В тесте Samsung на edge AI SoC с Llama 3.1 8B время инференса сократилось в 2,28 раза, а пропускная способность по токенам выросла в 3,01 раза по сравнению с обычной LPDDR5X. В 16 гигабайтном корпусе с четырьмя кристаллами размещены 16 PIM блоков: параллельные MAC деревья выполняют операции умножения и накопления, а...
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Samsung reveal about its LPDDR5X-PIM processing-in-memory technology at Hot Chips 2026—including how its 16 in-DRAM processing bloc. Article summary: Samsung positioned LPDDR5X-PIM as an LPDDR5X-compatible, inference-oriented memory architecture that moves repeated vector/matrix work into DRAM. Its headline claim is not that it replaces HBM in top-end GPU training, bu. Topic tags: general, general web, academic, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, char
Samsung использовала конференцию Hot Chips 2026, чтобы подробно рассказать о LPDDR5X-PIM — версии энергоэффективной памяти LPDDR5X со встроенными вычислительными блоками. Идея Processing-in-Memory (PIM, «обработка в памяти») заключается в том, чтобы выполнять часть операций непосредственно рядом с массивами DRAM, не отправляя каждый операнд между памятью и процессором.
В конфигурации, представленной Samsung, 16-гигабайтный корпус объединяет четыре кристалла LPDDR5X и работает со скоростью 9 600 Мбит/с на контакт. Компания заявила о внутренней агрегированной пропускной способности PIM до 614 ГБ/с, а также о заметном ускорении инференса Llama 3.1 8B на периферийной ИИ-системе. 1 9
При запуске больших языковых моделей процессор или ИИ-ускоритель часто тратит значительную часть времени не на сами вычисления, а на перемещение весов модели и промежуточных данных между DRAM и вычислительным блоком. Особенно это заметно в операциях GEMV — умножении матрицы на вектор, которое широко используется на этапе генерации токенов.
PIM переносит подходящие операции ближе к данным. Это не превращает память в полноценный универсальный процессор, но позволяет сократить обмен по внешнему интерфейсу и уменьшить давление на систему памяти. Именно поэтому технология прежде всего ориентирована на инференс, где задержки доступа и пропускная способность памяти нередко важнее пиковой вычислительной мощности. 2 9 13
Представленная Samsung конфигурация включает:
Каждый PIM-блок сочетает два класса вычислительной логики:
Такое сочетание делает архитектуру более гибкой, чем схема, рассчитанная только на один вид арифметики. В более ранних материалах Samsung также описывались SIMD-блоки для вычислений с плавающей точкой и размещение PIM-логики на уровне банков памяти. 9 11
Заявленные 614 ГБ/с — это внутренняя совокупная пропускная способность PIM, а не скорость передачи данных между пакетом памяти и главным процессором. Иными словами, речь не идёт о том, что обычный внешний канал LPDDR5X внезапно превращается в интерфейс на 614 ГБ/с.
Показатель складывается из параллельной работы нескольких банков и PIM-блоков внутри памяти. В сравнении Samsung он примерно в восемь раз выше пропускной способности обычной LPDDR5X, использованной в качестве базовой конфигурации. Для поддерживаемых операций это даёт памяти возможность обрабатывать данные локально, не перемещая их через внешний интерфейс. 1
Ключевым элементом архитектуры является режим Address Align Mode. Соответствующие операнды размещаются по согласованным адресам в нескольких банках, благодаря чему одна команда PIM может запустить одинаковую операцию параллельно.
Четыре кристалла LPDDR-ранга получают общие сигналы команд и адреса, но используют отдельные линии данных. Такая организация соответствует параллельной структуре LPDDR и позволяет синхронно задействовать несколько кристаллов без превращения пакета в один обычный широкий внешний канал. 17
Samsung описала два режима выполнения:
Компромисс зависит от конкретной нагрузки. Чем больше банков участвует в операции, тем выше потенциальная производительность, но тем меньше банков остаётся в этот момент для обычного доступа. Поэтому LPDDR5X-PIM требует согласования программного обеспечения, раскладки тензоров и используемых ядер с банковой структурой памяти. Это не полностью прозрачный ускоритель, который можно просто добавить в систему без изменений.
В тестовой системе на базе edge-AI SoC, запускавшей Llama 3.1 8B, Samsung сообщила о следующих результатах по сравнению с обычной LPDDR5X:
Эти цифры нужно воспринимать как результаты конкретной конфигурации Samsung, а не как гарантированный коэффициент ускорения для любой модели. На итог повлияют точность представления модели, размер пакета, размещение тензоров, объём памяти, программная поддержка и доля операций GEMV в общей нагрузке.
Samsung также называет снижение энергопотребления одним из преимуществ архитектуры: при меньшем количестве пересылок между памятью и SoC система должна тратить меньше энергии на перемещение данных. Однако доступные материалы не содержат сопоставимого независимо подтверждённого показателя в ваттах на инференс или джоулях на токен. Поэтому преимущество по энергопотреблению пока корректнее считать архитектурной целью и ожидаемым эффектом для подходящих задач, а не опубликованным процентом экономии.
HBM остаётся более подходящим вариантом, когда ускорителю нужна максимальная внешняя пропускная способность — особенно при обучении крупных моделей и работе высокопроизводительных серверных ускорителей. Но HBM требует многослойной упаковки DRAM, TSV-соединений, сложного корпусирования и значительных ресурсов для охлаждения.
На Hot Chips компания Micron заявила, что разница по площади кремния между HBM и DDR5 продолжает увеличиваться: в её сравнении HBM для той же ёмкости занимала примерно втрое большую площадь пластины.
Samsung предлагает другой компромисс. LPDDR5X-PIM сохраняет компактный низкопотребляющий формат LPDDR и добавляет ограниченный набор вычислений непосредственно рядом с банками DRAM. Такая память не обеспечивает универсальной пропускной способности HBM, зато может оказаться привлекательной там, где основная проблема — перемещение данных при инференсе, а не недостаток пиковой производительности вычислений.
Потенциальные области применения выглядят следующим образом:
Точнее всего называть LPDDR5X-PIM дополнением или более чувствительной к стоимости альтернативой HBM для отдельных инференсных нагрузок, а не универсальной заменой HBM.
Samsung впервые показала LPDDR5X-PIM на выставке FMS 2026. На Hot Chips компания представила более подробное описание архитектуры и результаты тестирования; в программе конференции доклад Samsung был посвящён первой LPDDR-решению с PIM для ИИ-инференса. 9 13
Более широкая цель компании — вывести обработку в памяти за пределы специализированных экспериментов с HBM и сделать её применимой к энергоэффективной памяти для мобильных и периферийных систем. Дальнейшее направление Samsung связывает с LPDDR6-PIM и возможной стандартизацией, однако имеющиеся данные не подтверждают наличие утверждённой спецификации JEDEC или даты её ратификации.
Южнокорейская компания DeepX заявляла, что планирует использовать Samsung LPDDR5X-PIM во втором поколении своего ИИ-чипа DX-M2, а для последующей разработки DX-M3 рассматривает LPDDR6-PIM. 15
LPDDR5X-PIM и XCENA MX1 оказались в одной секции памяти Hot Chips 2026, но это разные по масштабу и назначению технологии.
XCENA MX1 — устройство вычислительной памяти формата CXL Type 3 для инфраструктуры серверных стоек. Оно объединяет до 2 ТБ DDR5, ёмкость на базе SSD и более 1 000 ядер RISC-V для обработки данных рядом с памятью. 4 10
LPDDR5X-PIM интегрирует гораздо более компактный набор специализированных вычислительных блоков непосредственно в LPDDR DRAM. Обе технологии сокращают перемещение данных между хост-процессором и памятью, но MX1 подключается к серверной системе через CXL, тогда как решение Samsung рассчитано на низкопотребляющий корпус памяти рядом с SoC или другим устройством, использующим LPDDR.
Hot Chips 2026 показала LPDDR5X-PIM как точечный ответ Samsung на узкое место ИИ-инференса — постоянную передачу данных между памятью и процессором. Шестнадцать PIM-блоков, параллельные MAC-деревья, ALU для операций с плавающей точкой и целыми числами, а также выполнение на уровне банков позволяют переносить часть вычислений ближе к данным. При этом память сохраняет корпус LPDDR5X на четыре кристалла и скорость 9 600 Мбит/с на контакт. 9
Результаты на Llama 3.1 8B выглядят многообещающе, но остаются специфичным тестом производителя. Главное значение технологии — стратегическое: Samsung пытается перенести PIM из нишевых решений для HBM в более компактную энергоэффективную память, пригодную для мобильных, клиентских, периферийных и некоторых серверных систем. HBM при этом сохраняет роль решения для нагрузок, которым действительно нужна максимальная универсальная пропускная способность.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
В тесте Samsung на edge AI SoC с Llama 3.1 8B время инференса сократилось в 2,28 раза, а пропускная способность по токенам выросла в 3,01 раза по сравнению с обычной LPDDR5X.
В тесте Samsung на edge AI SoC с Llama 3.1 8B время инференса сократилось в 2,28 раза, а пропускная способность по токенам выросла в 3,01 раза по сравнению с обычной LPDDR5X. В 16 гигабайтном корпусе с четырьмя кристаллами размещены 16 PIM блоков: параллельные MAC деревья выполняют операции умножения и накопления, а ALU обрабатывают вычисления с плавающей точкой и целыми числами.
LPDDR5X PIM рассчитана на задачи инференса, ограниченные перемещением данных, и может стать более экономичным решением для мобильных и периферийных систем.