Китай всё ещё примерно на 15 лет отстаёт в EUV-литографии — несмотря на запуск иммерсионных DUV-систем

Китайская программа импортозамещения в микроэлектронике перешла от лабораторных разработок к первым поставкам оборудования: отечественные иммерсионные DUV-литографы, по сообщениям СМИ, выходят на малосерийное производство, а производитель памяти CXMT начал выпуск HBM3E небольшими партиями для китайских разработчиков ИИ-чипов. Это важные вехи — но они не означают, что разрыв в передовой EUV-литографии уже закрывается.

Ключевое различие — между иммерсионной DUV-литографией, которая при компромиссах позволяет выпускать всё более сложные чипы, и EUV-литографией — значительно более трудной технологической платформой, на которой держится массовое производство самой передовой логики.

EUV: прогресс есть, но разрыв остаётся огромным

Франк Ромунд, руководитель полупроводникового бизнеса Zeiss, назвал «разумным предположением» срок около 15 лет, который может потребоваться Китаю для разработки собственного EUV-оборудования. При этом он подчеркнул, что точно оценить темпы прогресса трудно. Аналитики UBS пришли к близкому по осторожности выводу: они оценивают нынешний уровень литографических возможностей Китая примерно как уровень ASML образца 2004 года и не ожидают замены импортной EUV-техники местными решениями в ближайшие десять лет.

Это не значит, что Китай будет бездействовать все 15 лет. Речь о том, насколько сложно превратить работающий прототип в надёжную, повторяемую и рентабельную производственную систему: нужны оптика, источник излучения, обработка пластин, программное обеспечение, метрология, сервис, приемлемый выход годных и серийные мощности.

Почему связку ASML и Zeiss так трудно воспроизвести

ASML — единственный в мире коммерческий производитель EUV-литографических систем. Zeiss — её эксклюзивный поставщик оптического оборудования для этих машин.

EUV необходима для выпуска наиболее передовых чипов, включая процессоры в ИИ-ускорителях Nvidia. В Zeiss описывают свои EUV-оптические системы как сверхточные зеркальные и мехатронные комплексы — ключевой узел литографической машины.

Поэтому задача не сводится к проектированию одного сканера. Конкурентоспособная EUV-платформа требует целой промышленной экосистемы, способной изготавливать и интегрировать компоненты экстремальной точности, а затем поддерживать их стабильную работу на фабриках при массовом выпуске чипов.

Почему EUV важна, даже если DUV можно «дотянуть» дальше

Иммерсионная DUV-литография остаётся стратегически ценной. Между линзой и кремниевой пластиной в ней используется слой очищенной воды, что повышает разрешение; а многократное формирование рисунка позволяет выйти за пределы возможностей одной экспозиции. 14

Однако такой маршрут требует большего числа технологических операций, чем EUV для соответствующих слоёв чипа. Вопрос не только в том, можно ли показать работающий образец, изготовленный с помощью DUV. Важно, способна ли фабрика производить передовые чипы с конкурентными себестоимостью, выходом годных, скоростью и объёмом. Именно это преимущество EUV даёт в производстве передовой логики и энергоэффективного ИИ-оборудования.

Китайский успех в иммерсионной DUV: пока ранняя малосерийная стадия

Reuters сообщал, что поддерживаемая государством программа в Шанхае начала выпуск отечественных иммерсионных DUV-систем. План — около пяти установок в 2026 году и примерно 20 в 2027-м. Среди первых названных заказчиков — SMIC, Hua Hong и CXMT. 14

Эти цифры одновременно показывают и значимость, и пределы достижения:

• Значимость: Китай создаёт внутреннюю альтернативу для класса оборудования, критически важного для сложного производства чипов и долгое время контролировавшегося зарубежными поставщиками.
• Ограничение: пять систем в год — это пилотный масштаб. Первые установки, как сообщается, предназначены для проверки на производственных линиях и всё ещё нуждаются в дополнительных испытаниях, а не представляют собой зрелое массовое внедрение. 10

Важно и не смешивать разные проекты. Новая иммерсионная DUV-программа связывается с шанхайским производителем при господдержке и испытаниями оборудования Yuliangsheng на SMIC. В то же время SMEE отдельно упоминается как компания, серийно выпускающая DUV-системы класса 90 нм и разрабатывающая 28-нм иммерсионную модель. Открытые публикации пока не подтверждают широкого, независимо верифицированного высокообъёмного применения 28-нм иммерсионной платформы SMEE. 1411

Иными словами, выражение «массовое производство» в данном случае следует понимать как старт ограниченного выпуска, а не как паритет с системами ASML по пропускной способности, надёжности, точности совмещения слоёв, установленной базе или экосистеме поставщиков.

Экспортный контроль: ограничение, которое усиливает стимул к локализации

Ограничения на экспорт, введённые США и их партнёрами, закрыли Китаю доступ к EUV-системам ASML. Одновременно они повысили стратегическую важность собственных программ разработки оборудования.

Ромунд считает, что дальнейшее распространение ограничений на более старые DUV-инструменты может дать обратный эффект. По его мнению, дополнительные запреты ускорят инновации в Китае, а не лишат страну стимула и возможности искать альтернативы.

Это аргумент об экономических и технологических стимулах, а не утверждение, что ограничения не имеют значения. Они могут ограничивать доступ к лучшему доступному оборудованию; однако перекрытие поставок более зрелых систем способно ускорить инвестиции в национальные заменители — особенно на крупном рынке DUV.

HBM3E от CXMT — отдельный, но связанный шаг для ИИ-индустрии

Амбиции Китая в сфере ИИ-чипов зависят не только от выпуска логики, но и от высокоскоростной памяти. CXMT, по данным СМИ, начала малосерийное производство HBM3E; китайские разработчики ИИ-чипов, включая T-Head — подразделение Alibaba — и Cambricon, тестируют эту память. Компания, как сообщается, нацелена на более масштабное наращивание выпуска в 2027 году. 1920

Это важный шаг, поскольку он может создать внутренний источник передовой памяти для китайских ИИ-ускорителей. Но текущий статус — малосерийный выпуск и квалификация у заказчиков. По сообщениям источников, CXMT примерно на одно поколение отстаёт от продуктов, уже массово выпускаемых ведущими мировыми производителями памяти; её возможности в крупном масштабе пока не подтверждены. 20

Главное

Китай уже не ограничивается планами и исследованиями в стремлении к литографической самостоятельности. Сообщения о малосерийном выпуске иммерсионных DUV-систем и испытания HBM3E от CXMT показывают, что отдельные элементы внутренней цепочки поставок передовых чипов начинают переходить к практическому применению.

Но разрыв в EUV носит принципиально иной характер. Уникальное положение ASML как производителя сканеров и эксклюзивная роль Zeiss в EUV-оптике показывают: для собственной EUV-машины недостаточно одного технического прорыва. Судя по оценкам Ромунда и UBS, путь Китая к конкурентоспособной и пригодной для массового выпуска EUV-платформе измеряется годами — возможно, более чем десятилетием, — а не текущим циклом наращивания DUV-производства.