MediaTek выделяет $5 млрд на вторжение в рынок ИИ-чипов для дата-центров

31 июля 2026 года совет директоров MediaTek одобрил дискреционный бюджет финансирования в размере $5 млрд для стратегической экспансии в сферу чипов для ИИ-дата-центров и обеспечения мощностей в цепочке поставок . Анонс, сделанный одновременно с публикацией отчетности за второй квартал, стал одним из крупнейших стратегических капитальных обязательств в истории компании и решительным разворотом от традиционного бизнеса чипов для смартфонов .

Ключевые финансовые показатели и рыночные цели

• Выручка от ИИ-чипов для дата-центров в 2026 году: Генеральный директор MediaTek Рик Цай ожидает более $2 млрд от чипов, используемых в дата-центрах в текущем году . Этот показатель был удвоен по сравнению с предыдущей оценкой в $1 млрд, сделанной ранее в 2026-м .
• Оценка доступного целевого рынка (SAM) на 2027 год: Повышена до $80 млрд (ранее диапазон составлял $70–$80 млрд) .
• Целевая доля рынка на 2027 год: Увеличена до 15–20% с прежнего диапазона 10–15% .

График выпуска кастомных ИИ-чипов

• Первый ИИ-ускоритель (ASIC): Производство запланировано на 4-й квартал 2026 года. Чип разрабатывается для неназванного крупного американского облачного заказчика из числа гиперскейлеров .
• Чип второго поколения: Ожидается, что он выйдет на серийное производство в начале 2028 года .

Стратегический контекст: почему этот разворот важен

Проблемы в сегменте смартфонов

Выручка мобильного подразделения MediaTek во втором квартале 2026 года упала примерно на 20% в годовом исчислении на фоне слабых глобальных поставок смартфонов, что делает разворот в сторону дата-центров критически необходимым .

Партнерство с TSMC

MediaTek использует передовые технологии упаковки TSMC (CoWoS для чипов, ориентированных на обучение моделей), а также работает над тестовыми чипами с использованием перспективного процесса A14 от TSMC. Компания заявила о планах задействовать заводы TSMC в Аризоне для производства по техпроцессам 4 нм и 3 нм .

Конкурентная среда

Этот шаг напрямую бросает вызов Broadcom и Qualcomm на рынке кастомных ИИ-ASIC для облачных провайдеров. Broadcom в настоящее время доминирует в сегменте кастомных ИИ-ускорителей для гиперскейлеров, в то время как Qualcomm также активно продвигается в сферу ИИ для дата-центров . «Военный бюджет» MediaTek в $5 млрд и существующие отношения с TSMC позиционируют ее как серьезного претендента на контракты в области облачного ИИ следующего поколения.

Стратегическая суть

MediaTek трансформируется из крупнейшего в мире поставщика чипов для смартфонов в многопрофильного разработчика кастомных ИИ-ASIC, нацеливаясь на быстрорастущий рынок гиперскейлеров, где облачные провайдеры все чаще проектируют собственные чипы .