TSMC расширяет CoWoS, передает часть заказов подрядчикам и разрабатывает аналог EMIB

Почти четырехкратное расширение мощностей

TSMC намерена увеличить собственный выпуск CoWoS примерно с 35 тысяч пластин в месяц в конце 2024 года до 120–130 тысяч к концу 2026-го. Это почти четырехкратный рост . Дополнительные мощности будут создаваться не только за счет новых площадок: компания также оптимизирует существующие объекты, включая AP8, и перестраивает производственные процессы на AP7 .

По прогнозу Bernstein, совокупные мощности отрасли, включая вклад внешних подрядчиков, могут достичь примерно 1,25 млн пластин CoWoS в год . Но даже такой рывок не решает проблему мгновенно: спрос со стороны Nvidia и быстро растущее число специализированных ИИ-чипов (ASIC), которые заказывают облачные гиганты, продолжает опережать предложение .

TSMC передает подрядчикам даже сложный этап CoW

Раньше TSMC в основном отдавала внешним компаниям более простой этап WoS (Wafer-on-Substrate) — установку готовой сборки на подложку. Теперь стратегия меняется: со второй половины 2026 года OSAT-партнеры — компании, занимающиеся сборкой, тестированием и упаковкой чипов, — должны получить и более сложный этап CoW (Chip-on-Wafer), то есть соединение кристалла с интерпозером .

В число партнеров входят ASE, ее подразделение SPIL и Amkor. По оценкам на 2026 год, на внешние предприятия может быть передано около 240–270 тысяч пластин CoWoS в год. Из них на Amkor может прийтись 180–190 тысяч, на SPIL — 60–80 тысяч, а ASE намерена примерно втрое увеличить собственные мощности, доведя их до 20–25 тысяч пластин в месяц к концу года .

Высокий спрос уже позволяет подрядчикам повышать цены: ASE увеличила расценки на передовую упаковку на 5–20% на 2026 год . JPMorgan считает, что начиная с 2026 года около 70% операций бэкенда для CoWoS-L — наиболее продвинутой версии, используемой Nvidia, — будут выполнять ASE и SPIL .

Для TSMC это компромисс. Компания теряет часть высокомаржинальной выручки от упаковки, зато быстрее снимает производственный затор, сохраняет отношения с ключевыми заказчиками и не дает дефициту упаковки затормозить выпуск ИИ-чипов.

Ответ Intel: собственная технология «в стиле EMIB»

Ограничения CoWoS открывают окно возможностей для Intel. Ее технология EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) использует небольшие кремниевые мостики только в тех местах, где кристаллы должны обмениваться данными. В отличие от CoWoS, для этого не требуется большая кремниевая прослойка-интерпозер на всю площадь корпуса. Такой подход может сократить расход материалов и упростить сборку .

Intel уже привлекает внимание разработчиков ИИ-чипов: Google, как сообщается, выбрала EMIB-T для TPU девятого поколения, а финансовый директор Intel заявил, что компания близка к заключению контрактов на передовую упаковку с потенциальной выручкой в миллиарды долларов в год . На фоне дефицита CoWoS некоторые заказчики начали рассматривать Intel как альтернативу .

Ответ TSMC — проект, который внутри компании называют «EMIB-like» или «quasi-EMIB». Тайваньский производитель работает над ним совместно с Kinsus, поставщиком подложек и материалов для интерпозеров . Предполагается, что новая технология также будет использовать мостиковые соединения вместо крупного интерпозера, то есть окажется конструктивно близка к EMIB .

Проект пока находится на стадии разработки. Однако сам факт его появления показывает, что TSMC воспринимает EMIB как серьезного конкурента и хочет предложить клиентам альтернативную архитектуру упаковки, не допуская их перехода к Intel . При этом TSMC по-прежнему сохраняет преимущество благодаря интегрированному решению «под ключ» и более отработанным высоким выходам годных изделий. По данным TrendForce, рост рынка ИИ оставляет пространство для развития обеих компаний, а конкуренция не обязательно будет игрой с нулевой суммой .

По отдельным оценкам, EMIB-T достигла 90% выхода годных изделий на этапе технической верификации — это пока ниже ориентира в 98% для массового производства. У CoWoS TSMC показатель для ИИ-ускорителей, как сообщается, уже превышает 98% .

Что происходит с выручкой и маржой

Бум ИИ поддерживает не только загрузку линий, но и финансовые показатели TSMC. Валовая маржа компании выросла до 66,2% в первом квартале 2026 года и 67,7% во втором, заметно превысив примерно 53–54% годом ранее . Операционная маржа в первом квартале составила 58,1% .

На второй квартал TSMC прогнозировала выручку в диапазоне 39,0–40,2 млрд долларов и валовую маржу 65,5–67,5% . Фактическая выручка достигла верхней границы прогноза — 40,2 млрд долларов, а маржа составила 67,7% . На третий квартал компания ожидает 44,6–45,8 млрд долларов выручки — примерно на 12% больше последующего квартала и на 37% больше, чем годом ранее, если считать по середине диапазона .

Аналитики ожидали около 40 млрд долларов выручки во втором квартале, что означало бы рост примерно на 32% год к году, и увеличение прибыли на акцию более чем на 50% . На фоне устойчивого спроса на 3- и 5-нм решения некоторые эксперты допускали, что валовая маржа TSMC может приблизиться к 70% . Результаты второго квартала подтвердили движение в этом направлении.

Bernstein повысил целевую оценку TSMC, связав прогноз с формулой «больше CoWoS, больше XPU и рост выручки на 23% в 2026 году». По мнению аналитиков, CoWoS становится все более заметным источником дохода . В 2025 году передовая упаковка обеспечила около 8% общей выручки TSMC; в 2026-м ожидается рост этого показателя выше 10% .

Главный вывод

TSMC одновременно расширяет собственные линии, распределяет нагрузку между OSAT-партнерами и создает технологическую страховку на случай дальнейшего усиления Intel. Аутсорсинг частично снижает долю упаковочной выручки, остающуюся у TSMC, но помогает компании обслуживать растущий рынок ИИ уже сейчас.

Пока основную прибыль продолжает поддерживать сила TSMC в производстве 3- и 5-нм чипов. Поэтому передача части операций подрядчикам не обязательно означает ослабление бизнеса: в краткосрочной перспективе это способ пропустить больше заказов через перегруженную систему и сохранить общую маржу на пути к отметке в 70%.