SK Hynix рассматривает Intel как второго поставщика базовых кристаллов HBM4E

Сообщения о возможном сотрудничестве SK Hynix и Intel Foundry следует воспринимать как оценку потенциального проекта, а не как готовый контракт. Южнокорейский производитель памяти, по имеющимся данным, рассматривает вариант поручить Intel выпуск части логических базовых кристаллов для следующего поколения HBM4E, продолжив сотрудничество с TSMC. Ни SK Hynix, ни Intel, ни TSMC публично не подтвердили соглашение о серийных поставках. 234

Логика такого шага проста: HBM4E становится все более важной для производителей ИИ-ускорителей, а базовый кристалл превращается в дорогой и стратегически значимый элемент всей конструкции. Второй квалифицированный поставщик мог бы помочь SK Hynix контролировать себестоимость и доступные мощности, а также получить больше рычагов в переговорах с TSMC — без отказа от действующего партнера.

Почему SK Hynix ищет альтернативу TSMC

HBM — это несколько слоев DRAM, расположенных один над другим, и логический слой в основании, который называют базовым кристаллом (base die). В отличие от DRAM-слоев, он не хранит данные. Он управляет интерфейсом стека, маршрутизирует сигналы и соединяет память с остальной частью корпуса ИИ-ускорителя. Сама SK Hynix отмечает, что по мере развития HBM роль логического кристалла растет: от него зависят более широкое подключение и снижение энергопотребления. 7

Для HBM4 SK Hynix использует логический техпроцесс TSMC класса 12 нм. Отраслевые публикации утверждают, что производство такого базового кристалла может обходиться примерно в три-четыре раза дороже выпуска основного DRAM-кристалла. Разрыв в себестоимости создает стимул для поиска дополнительного производственного маршрута, особенно для менее кастомизированных продуктов, где самый передовой техпроцесс может быть не всегда необходим. 2415

Модель dual sourcing — то есть закупка у двух поставщиков — дала бы и дополнительную устойчивость цепочке поставок. Если Intel сможет обеспечить требуемый выход годных кристаллов, характеристики энергопотребления, надежность и совместимость с упаковкой, SK Hynix сможет распределять производство между Intel и TSMC. Точные объемы и сроки такого распределения пока неизвестны.

Спрос на HBM4E повышает ставки

В июне SK Hynix сообщила об отправке крупным заказчикам образцов 12-слойной HBM4E. По данным компании, они обеспечивают скорость до 16 Гбит/с на контакт и более чем на 20% превосходят предыдущее поколение по энергоэффективности. 15

Для современных ИИ-систем это важные показатели. Более быстрая память позволяет ускорителю быстрее получать данные, а более низкое энергопотребление уменьшает нагрузку на электропитание и охлаждение дата-центров. Но рост производительности одновременно усложняет и удорожает стабильное массовое производство всех компонентов HBM — не только DRAM-слоев.

Спрос на производственные мощности также усиливается. Сообщается, что обязательства NVIDIA по поставкам и мощностям выросли со 119 млрд до 279 млрд долларов, причем значительную роль в увеличении сыграли закупки памяти. Эта сумма относится к более широкой цепочке поставок и инфраструктуре, а не к одной конкретной закупке HBM у SK Hynix. Тем не менее она показывает, почему производители памяти стараются заранее обеспечить каждый критический этап производства.

Базовый кристалл и финальная упаковка — не одно и то же

Обсуждение Intel легко переоценить, поскольку производство HBM включает несколько взаимосвязанных, но разных технологий. Выпуск логического базового кристалла на пластине — один этап. Соединение готовых HBM-стеков с ИИ-ускорителем в едином корпусе — другой.

CoWoS от TSMC — семейство технологий 2,5D-упаковки, позволяющее объединять ускорители и HBM через структуру с высокоплотными межсоединениями. EMIB Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) использует небольшие кремниевые мосты, встроенные в подложку корпуса, чтобы создавать плотные соединения между кристаллами. По сообщениям отраслевых источников, SK Hynix тестировала интеграцию HBM с упаковкой на базе EMIB, а также изучала подходящие материалы и компоненты.

Таким образом, потенциальное участие Intel может затрагивать два уровня:

• Foundry: производство части логических базовых кристаллов HBM4E на фабриках Intel.
• Передовая упаковка: предоставление или поддержка интеграции памяти и логики с использованием EMIB.

Эти направления важно не смешивать. Исследование упаковки не доказывает, что Intel будет производить базовые кристаллы. И наоборот, квалификация Intel как поставщика базовых кристаллов сама по себе не означает, что компания станет поставщиком готового ИИ-корпуса.

Что это может означать для Intel и TSMC

Для Intel даже ограниченный заказ SK Hynix стал бы заметным внешним успехом Intel Foundry. Он показал бы, что производственные и упаковочные технологии компании могут применяться в требовательном и быстрорастущем сегменте ИИ. Но реальный коммерческий эффект появится только в случае перехода от испытаний к стабильному серийному производству с приемлемым выходом годных изделий.

Для TSMC краткосрочная финансовая потеря от передачи Intel лишь части потенциальной программы базовых кристаллов, вероятно, была бы ограниченной. Важнее стратегический сигнал: появление надежной альтернативы могло бы ослабить исключительное положение TSMC в производстве логики для HBM и дать SK Hynix больше возможностей торговаться за цены и производственные мощности. Пока это лишь возможный сценарий — распределение объемов не объявлено. 2

За развитием событий могут следить и другие производители памяти. Сообщается, что Samsung и Micron оценивали совместимость упаковочного подхода Intel, однако это не означает объявленного плана его внедрения. Более широкое распространение EMIB будет зависеть от того, сможет ли Intel доказать соответствие технологии требованиям заказчиков по производительности, энергопотреблению, стоимости и надежности массового выпуска.

Новая тема в уже существующих отношениях Intel и SK Hynix

Потенциальное сотрудничество в сфере HBM дополняет уже существующие деловые связи компаний, хотя не является их прямым продолжением. В 2020 году Intel согласилась продать SK Hynix свой бизнес NAND и хранения данных, включая SSD-направление, активы NAND и предприятие в Даляне, за 9 млрд долларов. Первый этап сделки на сумму 7 млрд долларов завершился в декабре 2021 года.

Кроме того, появлялись сообщения о том, что SK Hynix рассматривалась как возможный партнер для фабрики Intel в Огайо. SK Hynix отрицала планы по приобретению предприятия, и эта история не связана напрямую с предложением по базовым кристаллам HBM4E. Однако вместе они указывают на более широкий интерес к сотрудничеству между крупным производителем памяти и направлениями Intel в области контрактного производства и передовой упаковки.

Главный вопрос — квалификация, а не громкий заголовок

Наиболее точное описание возможного проекта — страховка цепочки поставок. У SK Hynix есть причины искать второй источник: базовые кристаллы, по сообщениям, обходятся дорого, заказчики из сферы ИИ заранее резервируют мощности, а HBM4E предъявляет повышенные требования к логике, энергопотреблению и упаковке.

Но второй поставщик имеет смысл только при подтвержденной способности выпускать продукцию в промышленных объемах. Intel придется продемонстрировать приемлемый выход годных кристаллов, характеристики энергопотребления, надежность, корректную интеграцию интеллектуальной собственности и совместимость с производственным процессом SK Hynix.

Пока компании не подтвердили соглашение о производстве или распределение объемов, корректнее говорить так: SK Hynix изучает Intel как потенциальное дополнение к TSMC, а не как безусловную замену тайваньскому производителю.