Computex 2026 становится стартовой площадкой для оптического будущего ИИ, когда медь уперлась в стену

Ключевые технические детали и конструктивные особенности показанного решения:

• Масштаб: оптически связанная топология рассчитана на 1024 ИИ-ускорителя и более, при этом пропускная способность каждого может превышать 100 Тбит/с. Это позволяет тысячам ускорителей работать как единая система через несколько стоек .
• Тепло и питание: 100% жидкостное охлаждение, спроектированное с учетом тепловой нагрузки от внешних лазерных модулей ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable), и архитектура питания на постоянном токе высокого напряжения (HVDC) для обеспечения запросов следующего поколения ускорителей .
• Производственная зрелость: эталонный дизайн охватывает уровни от шасси L10 до полностью интегрированной стойки L11, представляя законченную модель развертывания для гиперскейлеров, а не лабораторную демонстрацию компонента .

CommScope FastSelfClean: Сокращение времени монтажа на 98,5%

Пока вычислительные и оптические чипы эволюционируют, физическая прокладка оптоволокна остается критическим узким местом. CommScope, ныне входящая в состав Amphenol, ответила на этот вызов на Computex, впервые показав технологию оптоволоконного коннектора высокой плотности FastSelfClean .

Компания заявляет, что новый коннектор на 98,5% сокращает время монтажа по сравнению с традиционными методами оконечивания в полевых условиях и одновременно гарантирует сверхнизкий уровень потерь . Встроенный механизм самоочистки призван сохранять целостность сигнала в плотной и часто загрязненной среде ИИ-дата-центров, где одного-единственного грязного коннектора достаточно, чтобы обрушить значительную часть полосы пропускания.

В CommScope позиционируют FastSelfClean как инструмент для ускорения развертывания как вертикально (scale-up), так и горизонтально (scale-out) масштабируемых сетей в дата-центрах ИИ, упрощая соединение целых стоечных фабрик . Хотя компания пока не опубликовала подробные технические бенчмарки самого механизма самоочистки, заявленное снижение времени на 98,5% хорошо укладывается в ее корпоративную стратегию, нацеленную на радикальное упрощение развертывания за счет модульности и предварительно спроектированных решений .

Вся цепочка поставок: Экосистема полного стека

Демонстрация Wiwynn объединила восемь партнеров, в реальном времени раскрыв полную цепочку создания CPO — от проектирования чипа до физического оптоволокна в стойке .

Проектирование ASIC и интеграция кремниевой фотоники

GUC (Global Unichip Corporation) приняла участие в разработке стойки на базе CPO, интегрируя ИИ-ASIC с 2.5D-компоновкой. Компания на стадии проектирования чипа полностью учла особенности оптического ввода-вывода, питания и отвода тепла, что снижает сложность финальной интеграции .

Физическая маршрутизация и подключение

Внутренняя оптоволоконная разводка стойки и «слепые» соединения (blind-mate) опирались на:

• Corning, Molex, SENKO и TE Connectivity: поставка оптоволоконных матричных блоков (FAU), оптических коннекторов высокой плотности, технологии blind-mate и систем прокладки как внутри серверов, так и на уровне стойки .

Пассивные оптические компоненты

Browave и FOCI обеспечили пассивные оптические компоненты и оптоволоконные интерконнекты, замкнув сквозной оптический тракт от кремниевой фотоники до коннектора стоечного уровня .

Результатом стала демонстрация, покрывающая всю цепь: от ASIC с упакованной CPO, через оптические двигатели TeraPHY и источники SuperNova, по управляемым волоконным каналам — к стоечным blind-mate коннекторам, готовым к развертыванию в дата-центре .

Контекст $6,5 миллиардов от Nvidia: Почему ИИ уходит в оптику

Анонсы Computex возникли не на пустом месте. С марта 2026 года Nvidia вложила не менее $6,5 млрд в компании, занимающиеся фоникой и CPO, став крупнейшим единичным инвестором этого технологического перехода . В числе конкретных сделок:

• По $2 млрд в Coherent, Lumentum и Marvell .
• До $3,2 млрд в Corning .
• Участие в раунде серии E Ayar Labs на $500 млн .

Такой объем вложений, объявленный за три месяца, представляет собой один из самых стремительных стратегических разворотов в истории полупроводниковой отрасли . Цель сформулирована явно: заменить медь оптоволоконными интерконнектами, поскольку ИИ-кластеры переросли практические пределы электрических сигналов по полосе пропускания, дальности и энергопотреблению . Аналитики подчеркивают: оптика использует свет вместо электричества, снижая энергопотребление при значительно большей пропускной способности, — а это именно то, что требуется .

Демонстрации CPO, развернутые на Computex 2026 силами Wiwynn, Ayar Labs, CommScope и партнеров, — первое материальное доказательство того, что инфраструктура строится с прицелом на эту волну фотонных инвестиций. Отрасль переходит от исследовательских статей к серийному проектированию на уровне целых стоек.