Nvidia Feynman: что известно о новом флагманском чипе для ИИ, который будет выпущен в 2028 году

Передовая упаковка: SoIC, CoPoS и CPO

Feynman будет одновременно использовать три передовые технологии упаковки:

• SoIC (System-on-Integrated-Chips) — технология гибридного соединения TSMC для 3D-компоновки чиплетов и памяти. Это ключевой элемент для высокоскоростной архитектуры Feynman .
• CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) — упаковка следующего поколения от TSMC, которая заменяет круглые пластины на большие прямоугольные панели. Она предназначена для сверхбольших корпусов, размер которых превышает 9,5-кратный размер ретикла. Аналитик Мин-Чи Куо утверждает, что CoPoS должна выйти на массовое производство во второй половине 2028 года, и Feynman, как ожидается, станет ее первым клиентом .
• Co-packaged optics (CPO) — графические процессоры Feynman спроектированы так, чтобы интегрировать кремниевую фотонику непосредственно в корпус GPU, что знаменует переход от медных межсоединений к нативной оптике .

Наращивание мощностей TSMC: SoIC, CoWoS и новые заводы

Для поддержки Feynman и других заказчиков с большими объемами TSMC активно расширяет свои мощности по передовой упаковке:

Мощности SoIC: Отраслевые прогнозы предполагают, что объем выпуска SoIC может достичь примерно 65 000 пластин в месяц (wfpm) к 2028 году, чтобы соответствовать масштабам внедрения в ИИ-ускорителях . Другие оценки предполагают, что SoIC достигнет 14 000 wfpm к концу 2026 года и 28 000 wfpm к концу 2027 года .

Мощности CoWoS: TSMC повышает свои цели по CoWoS до уровня между 115 000 и 140 000 wfpm к концу 2026 года и примерно 170 000–190 000 wfpm к 2027 году . Проверки каналов поставок от JPMorgan прогнозируют, что CoWoS достигнет 220 000–225 000 wfpm к концу 2028 года . Мощности CoWoS TSMC росли на 80% в годовом исчислении (CAGR) в период с 2022 по 2027 год .

Новые предприятия: По имеющимся данным, строительство заводов TSMC по передовой упаковке AP7 в Цзяи и AP8 в Тайнане идет с опережением графика . Два завода из первых очередей одного из этих парков уже введены в массовое производство по состоянию на июнь 2026 года . AP7 описывается как крупнейший кампус TSMC по передовой упаковке, с несколькими очередями строительства для поддержки SoIC и CoPoS . AP8 специализируется на CoWoS, и ожидается, что в перспективе его ежемесячная мощность превысит 40 000 пластин .

Коммутаторы Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPO: уже в производстве

Хотя Feynman еще через два года, технология кремниевой фотоники Nvidia уже вышла на массовое производство в виде коммутаторов Spectrum-X Ethernet Photonics:

• Май 2026 г.: Nvidia анонсировала платформу Vera Rubin, представив Spectrum-X Ethernet Photonics как продукт, «уже запущенный в производство» .
• Июнь 2026 г.: Nvidia подтвердила полномасштабное производство коммутаторов на базе чипа Spectrum-6 со встроенной оптикой .
• Июль 2026 г.: TrendForce сообщила, что Nvidia начала отгрузки Spectrum-X CPO выбранным партнерам .
• 14 августа 2026 г.: Nvidia официально объявила о выходе Spectrum-X Ethernet Photonics на полномасштабное производство, назвав его «первой в мире серийной CPO-системой Ethernet-коммутации на 200 Гбит/с на линию», созданной совместно с Hon Hai, Lumentum, SPIL, TFC и TSMC .

Заявленные характеристики включают в 4 раза меньше лазеров, в 5 раз меньшее энергопотребление, в 10 раз лучшую наработку на отказ и до 70% экономии энергии по сравнению с обычными сменными оптическими модулями .

Влияние на всю цепочку поставок ИИ

Дорожная карта Nvidia все больше определяет цикл капитальных затрат TSMC по нескольким направлениям:

• Привязка к техпроцессу: Nvidia — первый заказчик самых передовых техпроцессов TSMC: Blackwell на 4 нм, Rubin на 3 нм, Feynman на A16 (1,6 нм). Это означает, что каждое новое поколение Nvidia подтягивает вперед начало выпуска следующего техпроцесса TSMC .
• Упаковка как узкое место: Поскольку Feynman требует одновременного использования SoIC, CoPoS и CPO, планирование мощностей TSMC для передовой упаковки все больше определяется ритмом выпуска продуктов Nvidia, а не общим спросом на фаундри-услуги .
• Переломный момент CPO сейчас: Наращивание производства Spectrum-X CPO в 2026–2027 годах служит реальным производственным тестом для платформы кремниевой фотоники COUPE от TSMC — той самой технологии, на которой будет в значительной степени основываться Feynman .
• Ускорение строительства: TSMC ускоряет строительство заводов AP7 (Цзяи) и AP8 (Тайнань) специально для соблюдения сроков выпуска Feynman в 2028 году .
• Ужесточение цикла капитальных затрат: Многолетнее расширение мощностей TSMC для N2/A16, нацеленное на ~90 000 пластин в месяц (WSPM) к концу 2026 года с годовым ростом в 70%, все больше синхронизируется с двухлетним циклом архитектуры GPU от Nvidia .

Ключевая неопределенность: Некоторые источники упоминают, что Feynman может также использовать передовую упаковку Intel или стеклянные подложки, что усложнило бы эксклюзивные отношения TSMC-Nvidia. Эта информация пока не подтверждена первоисточниками .