AMD наносит удар по Nvidia: Helios, Cerebras и $5 млрд за Anthropic

На конференции Advancing AI 2026 (22–23 июля, Сан-Франциско) компания AMD сделала три ключевых объявления: выход в серийное производство платформы Helios, техническое партнёрство с Cerebras для сверхнизколатентного AI-инференса и стратегическую сделку с Anthropic. Ниже — все ключевые спецификации и сроки.

Платформа Helios — серийное производство

Генеральный директор AMD Лиза Су подтвердила, что серверы Helios находятся в полномасштабном производстве и начнут поставляться заказчикам в конце третьего квартала 2026 года . AMD называет Helios самым производительным AI-стеллажом для обучения и запуска frontier-моделей промышленного масштаба .

Ключевые характеристики (один стеллаж Helios) — из официальных материалов AMD :

Компонент	Характеристика
GPU	72 × AMD Instinct MI455X (CDNA 5, TSMC N2)
CPU	AMD EPYC «Venice» (Zen 6, 6-го поколения)
Объединённая память	31 ТБ HBM4
Совокупная пропускная способность памяти	1,4 ПБ/с
Память на GPU	432 ГБ HBM4, 19,6 ТБ/с полосы
Производительность GPU	40 FP4 PFLOPS / 20 FP8 PFLOPS
Производительность стеллажа	2,9 FP4 экзафлопса (инференс), 1,4 FP8 экзафлопса (обучение)
Сеть	AMD Pensando «Vulcano» с UALink
Форм-фактор	18 вычислительных лотков (4 GPU + 1 EPYC Venice на лоток), двукратная ширина
Оценочная цена	~$5,25 млн за стеллаж

MI455X обеспечивает примерно вдвое большую производительность FP4 по сравнению с предыдущей серией MI350 . Система Helios является основным стеллажным конкурентом AMD платформе Nvidia Vera Rubin; в числе уже подтверждённых заказчиков — Microsoft, Meta, OpenAI, Oracle и Anthropic .

Техническое партнёрство с Cerebras — сверхнизколатентный AI-инференс

Анонс состоялся на сцене Advancing AI 2026 (23 июля). AMD и Cerebras строят дезагрегированную платформу инференса, которая разделяет процесс на две фазы :

• Prefill (обработка промпта): выполняется на стеллаже Helios (GPU Instinct + CPU EPYC)
• Decode (генерация токенов): выполняется на Wafer-Scale Engine (WSE) от Cerebras — массивном чипе с SRAM-памятью, оптимизированном для сверхнизкой задержки

Обе системы работают как единое дезагрегированное решение через высокоскоростной интерконнект .

Заявленная производительность: до 5 раз больше токенов в секунду на ватт по сравнению с традиционными архитектурами (на основе июльского моделирования 2026 года с моделью Kimi 2.6 1T) .

Доступность: совместное решение AMD-Cerebras для AI-инференса ожидается у облачных провайдеров во втором полугодии 2026 года . Cerebras планирует развернуть системы Helios в собственных дата-центрах; решение будет доступно в первую очередь через Cerebras Cloud .

Генеральный директор Cerebras Эндрю Фельдман заявил, что архитектура напрямую нацелена на Nvidia Groq LPU и предназначена для агентных AI-нагрузок, критичных к задержкам .

Стратегическое партнёрство с Anthropic — до $5 млрд инвестиций

Объявлено 22 июля 2026 года в официальном пресс-релизе AMD :

Условия сделки:

• Развёртывание чипов: Anthropic развернёт до 2 гигаватт GPU AMD Instinct серии MI450 в стеллажных решениях AMD Helios .
• Первый этап: развёртывание первого 1 ГВт начнётся в первой половине 2027 года .
• Инвестиции: AMD обязалась сделать стратегические инвестиции в акционерный капитал Anthropic в размере до $5 млрд .

Anthropic пополняет растущий список крупных AI-заказчиков AMD, в который уже входят OpenAI, Meta, Oracle и Microsoft . Серия MI450, упомянутая в сделке, — это поколение GPU, которое используется в стеллажах Helios; MI455X — конкретный SKU в первых серийных установках .

Сводка сроков

Продукт / Программа	Доступность
Стеллаж Helios (MI455X + EPYC Venice)	В производстве; поставки с конца Q3 2026
Дезагрегированный инференс AMD-Cerebras	Облачная доступность во втором полугодии 2026
Развёртывание MI450 у Anthropic (1-й ГВт)	Начало 1-й половины 2027 года
Инженерные образцы MI455X	Второе полугодие 2026; массовое производство — Q2 2027

Все показатели производительности предоставлены AMD и ещё не подтверждены независимыми тестами . Цена Helios (~$5,25 млн/стеллаж) и заявление Cerebras о 5-кратном увеличении пропускной способности на ватт основаны на вендорском моделировании.