CXMT достигла 90% выхода годных чипов DDR5 и почти догнала Samsung, SK Hynix и Micron

Рывок: от 50% до 90% за 18 месяцев

Траектория выхода годных у CXMT была далека от линейной. Крупносерийное производство DDR5 поначалу давалось с большим трудом:

• Конец 2024 / начало 2025: Выход годных колебался около 50%, что вызывало задержки массового производства .
• Середина 2025: Данные разнились — от 80% по одним источникам до 10–20% по другим .
• Конец 2025: Стабилизация на уровне около 80% .
• Август 2026: Превышение 90%, вплотную к показателям Samsung .

Компания также продемонстрировала модули DDR5 со скоростью до 8 000 МТ/с и LPDDR5X до 10 667 МТ/с, что полностью соответствует требованиям производительности ПК-рынка .

Потолок EUV: почему CXMT не может конкурировать по цене

Экспортные ограничения США создали для CXMT технологический потолок. Компании запрещено покупать EUV-литографические машины у ASML, единственного поставщика такого оборудования. Вместо этого она вынуждена использовать более старые DUV-технологии, что требует примерно на 30% больше кремниевых пластин для выпуска того же объёма продукции .

Это структурное ценовое преимущество Samsung, SK Hynix и Micron означает, что CXMT не может сравниться с ними по себестоимости на DRAM эквивалентной плотности, даже если их выход годных сравняется .

Ограничения уже охватывают 24 категории оборудования для производства чипов и три типа ПО . Предложенный закон MATCH Act (H.R.8170), который прошёл комитет Палаты представителей 22 апреля 2026 года, может пойти дальше, запретив продажу «узлового» оборудования, включая DUV immersion lithography, для любых китайских fab .

Принятие производителями ПК: ограниченное, но реальное

Несмотря на ограничения по оборудованию, крупные производители ПК начали квалифицировать и использовать память CXMT — хотя и с жёсткими географическими рамками.

Производители ПК, уже использующие память CXMT:

• HP, Asus и Acer завершили сертификацию качества около середины 2026 года и начали устанавливать небольшие партии памяти CXMT в отдельные модели ноутбуков для рынков за пределами США, по данным Nikkei Asia .
• Corsair интегрировала чипы CXMT в свою линейку Vengeance DDR5 .
• Все три крупнейших производителя материнских плат — ASUS, MSI и Gigabyte — подтвердили совместимость CXMT DDR5 с платформами AM5 и LGA1700 .

Географические ограничения строги. Использование памяти CXMT ограничено неамериканскими рынками — в основном Китаем, некоторыми странами Азии и EMEA . Включение в «чёрный список» Минобороны США (1260H) не запрещает коммерческие продажи, но создаёт репутационные риски для OEM-производителей, поставляющих продукцию правительству США .

Конкурентное давление: цены, доля рынка и амбиции в HBM

Прогресс CXMT уже оказывает влияние на глобальный рынок DRAM:

• Ценовой сдвиг: DDR5 от CXMT на китайском рынке предлагается на 30–40% дешевле аналогов Samsung/SK Hynix/Micron, вынуждая конкурентов корректировать цены .
• Дефицит предложения: Мировой дефицит DRAM, вызванный ИИ, заставляет производителей ПК искать альтернативы. Заказы у CXMT, по данным DigiTimes, расписаны до конца 2027 года .
• Угроза доле рынка: CXMT уже является четвёртым крупнейшим производителем DRAM в мире с месячной мощностью около 300 000 пластин .
• Амбиции в HBM: компания планирует выпуск HBM3 к концу 2026 года и HBM3E к 2027 году, нацеливаясь на самый ценный сегмент, связанный с ИИ .
• Реакция Micron: Micron активно лоббирует принятие MATCH Act, пытаясь закрыть пробелы в экспортном контроле .

IPO, Apple и производственный парадокс

IPO (июль 2026): CXMT разместилась на Шанхайской бирже STAR Market 27 июля 2026 года под тикером 688825 . Компания привлекла ¥57,9 млрд ($8,55 млрд) — крупнейшее IPO в материковом Китае с 2010 года . Акции взлетели на 466–531% в первый день, достигнув капитализации около ¥3,3 трлн ($490 млрд) .

Отказ Apple: По данным TechTimes (5 августа 2026 года), Apple обратилась к CXMT с просьбой о глубокой скидке на DDR5 для использования в качестве рычага давления на Samsung. Сделка сорвалась, так как себестоимость производства CXMT из-за DUV-технологии не позволила предложить цену, значительно ниже Samsung .

Планы расширения fab: Текущая производительность CXMT составляет около 300 000 пластин в месяц (в эквиваленте 300 мм), что вдвое больше, чем в начале 2025 года . Аналитики предупреждают, что без доступа к EUV расширение мощностей столкнётся с убывающей отдачей .