ИИ разогнал рынок фаблесс-производства чипов, но TSMC по-прежнему вне конкуренции

ИИ меняет полупроводниковую отрасль не только на уровне разработчиков ускорителей, но и начиная с фабрик, где производятся кремниевые пластины. Во втором квартале 2026 года мировой рынок независимых контрактных производителей чипов — так называемый pure-play foundry-сегмент — вырос на 29% год к году. Основными причинами стали резкий рост заказов, связанных с ИИ, и перераспределение производственных мощностей под эти проекты. TSMC второй квартал подряд заняла 73% рынка, а Samsung Foundry сохранила второе место примерно с 7%. 4 14

Главный вывод для производителей электроники прост: сегодня недостаточно просто заказать процессор. Для готовой ИИ-системы нужны передовые кремниевые пластины, память, подложки, передовая упаковка и тестирование. Если на любом из этих этапов возникает дефицит, поставка всего продукта может остановиться.

Почему рынок вырос на 29%

ИИ-ускорители в основном производятся по передовым техпроцессам, расширение которых требует дорогого оборудования и занимает значительное время. Одновременно рост ИИ-инфраструктуры увеличивает спрос на сопутствующие микросхемы и память, поэтому напряженность распространяется далеко за пределы самых современных логических узлов.

По оценке Counterpoint Research, рост во втором квартале обеспечили два фактора: заметное увеличение заказов на ИИ-чипы и перенос производственных мощностей на соответствующие программы. Это привело к дисбалансу спроса и предложения как на передовых, так и на зрелых техпроцессах. 4

ИИ-серверу нужны не только основные вычислительные кристаллы. В его составе есть микросхемы связи, управления, питания и другие компоненты, которые могут выпускаться по иным технологиям. Поэтому приоритет ИИ-заказов способен создать дефицит сразу в нескольких частях производственного портфеля, а не только на передовом узле. 4

Как TSMC удержала 73% рынка

Лидерство TSMC объясняется сочетанием технологических возможностей и широкой производственной базы:

• Массовый выпуск по 2-нм технологии. TSMC начала серийное производство по своему новейшему техпроцессу, открыв заказчикам доступ к передовым мощностям. 3 4
• Расширение 3-нм производства. Компания продолжила наращивать выпуск на фоне устойчивого спроса со стороны ИИ и высокопроизводительных вычислений. 3 4
• Дефицит на зрелых узлах. Нехватка мощностей затронула не только передовые технологии, но и 8- и 12-дюймовые процессы. 4
• Ограниченные возможности передовой упаковки. Упаковка сложных ИИ-чипов стала самостоятельным дефицитным ресурсом и дополнительно усилила позиции TSMC. 4

Таким образом, преимущество TSMC — это не просто большее количество пластин. Компания присутствует сразу на нескольких связанных этапах, необходимых заказчикам ИИ-чипов. Это помогло ей сохранить 73% рынка и в первом, и во втором квартале 2026 года. 4

Почему Samsung остается второй

Samsung Foundry сохранила статус второго крупнейшего pure-play производителя, а ее доля почти не изменилась по сравнению с предыдущим кварталом. Counterpoint связывает результаты компании с улучшением выхода годных изделий по SF2, более сильным спросом на SF4 и SF5, а также ростом цен на контрактное производство пластин в первой половине года. 14

В июле Samsung также повысила цены на некоторые заказы по передовым техпроцессам — максимум на 15%, сообщило Reuters со ссылкой на осведомленные источники. Размер повышения зависел от технологии и региона заказчика: для ряда клиентов из Китая и США рост цен на SF4 оказался самым значительным. 1

Здесь важна хронология. Повышение цен началось в июле, уже после завершения второго квартала. Поэтому оно скорее объясняет давление на себестоимость заказчиков и ценообразование во второй половине 2026 года, но не является непосредственной причиной роста рынка в отчетном квартале. 1

Перед Samsung стоит двойная задача: воспользоваться спросом на уже востребованные узлы SF4 и SF5 и одновременно улучшить производственную эффективность и выход годных изделий по SF2. Превратится ли этот спрос в устойчивый рост доли рынка, будет зависеть не только от цен, но и от качества исполнения заказов.

Почему передовая упаковка стала главным узким местом

Готовый ИИ-ускоритель — это не просто изготовленный логический кристалл. Вычислительная часть должна быть объединена с несколькими стеками высокоскоростной памяти HBM, плотными межсоединениями, интерпозерами или fan-out-структурами, подложкой и системой отвода тепла.

Передовая упаковка требует отдельного оборудования, материалов, инженерной интеграции, контроля выхода годных изделий и тестирования. Ее нельзя автоматически расширить теми же темпами, что и выпуск пластин. Counterpoint прямо указала на дефицит передовой упаковки наряду с ограничениями на зрелых техпроцессах как на один из факторов роста рынка foundry. 4

У этого ограничения два практических последствия:

1. Готовые пластины могут ждать упаковки. Увеличение мощностей на этапе производства кристаллов не гарантирует роста поставок ускорителей, если не хватает возможностей на последующих этапах.
2. Заказчику нужно резервировать всю производственную цепочку. План, в котором учтены только услуги foundry, может сорваться из-за нехватки HBM, подложек, упаковки или тестирования.

Инвестиции отрасли показывают, насколько стратегически важной стала упаковка. SK hynix начала строительство своей первой американской базы упаковки памяти HBM в Уэст-Лафайетте, штат Индиана. Объем инвестиций превышает 4 млрд долларов, а массовый выпуск HBM следующего поколения запланирован на вторую половину 2029 года.

Powertech Technology расширяет направление fan-out panel-level packaging — упаковки на уровне панелей. Сообщается, что мощности по этой технологии полностью забронированы до 2030 года, а среди заказчиков названы AMD и Broadcom. Кроме того, компания одобрила совместное предприятие с Broadcom в Сингапуре стоимостью 400 млн долларов, ориентированное на передовые технологии панельной сборки.

При этом доступные публикации подтверждают информацию о заказах и инвестиционных обязательствах Powertech, но не позволяют независимо подтвердить сумму в 2,2 млрд долларов, которую иногда связывают с этим проектом. Поэтому использовать ее как установленный факт не следует.

Параллельно растут инвестиции в память

Бум ИИ стимулирует и производство памяти. Kioxia и Sandisk планируют вложить более 31 млрд долларов в Японии до 2032 года, чтобы развивать полупроводниковые технологии и расширять производственные мощности. Реализация программы зависит, в частности, от поддержки правительства. Инвестиции затронут инфраструктуру предприятий в Йоккаити и Китакami.

Это направление отличается от логического производства TSMC, но связано с ним напрямую. ИИ-системам нужны одновременно передовые вычислительные чипы и большие объемы высокопроизводительной памяти и накопителей. Расширение только одной части цепочки не устраняет общий дефицит.

Что производителям электроники делать уже сейчас

Данные за второй квартал указывают на необходимость изменить подход к закупкам. Заказ ИИ-чипов следует рассматривать как единую задачу планирования мощностей, а не как набор независимых закупок компонентов.

Резервировать мощности заранее

При высокой загрузке фабрик и увеличивающихся сроках поставки поздние закупки на спотовом рынке становятся более рискованными. Компаниям с обоснованными прогнозами спроса стоит заранее обсуждать резервирование мощностей для пластин, памяти и упаковки — причем лучше использовать реалистичный диапазон спроса, а не полагаться на один слишком точный прогноз.

Учитывать упаковку и выход годных изделий

В традиционных отчетах о поставках обычно отслеживают распределение пластин и доступность техпроцессов. Для ИИ-продуктов необходимо дополнительно контролировать места на линиях передовой упаковки, доступность HBM, поставки подложек, тестовые мощности и показатели выхода годных изделий.

Заранее проверять альтернативных поставщиков

Второй foundry или поставщик упаковки не всегда может стать прямой заменой, особенно для сложных ИИ-разработок. Однако ранняя квалификация альтернативных партнеров снижает зависимость от одного маршрута производства и позволяет обнаружить проблемы интеграции до начала кризиса поставок.

Планировать всю цепочку

Устойчивый план снабжения должен объединять:

• производство логических кристаллов на кремниевых пластинах;
• HBM и другую необходимую память;
• подложки, интерпозеры и межсоединения;
• передовую сборку и упаковку;
• тестирование, тепловые решения и логистику.

Что это значит для рынка

Рост рынка на 29% показывает, насколько быстро спрос на ИИ проходит через всю полупроводниковую отрасль. Но структура долей указывает и на высокую концентрацию этого роста. Позиция TSMC с долей 73% демонстрирует ценность экосистемы, в которой доступны передовые и зрелые техпроцессы, а также передовая упаковка. 4

Samsung остается очевидным номером два: ее поддерживают заказы на SF4 и SF5 и работа над улучшением выхода годных изделий по SF2. Одновременно повышение цен показывает, насколько напряженными становятся производственные мощности. 1 14

Для заказчиков главный вопрос теперь звучит не так: можно ли спроектировать чип или изготовить его кристалл? Важно понять, можно ли одновременно обеспечить все этапы — от пластины и памяти до упаковки, тестирования и поставки готового ускорителя.