24 августа 2026 года Xiaomi представила три чипа Xuanjie: 3 нм O3 для смартфонов с заявленными 200 TOPS, 6 нм ускоритель O100 с пропускной способностью памяти 1,22 ТБ/с и 3 нм D100 для интеллектуального вождения. O3 делает ставку на снижение задержек и аппаратное сжатие моделей, а O100 использует вычисления рядом с...
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi unveil at its August 24, 2026 Xuanjie communication briefing, what are the technical roles and specifications of the O3, O10. Article summary: Xiaomi used the August 24 briefing to present an AI-silicon stack rather than a finished definition of an “AI phone”: the O3 flagship mobile SoC, O100 edge-AI accelerator, D100 automotive AI processor, and an AI Cube loc. Topic tags: general, education, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with f
Августовская презентация Xiaomi, посвящённая чипам Xuanjie, стала не столько запуском одного продукта, сколько заявкой на собственную аппаратную платформу для локального ИИ. Компания показала Xuanjie O3 для флагманских смартфонов и планшетов, специализированный ускоритель O100 для периферийного ИИ и D100 для задач интеллектуального вождения. Кроме того, Xiaomi продемонстрировала прототип AI Cube, который запускает большие языковые модели локально сразу на нескольких чипах Xuanjie. 1
5
6
Главная идея презентации — архитектурная. Чтобы локальный ИИ работал быстро, недостаточно просто наращивать теоретическую вычислительную мощность. Нужно ускорять перемещение весов модели и промежуточных данных — проблему, которую в индустрии часто называют «стеной памяти». При этом остаётся другая, уже программная задача: «стена приложений».
| Чип | Назначение | Заявленные характеристики | Производство и сроки |
|---|---|---|---|
| Xuanjie O3 | Флагманская мобильная SoC для смартфонов и планшетов | 3-нм техпроцесс, 24 млрд транзисторов, 200 TOPS тензорных вычислений и около 5,22 млн баллов AnTuTu | По сообщениям, Xiaomi использует производственные мощности TSMC; массовое производство уже началось. Первым устройством станет Xiaomi 18 Fold в сентябре 2026 года |
| Xuanjie O100 | Специализированный ускоритель периферийного ИИ для локального запуска больших моделей | 6-нм техпроцесс и пропускная способность памяти 1,22 ТБ/с | Использует архитектуру вычислений рядом с памятью с вертикально размещёнными вычислительными блоками и памятью; коммерческий запуск запланирован на 2027 год |
| Xuanjie D100 | Процессор для автомобильного ИИ и интеллектуального вождения | 3-нм чип с высокой вычислительной мощностью для задач автономного вождения | По сообщениям, также связан с производственными договорённостями Xiaomi и TSMC; коммерческое применение ожидается в 2027 году |
Большинство приведённых показателей основаны на заявлениях Xiaomi или публикациях технологических и новостных изданий. В частности, результат O3 в 5,22 млн баллов AnTuTu следует считать заявленным производителем ориентиром до появления независимых тестов.
В продуктовых терминах O3 остаётся обычной мобильной платформой: чип предназначен для флагманских смартфонов и планшетов, а не для использования в качестве отдельной AI-карты. Xiaomi заявила о 3-нм конструкции с 24 млрд транзисторов, 10-ядерном процессоре, 16-ядерном графическом блоке G2-Ultra NX и результате около 5,22 млн баллов в AnTuTu. 4
10
12
Для локального ИИ важнее всего обновлённый NPU — нейропроцессорный блок. Его производительность оценивается до 200 TOPS тензорных вычислений, а сама архитектура оптимизирована под локальные модели Xiaomi MiMo. 1
8
18
Xiaomi пытается повысить эффективность O3 сразу по двум направлениям: ускоряет обмен данными и уменьшает их объём. По данным публикаций о чипе, переработанная шина unified-fusion и новая физическая разводка снизили задержку доступа к памяти до 82 наносекунд в статических тестах и 177 наносекунд при фоновой нагрузке. Для предыдущего O1 эти показатели составляли соответственно 121 и 384 наносекунды. 17
Также сообщается о поддержке аппаратного без потерь сжатия Хаффмана для модели MiMo с пятизначным квантованием. По заявлению Xiaomi, такой подход снижает нагрузку на пропускную способность памяти на 30%. Кроме того, в NPU предусмотрено 28 МБ ближней памяти. 17
Практический смысл прост: у ИИ-процессора может быть много вычислительных блоков, но модель всё равно будет отвечать медленно, если данные поступают к ним недостаточно быстро. Снижение задержек, хранение данных ближе к вычислителям и сжатие с учётом особенностей модели помогают решить эту проблему — без превращения TOPS в единственный показатель производительности.
O100 — это не полноценный процессор смартфона, а специализированный 6-нм чип для нейронных вычислений и ускорения ИИ. Его предназначение — локальный запуск больших моделей, в том числе MiMo, на пользовательских устройствах. 2
8
9
Ключевая характеристика O100 — 1,22 ТБ/с пропускной способности памяти. Она важна потому, что при локальном запуске большой языковой модели производительность часто ограничивается не количеством операций, которые теоретически могут выполнить вычислительные блоки, а скоростью доступа к параметрам модели и промежуточным результатам. 1
5
Ответ Xiaomi — архитектура near-memory computing, то есть вычисления рядом с памятью. В O100 вычислительные блоки и память размещаются вертикально с использованием технологий 3D wafer-on-wafer и гибридного соединения. Это сокращает физическое расстояние, которое должны проходить данные между NPU и памятью. 5
9
Такой подход отличается от простого увеличения показателя TOPS. Дополнительные вычислительные блоки способны повысить пиковую производительность арифметики, но сами по себе не устраняют задержки и ограничения пропускной способности, возникающие при постоянной передаче больших моделей. O100 изначально спроектирован вокруг проблемы доступа к данным.
Xiaomi видит для ускорителя применение в смартфонах, компьютерах, автомобилях и роботах. Компания также использовала его в прототипе AI Cube — мини-ПК для локального запуска языковых моделей, собранном на нескольких чипах Xuanjie. 1
5
15
Разработка O100 уже завершена, но этот чип не станет частью Xiaomi 18 Fold. По сообщениям, его коммерциализация ожидается в 2027 году. 2
6
D100 — это 3-нм ИИ-процессор с высокой вычислительной мощностью, рассчитанный на задачи интеллектуального и автономного вождения. Его роль отличается и от мобильного O3, и от универсального ускорителя O100: D100 должен обеспечивать ИИ-вычисления в автомобилях и расширять собственную кремниевую платформу Xiaomi за пределы смартфонов. 2
4
5
В некоторых публикациях D100 описывается как 20-ядерный процессор с поддержкой до 160 ГБ единой памяти и локальным запуском моделей размером до 200 млрд параметров. Эти характеристики сообщаются сторонними изданиями и пока не подтверждены независимыми тестами. 11
Как и O100, D100 уже прошёл этап разработки, но его коммерческое применение ожидается в 2027 году. 2
5
6
Если судить только по аппаратному показателю, O3 заметно превосходит часто цитируемый порог 30 TOPS, который IDC связывает с категорией AI-смартфонов. Заявленные Xiaomi 200 TOPS — более чем в шесть раз выше этого значения. 1
8
Но TOPS показывает потенциальную вычислительную мощность, а не то, что в итоге сможет сделать пользователь. Новые чипы Xiaomi закрывают сразу несколько базовых потребностей локального ИИ:
Это делает их важной инфраструктурой для ИИ-устройств. Однако сами по себе эти показатели не дают общепринятого ответа на вопрос, что именно считать AI-смартфоном. По сообщениям с презентации, Xiaomi не свела категорию к одной характеристике чипа и отметила необходимость соблюдать применимые требования к продуктовым заявлениям. Представленные материалы не позволяют сформулировать более точное правило соответствия. Поэтому «AI-смартфон» пока разумнее рассматривать как сочетание аппаратных возможностей, программной интеграции, пользовательского опыта и регуляторного статуса, а не как устоявшуюся маркировку по одному бенчмарку. 14
«Стена памяти» — это техническая проблема: большие модели требуют быстрого и экономичного перемещения данных. Снижение задержек и сжатие в O3, а также архитектура вычислений рядом с памятью в O100 напрямую направлены на её решение.
«Стена приложений» — проблема более широкая. По-настоящему полезному AI-смартфону понадобится системный агент, которому можно доверять: он должен понимать контекст, хранить только разрешённые пользователем сведения, соблюдать права доступа и выполнять многошаговые действия в разных сервисах. Например, найти информацию, обновить календарь, подготовить документ или спланировать маршрут. Ценность будет не в том, что телефон быстрее выдаёт текст в чате, а в том, что он доводит рабочий процесс до результата.
Именно здесь важен обозначенный руководителями Xiaomi сдвиг в человеко-компьютерном взаимодействии: ИИ должен менять способ работы с устройством, а не просто добавлять к нему чат-бота или ускорять генерацию текста. O3 и O100 делают более сложных локальных агентов технически реалистичными, но не обеспечивают автономность между приложениями автоматически.
Таким образом, презентация Xiaomi 24 августа показала убедительную аппаратную основу для ИИ-смартфонов, периферийных терминалов и интеллектуальных автомобилей. Следующая проверка будет связана уже не с тем, сможет ли кремний обработать модель большего размера. Вопрос в том, сумеет ли Xiaomi превратить эту мощность в надёжную систему с понятными разрешениями, которая переводит намерение пользователя в выполненное действие.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
24 августа 2026 года Xiaomi представила три чипа Xuanjie: 3 нм O3 для смартфонов с заявленными 200 TOPS, 6 нм ускоритель O100 с пропускной способностью памяти 1,22 ТБ/с и 3 нм D100 для интеллектуального вождения.
24 августа 2026 года Xiaomi представила три чипа Xuanjie: 3 нм O3 для смартфонов с заявленными 200 TOPS, 6 нм ускоритель O100 с пропускной способностью памяти 1,22 ТБ/с и 3 нм D100 для интеллектуального вождения. O3 делает ставку на снижение задержек и аппаратное сжатие моделей, а O100 использует вычисления рядом с памятью и 3D компоновку, чтобы уменьшить стоимость перемещения данных ИИ.
Следующий барьер — «стена приложений»: настоящий AI смартфон должен не только запускать модель, но и безопасно понимать намерение пользователя и выполнять задачи между разными приложениями.