ОтветыОпубликовано11 источники
Xiaomi готовит флагманскую «раскладушку» с чипом Xring O3 и делает ставку на собственный кремний
Xiaomi представила Xring O3 24 августа 2026 года. По данным источников, TSMC будет выпускать чип по 3 нм техпроцессу для будущего складного флагмана, а первоначальный объём поставок составит 200–300 тысяч устройств.
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-5.6 LunaИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
Ответ на исследование
Ключевые выводы
- Xiaomi представила Xring O3 24 августа 2026 года. По данным источников, TSMC будет выпускать чип по 3 нм техпроцессу для будущего складного флагмана, а первоначальный объём поставок составит 200–300 тысяч устройств.
- Собственная однокристальная система должна дать Xiaomi больше контроля над связкой аппаратного и программного обеспечения, помочь конкурировать с Huawei, Apple и Samsung и уменьшить зависимость от Qualcomm и MediaTek.
- Компания также сообщила о чипах Xring O100 и Xring D100, которые TSMC изготовит для потребительских устройств с ИИ и систем автономного вождения.
Промпт ИИ
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi представила Xring O3 — второй собственный процессор для смартфонов. Для компании это не просто новый бренд чипа, а очередной шаг к контролю над ключевыми компонентами, более тесной интеграции устройств и программного обеспечения и конкуренции с Huawei, Apple и Samsung. 3
Презентация проходит на фоне ослабления спроса на смартфоны и роста цен на память и другие компоненты. Поэтому премиальная складная модель может стать для Xiaomi эффектной, но непростой площадкой для демонстрации амбиций в области собственных чипов.
Что известно о Xring O3
Xring O3 пришёл на смену Xring O1. Xiaomi заявила, что новый чип уже вышел в массовое производство. Источники, знакомые с ситуацией, сообщили, что выпускать его будет Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) по 3-нм техпроцессу. 3
По данным тех же источников, процессор предназначен для следующего флагманского складного смартфона Xiaomi. Первоначальная цель по поставкам оценивается в 200–300 тысяч устройств. Эти сведения поступили от анонимных источников и не являются подтверждёнными характеристиками от Xiaomi или TSMC. 3
Однокристальная система, или SoC, объединяет вычислительные ядра, графику, функции искусственного интеллекта и обработки изображений. Разрабатывая большую часть этой платформы самостоятельно, Xiaomi может теснее согласовывать чип, устройство и программное обеспечение, а также меньше зависеть от поставщиков вроде Qualcomm и MediaTek.
Почему именно складной флагман
Появление Xring O3 в складном смартфоне вывело бы собственный кремний Xiaomi в самый дорогой сегмент рынка. Здесь производители соперничают не только ценой, но и дизайном, камерами, ИИ-функциями, автономностью и программными возможностями.
Одновременно Xiaomi пришлось бы бросить вызов лидеру сложного китайского рынка складных смартфонов. Во втором квартале Huawei поставила в Китае 1,6 млн таких устройств и заняла 68% рынка. На Honor пришлось 13,7%, а на Oppo — 8,5%. 3
Если первоначальная партия действительно составит 200–300 тысяч аппаратов, речь, скорее всего, идёт о точечном запуске флагмана, а не о немедленной замене смартфонов Xiaomi на базе Qualcomm. Такой подход позволит компании проверить, насколько собственная платформа подходит для премиального устройства, прежде чем расширять её применение.
Xring O1 уже дал Xiaomi первый ориентир
Xiaomi сообщила, что совокупные поставки продуктов на базе Xring O1 — смартфонов, планшетов и часов — превысили 1 млн устройств с момента запуска. Источники оценили продажи смартфонов с O1 примерно в 150 тысяч единиц с момента выхода чипа в мае 2025 года. 3
Эти цифры показывают и прогресс, и масштаб задачи. Xiaomi перешла от первого собственного мобильного процессора ко второму поколению, однако предполагаемый объём поставок складного флагмана с O3 всё ещё будет относительно небольшим по сравнению с общим бизнесом компании.
Собственные чипы нужны Xiaomi на фоне спада рынка
Инициатива с Xring O3 появилась в момент, когда весь рынок смартфонов испытывает давление. IDC прогнозировала снижение мировых поставок смартфонов на 14% в 2026 году. Рост стоимости памяти и других компонентов заставляет производителей повышать цены и осторожнее планировать объёмы выпуска. 3
Согласно отдельному отраслевому отчёту, поставки смартфонов в Китае во втором квартале сократились на 4,3% в годовом выражении — до 66 млн устройств. Рост цен на память и компоненты стал одной из причин подорожания аппаратов. По данным IDC, приведённым Reuters, поставки Xiaomi за этот период упали на 21,7%.
На этом фоне показатели Xiaomi за первое полугодие указывают на движение в сторону более дорогих устройств. За первые шесть месяцев 2026 года компания продала 65 млн смартфонов по средней цене 1329 юаней. Годом ранее результат составлял 84 млн аппаратов при средней цене 1141 юань, а в первом полугодии 2024 года — 83 млн устройств по 1123 юаня. 3
Собственный процессор не решит проблему дефицита памяти или слабого спроса. Его стратегическая ценность рассчитана на более долгий срок: Xiaomi потенциально сможет самостоятельно формировать продуктовую стратегию, точнее настраивать премиальные устройства и уменьшать зависимость от внешних поставщиков чипов по мере усиления конкуренции.
Xring выходит за пределы смартфонов
Xring O3 стал частью более широкой дорожной карты Xiaomi. Компания также сообщила, что заключила с TSMC контракт на производство ещё двух чипов:
- Xring O100 — нейропроцессор по 6-нм технологии, предназначенный для запуска или поддержки большой языковой модели Xiaomi MiMo в потребительской электронике.
- Xring D100 — 3-нм процессор для систем автономного вождения.
Xiaomi заявила, что разработка O100 и D100 завершена, а их внедрение намечено на 2027 год. 3
Вместе эти проекты показывают, что программа Xiaomi не ограничивается смартфонами. Компания продвигает семейство Xring в сегментах подключённых устройств, потребительской электроники с ИИ и автомобилей, сохраняя TSMC в роли производственного партнёра.
Какие детали подтверждены, а какие — нет
Подтверждённая часть заявления — представление Xring O3 и раскрытие планов по Xring O100 и Xring D100. Информация о 3-нм производстве O3, его предполагаемом использовании в складном флагмане и целевом объёме поставок 200–300 тысяч устройств поступила от источников, знакомых с ситуацией. Xiaomi и TSMC на момент публикации не подтвердили эти конкретные сведения. 3
Это важное уточнение. Xring O3 действительно обозначает заметный шаг Xiaomi к собственной чиповой платформе, однако реальные возможности процессора, доступность смартфона и влияние на структуру поставщиков будут зависеть от характеристик финального продукта и масштаба его выпуска, а не только от названия чипа или заявленного техпроцесса.
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Люди также спрашивают
Каков краткий ответ на вопрос «Xiaomi готовит флагманскую «раскладушку» с чипом Xring O3 и делает ставку на собственный кремний»?
Xiaomi представила Xring O3 24 августа 2026 года. По данным источников, TSMC будет выпускать чип по 3 нм техпроцессу для будущего складного флагмана, а первоначальный объём поставок составит 200–300 тысяч устройств.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
Xiaomi представила Xring O3 24 августа 2026 года. По данным источников, TSMC будет выпускать чип по 3 нм техпроцессу для будущего складного флагмана, а первоначальный объём поставок составит 200–300 тысяч устройств. Собственная однокристальная система должна дать Xiaomi больше контроля над связкой аппаратного и программного обеспечения, помочь конкурировать с Huawei, Apple и Samsung и уменьшить зависимость от Qualcomm и MediaTek.
Что мне делать дальше на практике?
Компания также сообщила о чипах Xring O100 и Xring D100, которые TSMC изготовит для потребительских устройств с ИИ и систем автономного вождения.
Источники
whbl.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
finimize.comXiaomi Doubles Down On In-House Phone Chips
investing.comXiaomi launches new chip in partnership with TSMC, Reuters reports By Investing.com
pasqualepillitteri.itXiaomi MIX Fold 5 : la fuite révèle le Xring O3 et un capteur 200 MP