TSMC в 2026 году: рекордное расширение 3 нм и 2 нм, пять фабрик и инвестиции в $265 млрд
TSMC повышает планку: к началу 4 квартала 2026 года выпуск 3 нм достигнет 180 000 пластин в месяц (на 20% больше плана), а 2 нм — 100 000 пластин к концу года. Беспрецедентное строительство: одновременно вводятся в строй пять заводов по выпуску 2 нм — два в Синьчжу и три в Гаосюне (Тайвань).
ОпубликовалОтредактировано с помощью DeepSeek-V4-FlashИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
TSMC повышает планку: к началу 4 квартала 2026 года выпуск 3 нм достигнет 180 000 пластин в месяц (на 20% больше плана), а 2 нм — 100 000 пластин к концу года.
Беспрецедентное строительство: одновременно вводятся в строй пять заводов по выпуску 2 нм — два в Синьчжу и три в Гаосюне (Тайвань).
Завод для 1,4 нм (A14) в научном парке Тайчжуна строится с опережением графика. Пилотное производство возможно уже в 3 квартале 2027 года, а серийный выпуск начнется в середине 2028 года.
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demTSMC's advanced node production ramp in 2026 is the most aggressive in company history, fueled by AI chip demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.
Промпт ИИ
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
Неутолимый голод ИИ: TSMC расширяется как никогда
TSMC в 2026 году реализует самую агрессивную программу расширения мощностей в своей истории. Движущая сила — практически неутолимый спрос на чипы для искусственного интеллекта со стороны таких гигантов, как NVIDIA, AMD, Broadcom и Apple . И 3-нанометровый (3 нм), и 2-нанометровый (2 нм) техпроцессы полностью забронированы до конца 2026 года, а целевые показатели по запуску пластин пересмотрены в сторону повышения . Ниже — детальный разбор ключевых событий, целей и сроков.
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Каков краткий ответ на вопрос «TSMC в 2026 году: рекордное расширение 3 нм и 2 нм, пять фабрик и инвестиции в $265 млрд»?
TSMC повышает планку: к началу 4 квартала 2026 года выпуск 3 нм достигнет 180 000 пластин в месяц (на 20% больше плана), а 2 нм — 100 000 пластин к концу года.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
TSMC повышает планку: к началу 4 квартала 2026 года выпуск 3 нм достигнет 180 000 пластин в месяц (на 20% больше плана), а 2 нм — 100 000 пластин к концу года. Беспрецедентное строительство: одновременно вводятся в строй пять заводов по выпуску 2 нм — два в Синьчжу и три в Гаосюне (Тайвань).
Что мне делать дальше на практике?
Завод для 1,4 нм (A14) в научном парке Тайчжуна строится с опережением графика. Пилотное производство возможно уже в 3 квартале 2027 года, а серийный выпуск начнется в середине 2028 года.
Рост производства 3 нм: 180 000 пластин в месяц — с опережением графика
Новая цель: 180 000 запусков пластин в месяц (WPM) — на 20% больше первоначального плана в 150 000 WPM .
Ускоренные сроки: Ожидается, что TSMC выйдет на 180 000 WPM уже к началу 4-го квартала 2026 года, примерно на 2–3 месяца раньше изначальных прогнозов .
Рост год к году: Это представляет собой увеличение мощностей более чем на 40% по сравнению с 2025 годом .
Ключевые клиенты: NVIDIA, AMD и Broadcom активно обеспечивают себе заказы, наравне с Apple . Аналитическая компания Omdia подтверждает, что 2 нм и 3 нм мощности TSMC «в значительной степени забронированы» этими лидерами ИИ-рынка .
Цены на пластины: По состоянию на начало 2026 года цена одной пластины 3 нм (N3/N3E) составляет примерно $19 500, а сроки выполнения заказов превышают 50 недель .
Запуск 2 нм: пять заводов и 70% роста в год
Начало серийного производства: Техпроцесс 2 нм (N2) вступил в стадию массового производства в 4-м квартале 2025 года, ознаменовав переход от транзисторов FinFET к новой архитектуре наносхем (GAA) .
Цель на конец 2026 года: TSMC намерена достичь 100 000 WPM для 2 нм к концу 2026 года .
Прогноз роста: Компания ожидает, что мощности 2 нм будут расти совокупными годовыми темпами (CAGR) в 70% с 2026 по 2028 год .
Клиенты: AMD нацелена начать производство процессоров на базе 2 нм в 2026 году; Google и AWS также стремятся к раннему внедрению этого техпроцесса . Ожидается, что NVIDIA перенесет крупные заказы на свои ИИ-ускорители на 2 нм .
Выход годных: Кривая обучения для 2 нм показывает лучшие результаты по выходу годных кристаллов, чем у предшественника (3 нм) на аналогичном этапе .
Планы строительства заводов: Тайвань, Аризона, Япония
Тайвань (домашняя база):
По имеющимся данным, в 2026 году на севере, в центре и на юге Тайваня ведется строительство или запускается до 10 заводов .
Одновременно в этом году запускаются пять заводов по выпуску 2 нм: два в Синьчжу (Fab 20) и три в Гаосюне (Fab 22) — это самый масштабный в истории TSMC ввод мощностей для одного техпроцесса .
TSMC удвоила исторические темпы строительства, возводя или конвертируя девять фабричных корпусов ежегодно в 2025–2026 годах, по сравнению со средним показателем в четыре завода за предыдущие периоды .
Аризона, США:
В июле 2026 года TSMC объявила о дополнительных инвестициях в $100 млрд в Аризону, доведя общий планируемый объем вложений до $265 млрд .
Завод 1 (4 нм): Уже наращивает производство и вносит вклад в прибыль компании .
Завод 2: Завоз оборудования запланирован на 4-й квартал 2026 года, а начало массового производства перенесено на вторую половину 2027 года (ранее ожидалось в 2028 году) .
Завод 3: Завоз оборудования намечен на сентябрь 2027 года .
TSMC приобретает второй земельный участок в Аризоне для создания независимого «гигафабричного кластера» .
Япония (Кумамото):
В феврале 2026 года TSMC объявила о планах производства 3 нм чипов в Кумамото; объем инвестиций оценивается примерно в $17 млрд .
Перспективы 1,4 нм (A14): завод строится с опережением графика
Местоположение завода: Научный парк Тайчжуна (Центральный Тайвань).
Статус строительства: График опережает план. Ожидается, что первое здание (Фаза 1) будет завершено до апреля 2027 года .
Пилотное производство: Может начаться уже в 3-м квартале 2027 года .
Цель массового производства: Середина 2028 года (вторая половина 2028 года) .
Объем инвестиций: По оценкам, $48,5–$49 млрд на объект для 1,4 нм .
Технология: Будут использованы транзисторы GAAFET второго поколения (NanoFlex Pro) с современной EUV-литографией — TSMC уведомила ASML, что не будет внедрять High-NA EUV до 2029 года .
Интерес заказчиков: Высокий интерес со стороны Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD и клиентов из сферы ИИ/HPC; внутренняя валидация A14 уже приближается к 90% от целевого показателя .
Долгосрочная дорожная карта: После A14 (1,4 нм) TSMC ожидает, что техпроцессы A13 и A12 достигнут массового производства в 2029 году .