TSMC готовит резкий рост выпуска 2-нм и 3-нм чипов — но ключевые цифры пока не подтверждены компанией

Главная оговорка в этой истории важнее самих впечатляющих чисел: ориентиры по месячному выпуску 2-нм и 3-нм пластин исходят от источников в цепочке поставок, а не из официального прогноза TSMC. Тем не менее масштаб предполагаемого расширения показывает, насколько производитель готовится к многолетнему спросу на ИИ-ускорители и решения для высокопроизводительных вычислений (HPC).

Какие объёмы называют к середине 2027 года

Согласно отраслевым сообщениям, на которые ссылается TrendForce, месячная мощность TSMC по 2-нм техпроцессу может вырасти примерно с 90 000 пластин к концу 2026 года до 110 000 пластин к середине 2027-го. Это около 22 % роста.

Для 3 нм сообщается о росте с более чем 180 000 до 210 000 пластин в месяц за тот же период — более чем на 16 %. 17

В более длинной перспективе динамика 3 нм выглядит ещё значительнее: с ориентировочных 120–130 тыс. пластин в месяц в конце 2025 года до 210 тыс. к середине 2027-го — примерно на 70 %, если этот план будет выполнен. 20

Важно не путать эти цифры с официальными обязательствами компании. Это сообщаемые планы, основанные на данных источников в производственной цепочке; TSMC публично не подтверждала конкретные месячные показатели для 2 нм и 3 нм. 1719

Тайвань остаётся основой расширения, но география становится шире

Основная часть ближайшего наращивания передовых техпроцессов связана с Тайванем. В материалах о производственной сети компании Fab 22 в Гаосюне указан среди площадок для наращивания N2 и A16, а Fab 20 в Синьчжу также разворачивает мощности N2 и A16. 51

Для увеличения выпуска 3-нм продукции TSMC, по сообщениям, переводит часть уже установленного 5-нм оборудования на 3 нм. Такой подход позволяет получить дополнительный выпуск быстрее, чем строительство фабрик с нуля, хотя компания не раскрывала распределение оборудования по отдельным площадкам. 24

Зарубежная производственная сеть также расширяется:

• Аризона, США. Первая фабрика уже начала выпуск 4-нм продукции; следующие этапы рассчитаны на технологии уровня 3 нм, 2 нм и A16. TSMC также объявила о дополнительных инвестициях в размере 100 млрд долларов в новые американские фабрики и мощности передовой корпусировки. 4538
• Кумамото, Япония. Второй завод на площадке TSMC, согласно данным о дорожной карте производства, должен поддерживать технологии вплоть до 3 нм. 51
• 3 нм на нескольких площадках. Отдельный отчёт указывает на добавление 3-нм мощностей в Тайване, Аризоне и Японии параллельно с переоборудованием линий в Тайване. 33

Доли выпуска и точные сроки для каждой площадки раскрыты не так ясно, как общие целевые объёмы. Однако ближайший вывод очевиден: центр тяжести расширения остаётся в Тайване, а Аризона и Япония постепенно увеличивают географическую диверсификацию производства.

Почему ИИ требует не только новых фабрик

TSMC повысила план капитальных затрат на 2026 год до 60–64 млрд долларов, объяснив это многолетним структурным спросом на ИИ и HPC. Компания также заявляла об ускорении глобального расширения — с передовыми фабриками и мощностями упаковки в Тайване, а также проектами в Аризоне, Японии и Германии. 38

В передовом производстве недостаточно просто построить чистые помещения. Нужны литографические системы, технологическое оборудование, квалифицированные материалы, отладка выхода годных кристаллов и упаковочные мощности. Для современных ИИ-чипов все эти звенья должны наращиваться синхронно.

CoWoS: узкое место находится уже после выпуска кристалла

Логический кристалл, изготовленный по передовому техпроцессу, — лишь часть ИИ-ускорителя. Такие продукты часто требуют передовой корпусировки для соединения вычислительных кристаллов с памятью высокой пропускной способности HBM. Поэтому расширение CoWoS — технологии Chip on Wafer on Substrate, то есть сборки «кристалл на пластине на подложке», — напрямую связано с планами по выпуску пластин.

TrendForce сообщает, что мощности CoWoS могут примерно удвоиться к 2028 году; это тоже оценка на основе данных цепочки поставок, а не подтверждённый TSMC целевой показатель. 17 При этом сама TSMC ранее указывала, что её мощности CoWoS должны расти среднегодовыми темпами свыше 80 % в 2022–2027 годах. 45

Частью этой упаковочной сети должна стать и Аризона: по словам руководителя TSMC, приведённым Reuters, предприятие по упаковке чипов там планируется открыть к 2029 году. 47

После 2 нм: A14, A13, A12 и N2U

Публичная технологическая дорожная карта TSMC не ограничивается семейством N2:

• A14 — техпроцесс класса 1,4 нм, запуск производства запланирован на 2028 год. 11
• A13 — процесс класса 1,3 нм, намеченный на 2029 год; он позиционируется как производный от A14 для клиентских применений. 10
• A12 — ещё один процесс, целевой срок которого — 2029 год. Он продолжает ветку A16 для HPC и ИИ и использует подвод питания с обратной стороны кристалла. 10
• N2U — расширение семейства N2, также запланированное на 2028 год. 10

На этом фоне рост 2-нм и 3-нм мощностей — не краткосрочная реакция на дефицит, а фундамент для перехода к следующим поколениям техпроцессов с нормами менее 2 нм.

ASML и переход к 12-дюймовым фотошаблонам

TSMC и ASML официально запустили отраслевую инициативу по переходу в литографии High-NA EUV от нынешних 6-дюймовых фотошаблонов к 12-дюймовым. Партнёры нацелены создать пилотную линию для таких шаблонов к 2031 году и обеспечить готовность литографических систем для передового производства к 2033 году. 2

High-NA EUV сначала может применяться в производстве с существующими 6-дюймовыми шаблонами. Переход на увеличенный формат, как ожидается, повысит производительность фабрик, снизит стоимость выпуска чипов и снимет ограничения, связанные со «сшивкой» экспозиционных полей. 2

Согласно сообщениям, TSMC планирует начать массовое применение High-NA EUV с 2030 года. То есть технология появится уже после заявленных сроков запуска A14, A13 и A12 и не является условием для их первоначального освоения. 311

Что всё это означает

TSMC одновременно расширяет производство кремниевых пластин и передовую корпусировку, рассчитывая на устойчивый спрос со стороны ИИ и HPC. Увеличенный бюджет капзатрат, развитие Аризоны и дальнейшая технологическая дорожная карта — это публично озвученные компанией направления. 384711

А вот самые обсуждаемые ориентиры — рост 2-нм мощностей с 90 000 до 110 000 пластин в месяц и 3-нм с более чем 180 000 до 210 000 — пока остаются данными отраслевых источников. Они позволяют оценить предполагаемый темп расширения к середине 2027 года, но не должны считаться подтверждённым прогнозом TSMC, пока компания не сообщит об этом напрямую. 1719