ASML на 30% ускоряет сборку EUV-сканеров и почти вдвое нарастит выпуск к 2027 году, чтобы снять «бутылочное горлышко» ИИ-чипов

Конкретные методы ускорения включают:

• Реорганизация заводов и параллельные рабочие потоки: ASML перестраивает «чистые комнаты», чтобы все пространство было задействовано непосредственно для выпуска, а не для промежуточного складирования. Многие этапы сборки и тестирования теперь выполняются параллельно, а не последовательно .
• Оптимизация протоколов тестирования: Компания сокращает время тестовых циклов, сохраняя при этом стандарты качества, — тонкий баланс для машин, работающих с точностью до нанометра .
• Повышение производительности каждой машины: Новейшая модель TWINSCAN NXE:3800E уже обрабатывает 230 пластин в час (по сравнению со 160 у предыдущего поколения) . Это значит, что каждая машина производит больше чипов, и заказчикам нужно меньше машин для того же объема выпуска — так дополнительно усиливается эффект от увеличения числа отгружаемых установок.
• Улучшение логистики поставок и финальной интеграции: Узкие места в поставках компонентов и завершающей сборке устраняются, сокращая общее время пребывания машин на заводском полу .

Целевые показатели производства на 2027 и 2028 годы

ASML представила четкий многолетний план расширения мощностей, причем эти показатели значительно выше предыдущих прогнозов:

• Мощность по low-NA EUV в 2027 году в ~85 систем примерно на 30% больше, чем планируемые ~65 систем в 2026 году . Почти все эти мощности на 2027 год уже законтрактованы заказчиками .
• Bank of America повысил прогноз по поставкам low-NA EUV в 2028 году до 97 единиц . Barclays закладывает еще более высокие цифры: 90 машин в 2027-м и 100 — в 2028-м .
• Планы расширения явно учитывают спрос от мега-фабрики Terafab Илона Маска, которую планируется построить в Техасе .

ASML также отмечает, что теоретически может отгрузить до 90 EUV-инструментов в 2027 году без добавления физических заводских мощностей — только за счет повышения эффективности . Аналитики JPMorgan полагают, что при сохранении спроса компания способна производить до 110 машин в 2028 году .

Связь с «бутылочным горлышком» ИИ-чипов

EUV-литографы — самый дефицитный инструмент в производстве передовых полупроводников. Каждый современный ИИ-чип — будь то GPU от NVIDIA, ускоритель от AMD или собственные разработки Google и Amazon — полагается на EUV для печати мельчайших транзисторов. Каждая такая машина строится около года, что напрямую ограничивает темпы развертывания ИИ-инфраструктуры . Генеральный директор Кристоф Фуке заявил, что компания делает «все возможное», чтобы ускорить поставки и удовлетворить резко возросший спрос со стороны ИИ-индустрии .

Одновременно:

• Сокращая время сборки на ~30%,
• Повышая производительность каждой машины (NXE:3800E — 230 пластин/час против 160),
• И почти удваивая годовой выпуск low-NA EUV с ~44 единиц (2025) до ~80+ к 2027 году,

ASML напрямую атакует проблему ограничения предложения, которая сдерживает производство ИИ-чипов. Компания также продемонстрировала источник EUV-света мощностью 1000 ватт — прорыв, который может увеличить общий объем производства чипов на 50% к 2030 году .

Финансовые результаты Q2 2026

ASML отчиталась за второй квартал 2026 года 15 июля 2026 года, превзойдя как собственный прогноз, так и консенсус Уолл-стрит:

Повышенный прогноз на 2026 год

ASML второй раз за год повысила прогноз по чистой выручке на 2026 год, отражая устойчивый бум спроса на ИИ-чипы:

• Новый прогноз на 2026 год: €43–45 млрд
• Предыдущий прогноз (апрель 2026): €36–40 млрд
• Первоначальный прогноз (начало 2026): €34–39 млрд

Компания также дала прогноз на третий квартал 2026 года: чистая выручка в диапазоне €11,0–€12,0 млрд при валовой марже 55–57% .