026 года китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила на Всемирной производственной конференции в Хэфэе о запуске массового производства G5 — своей платформы DRAM пятого поколения. Одновременно компания представила два созданных на её основе продукта LPDDR5X. Главная цифра в анонсе — как минимум на 50% больше кристаллов на одной пластине по сравнению с G4. Речь идёт об общем количестве кристаллов до отбраковки, а не о приросте числа исправных чипов, поставленных клиентам.198

Что изменилось в технологии?

По данным CXMT, метод самосовмещённого четырёхкратного формирования рисунка позволил получить полушаг активной области массива памяти 11,95 нм. Полушаг характеризует повторяющуюся структуру в определённой части чипа: считать 11,95 нм размером каждого его элемента нельзя.19201

Компания также сообщает о соотношении высоты и ширины конденсатора массива 45:1, достигнутом за счёт изменений технологического процесса и материалов. Высота массива ячеек, по её данным, составляет 6762 нм благодаря процессу с металлическим затвором и диэлектриком с высокой диэлектрической проницаемостью, оптимизированному для DRAM. Это заявленные CXMT физические параметры, а не результаты независимых испытаний производительности.19201

Почему «на 50% больше» не означает «на 50% больше готовых чипов»?

CXMT сравнивает G5 с платформой G4, приводя ёмкость к единой базе — эквиваленту 8 Гбит. При таком сравнении, по утверждению компании, на пластине помещается как минимум на 50% больше кристаллов. Но общий подсчёт ведётся до выявления дефектов. Поэтому из него нельзя сделать вывод, что на столько же вырос выход годных чипов, фактический объём производства пригодной продукции или поставки заказчикам.384

Какие чипы LPDDR5X представлены и поступили ли они покупателям?

CXMT представила два продукта LPDDR5X ёмкостью 24 Гбит каждый — на 50% больше, чем у сопоставимых продуктов предыдущего поколения, по данным компании. Они выпускаются в корпусах с 496 и 245 контактами и предназначены для смартфонов и другой портативной потребительской электроники. CXMT заявляет, что массовое производство обоих вариантов уже началось.2610

Начало массового производства не равнозначно подтверждённым поставкам каждого варианта заказчикам. Из доступного анонса CXMT не следуют даты и объёмы поставок для каждого типа корпуса. China Daily сообщает, что чип LPDDR5X ёмкостью 24 Гбит уже используется в китайских флагманских смартфонах, но эта информация не подтверждает отдельно статус обоих представленных вариантов.1923