Гонка High-NA EUV: Кто лидирует? Intel уже начал отгрузку чипов, а Samsung с TSMC ждут ~2030 года

Intel также намекнула на дальнейшее внедрение: ожидается, что она будет использовать High-NA EUV и на своем будущем техпроцессе 14A .

Samsung: Нацелился на 1 нм (A10) к 2030 году

Временные рамки Samsung существенно изменились. На конференции NGL 2026 года вице-президент Samsung по технологиям ЧанМин Пак заявил, что компания планирует внедрить High-NA EUV в качестве основной производственной технологии, начиная с 1-нм техпроцесса (A10), примерно в 2030 году . Ранее Samsung надеялась внедрить этот инструмент на техпроцессах 2 нм и 1,4 нм, но, по его словам, необходимы дальнейшие технические улучшения .

• Промежуточные техпроцессы (2 нм, 1,4 нм, ранний 1 нм): Они будут по-прежнему полагаться на обычную EUV с апертурой 0.33 NA с применением множественной экспозиции; Samsung прямо заявила, что High-NA для этих техпроцессов не нужен .

Несмотря на осторожный производственный график, Samsung уже установила две системы High-NA EUV — одну в своем кампусе в Хвасоне в 2025 году и вторую в первом полугодии 2026 года, — что представляет собой инвестиции в размере более 1 трлн вон . Однако компания сдерживает их развертывание в массовом производстве, чтобы контролировать затраты .

Ранее, в 2025 году, в отчетах высказывались предположения, что Samsung может внедрить High-NA на техпроцессе 2 нм для таких чипов, как Exynos 2600 и чипы ИИ Tesla следующего поколения . Последние заявления руководителей Samsung прямо противоречат этим более ранним ожиданиям .

TSMC: Откладывает как минимум до 2029 года

TSMC проявляет наибольшую осторожность из трех компаний. Генеральный директор C.C. Вэй заявил на телефонной конференции по итогам второго квартала 2026 года, что компания не нуждается в High-NA для техпроцессов от 2 нм (N2) до A16 и A14, и что внедрение зависит от технологических возможностей, чувствительности заказчиков к стоимости и зрелости оборудования .

• Целевой техпроцесс и год: Отчеты указывают, что для техпроцессов TSMC A13 и A12 (оба нацелены примерно на 2029 год) не ожидается требований к High-NA EUV . Некоторые аналитики говорят, что значительное развертывание в объемах может не произойти до A14 в 2028 году или позже, но даже эти сроки были поставлены под сомнение публичными заявлениями руководства .
• Основная причина: Приоритетом TSMC является контроль затрат и стабильность выхода годных для своих клиентов, и компания считает цену около 400 миллионов долларов за каждый инструмент неоправданной для своего ближайшего плана развития .

TSMC уже получила систему High-NA для НИОКР (EXE:5000) и приступила к разработке литографических процессов для High-NA сканеров в 2025 году, но не спешит внедрять их в производство .

Как задержки влияют на ASML

Общий прогноз выручки ASML остается сильным. Компания сообщила об общем объеме чистых продаж в 32,7 миллиарда евро за 2025 год, с рекордными 9,7 миллиарда евро в четвертом квартале 2025 года и завершила год с портфелем заказов на 38,8 миллиарда евро . На 2026 год ASML планирует отгрузить более 60 систем Low-NA EUV — примерно на 25% больше, чем в 2025 году, — и намерена увеличивать общие мощности на 30% в год в течение следующих двух лет для удовлетворения растущего спроса на чипы для ИИ .

Перенос крупных заказов на High-NA со стороны TSMC и Samsung на конец 2020-х / 2030 год означает, что внедрение High-NA будет происходить медленнее, чем предполагалось ранее на рынке. Аналитики отмечают, что отсрочка TSMC, в частности, «давит на перспективы ASML» в сегменте высокотехнологичного оборудования . Каждый отложенный заказ высвобождает для клиента примерно 350–400 миллионов евро, но для ASML это означает, что ожидаемая выручка в миллиарды долларов от High-NA будет поступать медленнее .

ASML управляет более медленным внедрением High-NA, сосредоточившись на системе следующего поколения EXE:5200B (первая отгрузка состоялась во втором квартале 2025 года) и полагаясь на Intel — и, в меньшей степени, на SK hynix для DRAM — как на ведущих заказчиков High-NA в ближайшей перспективе . По данным с пресс-конференции по итогам четвертого квартала 2025 года, компания также отгрузила в общей сложности восемь систем High-NA к началу 2026 года .

Сводная таблица сроков внедрения High-NA EUV

Суть

Раннее лидерство Intel с High-NA EUV реально и ощутимо: это единственная компания на сегодняшний день, которая отгружает крупные партии логических продуктов, изготовленных с помощью этого инструмента. Samsung и TSMC занимают выжидательную позицию, ставя во главу угла стоимость и выход годных, а не стремление быть первыми на рынке. Для ASML это означает, что внедрение High-NA будет постепенным, а не взрывным, но общий бизнес компании остается устойчивым благодаря неутолимому спросу на ее зрелые инструменты Low-NA EUV и DUV, движимому производством чипов для ИИ.