Nvidia GTC Taipei 2026: Мощь Vera Rubin и дебют N1X

Платформа для ЦОД Vera Rubin: разбираем GPU Rubin R200

GPU Rubin R200 — это вычислительное ядро платформы Vera Rubin. Построенный на 3-нм техпроцессе TSMC N3P, этот двухкристальный гигант содержит около 336 миллиардов транзисторов — увеличение плотности примерно в 1.6 раза по сравнению с Blackwell B200 . Nvidia позиционирует этот GPU для эры агентного ИИ, оснащая его новым Transformer Engine и поддержкой 4-битного формата с плавающей запятой NVFP4 для значительного ускорения задач инференса .

Каждый GPU R200 оснащен 288 ГБ памяти HBM4 с пропускной способностью до 22 ТБ/с . Собственные страницы продуктов Nvidia предупреждают, что начальная пропускная способность памяти может быть ниже целевых 22 ТБ/с из-за проблем с наращиванием производства у поставщиков памяти, но долгосрочная спецификация остается неизменной . GPU достигает 50 PFLOPS производительности инференса NVFP4 и 35 PFLOPS для обучения — это в 5 и 3.5 раза больше по сравнению с предыдущим поколением Blackwell соответственно . Для задач обучения на FP8/FP6 каждый GPU выдает 17.5 PFLOPS .

Пропускная способность интерконнекта также совершает поколенческий скачок. NVLink 6 обеспечивает 3.6 ТБ/с пропускной способности между GPU, что вдвое больше, чем у NVLink 5 в GB200 NVL72 .

Vera Rubin NVL72: характеристики стойки

Vera Rubin NVL72 — это третье поколение ИИ-суперкомпьютеров стойкого масштаба от Nvidia. Одна стойка вмещает 72 GPU Rubin и 36 CPU Vera, объединенных в 36 суперчипов Vera Rubin . Процессор Vera оснащен 88 кастомными ядрами Armv9.2 под кодовым названием «Olympus», обеспечивая в 2.4 раза большую пропускную способность памяти и в 3 раза больший объем памяти по сравнению с предыдущим CPU Grace .

Ключевые характеристики стойки NVL72:

• Общий объем памяти GPU: 20.7 ТБ HBM4 с совокупной пропускной способностью до 1580 ТБ/с .
• Общий объем быстрой памяти: 75 ТБ, включая HBM4 и LPDDR5X .
• Инференс NVFP4: 3,600 PFLOPS (3.6 ExaFLOPS) .
• Обучение NVFP4: 2,520 PFLOPS .
• Обучение FP8/FP6: 1,260 PFLOPS .
• Пропускная способность фабрики Scale-up: 260 ТБ/с через девять коммутаторов NVLink 6 .
• Сетевые подключения: 144+ порта ConnectX-9 800G с поддержкой Spectrum-6 Ethernet или Quantum-CX9 InfiniBand .
• Охлаждение: 100% жидкостное с температурой воды на входе 45°C, что позволяет использовать свободное охлаждение в большинстве климатических зон без дополнительных чиллеров .
• Энергопотребление системы: Приблизительно от 190 кВт (Max Q) до 230 кВт (Max P) .

График производства Vera Rubin

Nvidia официально запустила платформу Vera Rubin на GTC 2026 в марте, и поставки образцов клиентам уже идут . Ожидается, что Хуанг использует тайбэйский доклад для объявления обновленных сроков производства и объемов поставок. Текущая дорожная карта предполагает наращивание производства во второй половине 2026 года, а первые системы DGX Vera Rubin NVL72 будут отгружены в этом же временном окне . Nvidia также анонсировала следующую архитектуру под названием «Feynman», но подробностей пока мало .

Nvidia N1X: ARM-процессор для ноутбуков на Windows

Помимо ЦОД, Nvidia предпринимает самую агрессивную за последние годы попытку выйти на рынок потребительских ПК с процессором N1X. Это однокристальная система на базе ARM, совместно разработанная с MediaTek для ноутбуков на Windows on ARM. Nvidia, Microsoft и Arm дразнили публику тизерами перед GTC Taipei .

Конфигурация CPU и GPU

N1X использует 20-ядерный гибридный CPU, поровну разделенный между 10 высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-X925 и 10 энергоэффективными Cortex-A725, все на архитектуре Armv9.2 . Утечка в Geekbench показала базовую частоту 2.81 ГГц, но ожидается, что частота в режиме Boost будет значительно выше .

Интегрированный GPU — самая выдающаяся характеристика. Он содержит 6144 ядра CUDA на архитектуре Nvidia Blackwell, что соответствует количеству ядер настольной GeForce RTX 5070 . Ранние оценки производительности от источников в цепочке поставок предполагают, что iGPU может оказаться по производительности между настольными RTX 4070 и RTX 5070, хотя реальные бенчмарки пока не подтверждены .

Память, техпроцесс и тепловой пакет

N1X использует унифицированную архитектуру памяти с поддержкой до 128 ГБ LPDDR5X, где единый пул памяти используется совместно CPU и GPU . Чип изготовлен на 3-нм техпроцессе TSMC (N3) в 2.5D многокристальной компоновке: чиплет CPU разработан MediaTek, а чиплет GPU — Nvidia, соединяясь двунаправленным интерконнектом NVLink C2C с пропускной способностью 300 ГБ/с .

Nvidia не опубликовала официальный показатель TDP, но N1X рассчитан на игровые ноутбуки с активным охлаждением. Отраслевые источники оценивают целевой тепловой пакет SoC в диапазоне 25–45 Вт, с возможностью увеличения в зависимости от конструкции корпуса .

Ожидаемая доступность

Ожидается, что N1X дебютирует в игровых ноутбуках от Dell Alienware и Lenovo Legion в первой половине 2026 года . Также планируется выпуск более доступного варианта N1 с меньшим количеством ядер . Nvidia уже разрабатывает дорожную карту для серии N2 с запуском в 2027 году .

AMD, Intel и Qualcomm на Computex 2026

Информация о конкретных планах AMD, Intel и Qualcomm на Computex была недоступна в рамках отчетности, собранной для этого обзора. Исторически все три компании использовали Computex для крупных анонсов продуктов. Заинтересованным читателям следует самостоятельно поискать последние новости об их анонсах на 2026 год.