FMS 2026: рекордный 3D NAND и открытый стандарт High Bandwidth Flash для ИИ

Основные характеристики:

• Плотность: более 37 Гбит/мм² — примерно на 60% выше, чем у технологии 8-го поколения .
• Структура: 332 активных слоя .
• Интерфейс: до 4,8 Гбит/с при использовании Toggle DDR6.0 .
• Ключевая технология: CMOS Directly Bonded to Array (CBA).

CBA предполагает изготовление логики CMOS и массива ячеек на отдельных кремниевых пластинах с последующим соединением. Такой подход помогает повысить энергоэффективность и добиться заметного роста плотности .

На FMS 2026 компании показали новую QLC-версию BiCS10 в рамках живой демонстрации . Ранее, в июле 2026 года, Kioxia и Sandisk начали поставлять партнёрам образцы 1-Тбитной TLC-памяти BiCS10. В TLC каждая ячейка хранит три бита, поэтому её плотность была ниже — более 29 Гбит/мм² . Представленный на конференции QLC-вариант хранит четыре бита в ячейке и тем самым делает ставку прежде всего на максимальную ёмкость.

HBF: промежуточный уровень между HBM и SSD

Вторая важная новость FMS — публикация Sandisk и SK hynix первой технической спецификации High Bandwidth Flash через Open Compute Project (OCP) . OCP — открытая отраслёвая инициатива, которая помогает компаниям согласовывать характеристики оборудования для центров обработки данных.

HBF создаётся для ИИ-инференса — этапа, на котором обученная модель отвечает на запросы пользователей. Здесь ускорителям приходится постоянно обращаться к большим массивам параметров. HBM обеспечивает высокую скорость, но её объём ограничен и расширение такой памяти дорого. SSD намного вместительнее, однако находятся дальше от вычислительного ускорителя и работают медленнее. HBF должен занять пространство между этими двумя уровнями .

В опубликованной спецификации указаны следующие параметры:

• До 512 ГБ на стек в конфигурациях с 8- и 16-уровневой укладкой NAND .
• Пропускная способность до 3,0 ТБ/с, включая до 1,6 ТБ/с в каждом направлении; предусмотрены три класса производительности — Grade 1–3 — примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с .
• Подключение через UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) .

В рабочую группу HBF в процессе стандартизации также вошли Google, включая подразделение DeepMind, и Tenstorrent . Их участие даёт проекту более широкую отраслевую поддержку: спецификация теперь доступна компаниям, которые создают ИИ-ускорители и системы инференса, а не только первоначальным разработчикам.

Что HBF обещает на практике

Sandisk утверждает, что HBF может обеспечить в 8–16 раз большую ёмкость, чем HBM, при сопоставимой стоимости . В симуляции с моделью Llama 3.1 на 405 млрд параметров результат при чтении предварительно обученных весов оказался в пределах 2,2% от конфигурации с условно неограниченным объёмом HBM . Это именно результат моделирования, а не измерение серийного устройства.

Открытая спецификация уже опубликована. Поставки образцов памяти ожидаются в конце 2026 года, а коммерческие устройства — в начале 2027-го .

Какие доклады прошли на FMS 2026

Доклад Sandisk о NAND для эпохи ИИ

5 августа в 11:40 по тихоокеанскому времени представители Sandisk — директор по выручке Джим Эллиотт, директор по продуктам Хуррам Исмаил и технический директор Альпер Илкбахар — выступили с докладом «NAND: универсальная и масштабируемая основа эпохи ИИ». В центре обсуждения были оптимизация систем на уровне архитектуры и роль NAND в масштабировании ИИ-инференса .

Ключевая сессия SK hynix о многоуровневой памяти

В первый день конференции, 4 августа, исполнительный вице-президент Ким Чун-сон и вице-президент Кан Ук-сон из SK hynix представили доклад о многоуровневой организации памяти для эффективной ИИ-инфраструктуры в эпоху агентного ИИ .

Панель «Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash»

6 августа в 9:45 состоялась панель с участием вице-президента Sandisk Раджива Нагбхирава, вице-президента SK hynix Лима Ый-чхоля и старшего инженера Google DeepMind Сяоюй Ма. Участники обсуждали, как HBF может сократить разрыв между вычислительными возможностями ускорителей и доступной им памятью в задачах инференса .

Название панели подтверждается несколькими официальными материалами Sandisk и SK hynix. При этом её подробное описание корректнее сверять с актуальной программой FMS 2026: в источниках стабильно указана отдельная сессия «Breaking the Memory Wall», но формулировки полного описания могут различаться .

Почему эти анонсы важны

BiCS10 QLC нацелен на более плотные и энергоэффективные SSD для хранилищ данных, обучающих массивов и облачных платформ. Это особенно важно по мере роста объёмов данных, с которыми работают современные ИИ-модели.

HBF решает другую задачу. Его цель — приблизить к вычислительному ускорителю память с гораздо большей ёмкостью, чем HBM, не переводя все данные на значительно более медленный уровень SSD. Если заявленные характеристики подтвердятся в готовых системах, новый класс памяти сможет снизить стоимость масштабирования ИИ-инференса и уменьшить задержки при работе с крупными моделями.

Публикация стандарта через OCP также имеет стратегическое значение. При поддержке Google и Tenstorrent HBF развивается как открытая экосистема, а не как набор несовместимых проприетарных решений . Однако окончательную оценку технологии дадут не презентации, а реальные образцы, программная поддержка и коммерческие системы, которые появятся после 2026 года.