Nvidia Feynman: что известно о новом флагманском чипе для ИИ, который будет выпущен в 2028 году
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта. Чип будет производиться на самом передовом техпроцессе TSMC — A16 (1,6 нм) с GAA транзисторами и задним питанием.
ОпубликовалОтредактировано с помощью DeepSeek-V4-FlashИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта.
Чип будет производиться на самом передовом техпроцессе TSMC — A16 (1,6 нм) с GAA транзисторами и задним питанием.
Feynman объединит тройную передовую упаковку: 3D стек SoIC, панельный метод CoPoS и встроенную фотонику (CPO).
TSMC уже сейчас наращивает мощности: заводы AP7 (Цзяи) и AP8 (Тайнань) строятся с опережением графика.
What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half oNvidia Feynman architecture concept: TSMC A16 process with SoIC 3D stacking, CoPoS packaging, and native co-packaged optics for AI inference at 10x lower cost-per-token.
Промпт ИИ
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half o. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the key details currently available across these interlocking topics.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not
openai.com
Платформа чипов Nvidia следующего поколения, носящая кодовое имя Feynman, представляет собой серьезный архитектурный скачок. Она объединяет самый передовой техпроцесс TSMC, новую панельную упаковку и встроенные оптические соединения. Вот все, что известно на данный момент об этой платформе, производственной экосистеме и ее значении для всей цепочки поставок ИИ.
Архитектура Feynman и целевые показатели производительности
Nvidia нацелена на начало массового производства Feynman во втором полугодии 2028 года, и компания, по сообщениям, ускоряет свою цепочку поставок для соблюдения этих сроков . На GTC 2026 Nvidia впервые провела глубокий технический разбор архитектуры .
Чип строится на техпроцессе TSMC A16 (класс 1,6 нм), который использует транзисторы с круговым затвором (GAA) и систему заднего питания. TSMC планирует начать массовое производство A16 во втором полугодии 2026 года, и ожидается, что Nvidia станет его первым крупным заказчиком .
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Каков краткий ответ на вопрос «Nvidia Feynman: что известно о новом флагманском чипе для ИИ, который будет выпущен в 2028 году»?
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта. Чип будет производиться на самом передовом техпроцессе TSMC — A16 (1,6 нм) с GAA транзисторами и задним питанием.
Что мне делать дальше на практике?
Feynman объединит тройную передовую упаковку: 3D стек SoIC, панельный метод CoPoS и встроенную фотонику (CPO).
Nvidia Feynman: что известно о новом флагманском чипе для ИИ, который будет выпущен в 2028 году
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта. Чип будет производиться на самом передовом техпроцессе TSMC — A16 (1,6 нм) с GAA транзисторами и задним питанием.
ОпубликовалОтредактировано с помощью DeepSeek-V4-FlashИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта.
Чип будет производиться на самом передовом техпроцессе TSMC — A16 (1,6 нм) с GAA транзисторами и задним питанием.
Feynman объединит тройную передовую упаковку: 3D стек SoIC, панельный метод CoPoS и встроенную фотонику (CPO).
TSMC уже сейчас наращивает мощности: заводы AP7 (Цзяи) и AP8 (Тайнань) строятся с опережением графика.
What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half oNvidia Feynman architecture concept: TSMC A16 process with SoIC 3D stacking, CoPoS packaging, and native co-packaged optics for AI inference at 10x lower cost-per-token.
Промпт ИИ
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half o. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the key details currently available across these interlocking topics.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not
openai.com
Платформа чипов Nvidia следующего поколения, носящая кодовое имя Feynman, представляет собой серьезный архитектурный скачок. Она объединяет самый передовой техпроцесс TSMC, новую панельную упаковку и встроенные оптические соединения. Вот все, что известно на данный момент об этой платформе, производственной экосистеме и ее значении для всей цепочки поставок ИИ.
Архитектура Feynman и целевые показатели производительности
Nvidia нацелена на начало массового производства Feynman во втором полугодии 2028 года, и компания, по сообщениям, ускоряет свою цепочку поставок для соблюдения этих сроков . На GTC 2026 Nvidia впервые провела глубокий технический разбор архитектуры .
Чип строится на техпроцессе TSMC A16 (класс 1,6 нм), который использует транзисторы с круговым затвором (GAA) и систему заднего питания. TSMC планирует начать массовое производство A16 во втором полугодии 2026 года, и ожидается, что Nvidia станет его первым крупным заказчиком .
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Каков краткий ответ на вопрос «Nvidia Feynman: что известно о новом флагманском чипе для ИИ, который будет выпущен в 2028 году»?
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
Nvidia готовит к выпуску во втором полугодии 2028 года чип Feynman — новый флагман для задач искусственного интеллекта. Чип будет производиться на самом передовом техпроцессе TSMC — A16 (1,6 нм) с GAA транзисторами и задним питанием.
Что мне делать дальше на практике?
Feynman объединит тройную передовую упаковку: 3D стек SoIC, панельный метод CoPoS и встроенную фотонику (CPO).
Что касается производительности, то Feynman нацелен на 10-кратное снижение стоимости на токен и 5-кратное ускорение инференса по сравнению с архитектурами предыдущего поколения .
Передовая упаковка: SoIC, CoPoS и CPO
Feynman будет одновременно использовать три передовые технологии упаковки:
SoIC (System-on-Integrated-Chips) — технология гибридного соединения TSMC для 3D-компоновки чиплетов и памяти. Это ключевой элемент для высокоскоростной архитектуры Feynman .
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) — упаковка следующего поколения от TSMC, которая заменяет круглые пластины на большие прямоугольные панели. Она предназначена для сверхбольших корпусов, размер которых превышает 9,5-кратный размер ретикла. Аналитик Мин-Чи Куо утверждает, что CoPoS должна выйти на массовое производство во второй половине 2028 года, и Feynman, как ожидается, станет ее первым клиентом .
Co-packaged optics (CPO) — графические процессоры Feynman спроектированы так, чтобы интегрировать кремниевую фотонику непосредственно в корпус GPU, что знаменует переход от медных межсоединений к нативной оптике .
Наращивание мощностей TSMC: SoIC, CoWoS и новые заводы
Для поддержки Feynman и других заказчиков с большими объемами TSMC активно расширяет свои мощности по передовой упаковке:
Мощности SoIC: Отраслевые прогнозы предполагают, что объем выпуска SoIC может достичь примерно 65 000 пластин в месяц (wfpm) к 2028 году, чтобы соответствовать масштабам внедрения в ИИ-ускорителях . Другие оценки предполагают, что SoIC достигнет 14 000 wfpm к концу 2026 года и 28 000 wfpm к концу 2027 года .
Мощности CoWoS: TSMC повышает свои цели по CoWoS до уровня между 115 000 и 140 000 wfpm к концу 2026 года и примерно 170 000–190 000 wfpm к 2027 году. Проверки каналов поставок от JPMorgan прогнозируют, что CoWoS достигнет 220 000–225 000 wfpm к концу 2028 года . Мощности CoWoS TSMC росли на 80% в годовом исчислении (CAGR) в период с 2022 по 2027 год .
Новые предприятия: По имеющимся данным, строительство заводов TSMC по передовой упаковке AP7 в Цзяи и AP8 в Тайнане идет с опережением графика . Два завода из первых очередей одного из этих парков уже введены в массовое производство по состоянию на июнь 2026 года . AP7 описывается как крупнейший кампус TSMC по передовой упаковке, с несколькими очередями строительства для поддержки SoIC и CoPoS . AP8 специализируется на CoWoS, и ожидается, что в перспективе его ежемесячная мощность превысит 40 000 пластин .
Коммутаторы Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPO: уже в производстве
Хотя Feynman еще через два года, технология кремниевой фотоники Nvidia уже вышла на массовое производство в виде коммутаторов Spectrum-X Ethernet Photonics:
Май 2026 г.: Nvidia анонсировала платформу Vera Rubin, представив Spectrum-X Ethernet Photonics как продукт, «уже запущенный в производство» .
Июнь 2026 г.: Nvidia подтвердила полномасштабное производство коммутаторов на базе чипа Spectrum-6 со встроенной оптикой .
Июль 2026 г.: TrendForce сообщила, что Nvidia начала отгрузки Spectrum-X CPO выбранным партнерам .
14 августа 2026 г.: Nvidia официально объявила о выходе Spectrum-X Ethernet Photonics на полномасштабное производство, назвав его «первой в мире серийной CPO-системой Ethernet-коммутации на 200 Гбит/с на линию», созданной совместно с Hon Hai, Lumentum, SPIL, TFC и TSMC .
Заявленные характеристики включают в 4 раза меньше лазеров, в 5 раз меньшее энергопотребление, в 10 раз лучшую наработку на отказ и до 70% экономии энергии по сравнению с обычными сменными оптическими модулями .
Влияние на всю цепочку поставок ИИ
Дорожная карта Nvidia все больше определяет цикл капитальных затрат TSMC по нескольким направлениям:
Привязка к техпроцессу: Nvidia — первый заказчик самых передовых техпроцессов TSMC: Blackwell на 4 нм, Rubin на 3 нм, Feynman на A16 (1,6 нм). Это означает, что каждое новое поколение Nvidia подтягивает вперед начало выпуска следующего техпроцесса TSMC .
Упаковка как узкое место: Поскольку Feynman требует одновременного использования SoIC, CoPoS и CPO, планирование мощностей TSMC для передовой упаковки все больше определяется ритмом выпуска продуктов Nvidia, а не общим спросом на фаундри-услуги .
Переломный момент CPO сейчас: Наращивание производства Spectrum-X CPO в 2026–2027 годах служит реальным производственным тестом для платформы кремниевой фотоники COUPE от TSMC — той самой технологии, на которой будет в значительной степени основываться Feynman .
Ускорение строительства: TSMC ускоряет строительство заводов AP7 (Цзяи) и AP8 (Тайнань) специально для соблюдения сроков выпуска Feynman в 2028 году .
Ужесточение цикла капитальных затрат: Многолетнее расширение мощностей TSMC для N2/A16, нацеленное на ~90 000 пластин в месяц (WSPM) к концу 2026 года с годовым ростом в 70%, все больше синхронизируется с двухлетним циклом архитектуры GPU от Nvidia .
Ключевая неопределенность: Некоторые источники упоминают, что Feynman может также использовать передовую упаковку Intel или стеклянные подложки, что усложнило бы эксклюзивные отношения TSMC-Nvidia. Эта информация пока не подтверждена первоисточниками .
Что касается производительности, то Feynman нацелен на 10-кратное снижение стоимости на токен и 5-кратное ускорение инференса по сравнению с архитектурами предыдущего поколения .
Передовая упаковка: SoIC, CoPoS и CPO
Feynman будет одновременно использовать три передовые технологии упаковки:
SoIC (System-on-Integrated-Chips) — технология гибридного соединения TSMC для 3D-компоновки чиплетов и памяти. Это ключевой элемент для высокоскоростной архитектуры Feynman .
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) — упаковка следующего поколения от TSMC, которая заменяет круглые пластины на большие прямоугольные панели. Она предназначена для сверхбольших корпусов, размер которых превышает 9,5-кратный размер ретикла. Аналитик Мин-Чи Куо утверждает, что CoPoS должна выйти на массовое производство во второй половине 2028 года, и Feynman, как ожидается, станет ее первым клиентом .
Co-packaged optics (CPO) — графические процессоры Feynman спроектированы так, чтобы интегрировать кремниевую фотонику непосредственно в корпус GPU, что знаменует переход от медных межсоединений к нативной оптике .
Наращивание мощностей TSMC: SoIC, CoWoS и новые заводы
Для поддержки Feynman и других заказчиков с большими объемами TSMC активно расширяет свои мощности по передовой упаковке:
Мощности SoIC: Отраслевые прогнозы предполагают, что объем выпуска SoIC может достичь примерно 65 000 пластин в месяц (wfpm) к 2028 году, чтобы соответствовать масштабам внедрения в ИИ-ускорителях . Другие оценки предполагают, что SoIC достигнет 14 000 wfpm к концу 2026 года и 28 000 wfpm к концу 2027 года .
Мощности CoWoS: TSMC повышает свои цели по CoWoS до уровня между 115 000 и 140 000 wfpm к концу 2026 года и примерно 170 000–190 000 wfpm к 2027 году. Проверки каналов поставок от JPMorgan прогнозируют, что CoWoS достигнет 220 000–225 000 wfpm к концу 2028 года . Мощности CoWoS TSMC росли на 80% в годовом исчислении (CAGR) в период с 2022 по 2027 год .
Новые предприятия: По имеющимся данным, строительство заводов TSMC по передовой упаковке AP7 в Цзяи и AP8 в Тайнане идет с опережением графика . Два завода из первых очередей одного из этих парков уже введены в массовое производство по состоянию на июнь 2026 года . AP7 описывается как крупнейший кампус TSMC по передовой упаковке, с несколькими очередями строительства для поддержки SoIC и CoPoS . AP8 специализируется на CoWoS, и ожидается, что в перспективе его ежемесячная мощность превысит 40 000 пластин .
Коммутаторы Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPO: уже в производстве
Хотя Feynman еще через два года, технология кремниевой фотоники Nvidia уже вышла на массовое производство в виде коммутаторов Spectrum-X Ethernet Photonics:
Май 2026 г.: Nvidia анонсировала платформу Vera Rubin, представив Spectrum-X Ethernet Photonics как продукт, «уже запущенный в производство» .
Июнь 2026 г.: Nvidia подтвердила полномасштабное производство коммутаторов на базе чипа Spectrum-6 со встроенной оптикой .
Июль 2026 г.: TrendForce сообщила, что Nvidia начала отгрузки Spectrum-X CPO выбранным партнерам .
14 августа 2026 г.: Nvidia официально объявила о выходе Spectrum-X Ethernet Photonics на полномасштабное производство, назвав его «первой в мире серийной CPO-системой Ethernet-коммутации на 200 Гбит/с на линию», созданной совместно с Hon Hai, Lumentum, SPIL, TFC и TSMC .
Заявленные характеристики включают в 4 раза меньше лазеров, в 5 раз меньшее энергопотребление, в 10 раз лучшую наработку на отказ и до 70% экономии энергии по сравнению с обычными сменными оптическими модулями .
Влияние на всю цепочку поставок ИИ
Дорожная карта Nvidia все больше определяет цикл капитальных затрат TSMC по нескольким направлениям:
Привязка к техпроцессу: Nvidia — первый заказчик самых передовых техпроцессов TSMC: Blackwell на 4 нм, Rubin на 3 нм, Feynman на A16 (1,6 нм). Это означает, что каждое новое поколение Nvidia подтягивает вперед начало выпуска следующего техпроцесса TSMC .
Упаковка как узкое место: Поскольку Feynman требует одновременного использования SoIC, CoPoS и CPO, планирование мощностей TSMC для передовой упаковки все больше определяется ритмом выпуска продуктов Nvidia, а не общим спросом на фаундри-услуги .
Переломный момент CPO сейчас: Наращивание производства Spectrum-X CPO в 2026–2027 годах служит реальным производственным тестом для платформы кремниевой фотоники COUPE от TSMC — той самой технологии, на которой будет в значительной степени основываться Feynman .
Ускорение строительства: TSMC ускоряет строительство заводов AP7 (Цзяи) и AP8 (Тайнань) специально для соблюдения сроков выпуска Feynman в 2028 году .
Ужесточение цикла капитальных затрат: Многолетнее расширение мощностей TSMC для N2/A16, нацеленное на ~90 000 пластин в месяц (WSPM) к концу 2026 года с годовым ростом в 70%, все больше синхронизируется с двухлетним циклом архитектуры GPU от Nvidia .
Ключевая неопределенность: Некоторые источники упоминают, что Feynman может также использовать передовую упаковку Intel или стеклянные подложки, что усложнило бы эксклюзивные отношения TSMC-Nvidia. Эта информация пока не подтверждена первоисточниками .
