Процессоры Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400): утечка дорожной карты раскрывает поэтапный запуск в 2027 году и 52-ядерный флагман

Первым выйдет 28-ядерный DS (предположительно i5 с 8 P-ядрами + 16 E-ядрами + 4 LP-E ядрами), в то время как 52-ядерный флагман ожидается не раньше середины-конца 2027 года — возможно, даже в сентябре .

Причины задержки

• Перенос официального срока с конца 2026 на 2027 год. Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в январе 2026 года подтвердил запуск в конце года, но отметил, что «растущая стоимость компонентов может ограничить наши потребительские возможности в этом году» . К февралю 2026 года известные инсайдеры (Golden Pig Upgrade, HXL) сообщили, что запуск настольных процессоров сдвинут на CES 2027 .
• Рост стоимости компонентов и проблемы на рынке DRAM. Скачок цен на DRAM сделал дорогой память DDR5, что замедлило готовность экосистемы к новому стандарту памяти, необходимому для Nova Lake .
• «Продуктовая зима» / отраслевая турбулентность. Многочисленные отчеты описывают общий спад потребительского спроса на ПК и «продуктовую зиму», из-за чего и Intel, и AMD отложили свои процессоры следующего поколения с 2026 на 2027 год .
• Перераспределение ресурсов в пользу ИИ-серверных чипов. Стратегический разворот Intel в сторону процессоров для ИИ и центров обработки данных привел к переключению производственных мощностей и инженерных ресурсов с клиентских настольных процессоров .
• Дефицит пластин и низкий запас CPU. Intel признала, что «запасы CPU истощены», и ограничения в поставках мешают полностью обеспечить клиентский рынок .

Ключевые архитектурные особенности

52-ядерный двухчиплетный флагман:

• 16 P-ядер Coyote Cove (производительные ядра, новая архитектура)
• 32 E-ядра Arctic Wolf (энергоэффективные ядра, новая архитектура)
• 4 маломощных LP-E ядра на тайле SoC
• Всего: 52 ядра на двух вычислительных тайлах (8P+16E на тайл) плюс кластер LP-E на тайле SoC

bLLC (Big Last Level Cache, большой кэш последнего уровня):

• До 288 МБ суммарно (144 МБ на вычислительный тайл)
• Описывается как прямой ответ Intel на технологию AMD 3D V-Cache

TDP и энергопотребление:

• 52-ядерный флагман: приблизительно 175 Вт TDP

Поддержка памяти:

• DDR5-8000, требуются новые высокоскоростные комплекты памяти

Сокет и платформа:

• Новый сокет LGA 1954 — подтверждено грузовыми/таможенными записями, содержащими инструментальную оснастку «ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA»
• Требуются новые материнские платы на чипсете Z990; обратная совместимость с LGA 1700 или LGA 1851 отсутствует

Техпроцесс:

• Ожидается использование как собственных техпроцессов Intel, так и, возможно, сторонних фабрик (точное разделение пока не подтверждено)

Важное примечание: Вся вышеприведенная информация основана на утекших внутренних документах, транспортных накладных и сообщениях инсайдеров — ни один из этих пунктов официально не подтвержден Intel. Дорожные карты и характеристики могут быть изменены.