Выручка мобильного подразделения MediaTek во втором квартале 2026 года упала примерно на 20% в годовом исчислении на фоне слабых глобальных поставок смартфонов, что делает разворот в сторону дата-центров критически необходимым .
MediaTek использует передовые технологии упаковки TSMC (CoWoS для чипов, ориентированных на обучение моделей), а также работает над тестовыми чипами с использованием перспективного процесса A14 от TSMC. Компания заявила о планах задействовать заводы TSMC в Аризоне для производства по техпроцессам 4 нм и 3 нм .
Этот шаг напрямую бросает вызов Broadcom и Qualcomm на рынке кастомных ИИ-ASIC для облачных провайдеров. Broadcom в настоящее время доминирует в сегменте кастомных ИИ-ускорителей для гиперскейлеров, в то время как Qualcomm также активно продвигается в сферу ИИ для дата-центров . «Военный бюджет» MediaTek в $5 млрд и существующие отношения с TSMC позиционируют ее как серьезного претендента на контракты в области облачного ИИ следующего поколения.
MediaTek трансформируется из крупнейшего в мире поставщика чипов для смартфонов в многопрофильного разработчика кастомных ИИ-ASIC, нацеливаясь на быстрорастущий рынок гиперскейлеров, где облачные провайдеры все чаще проектируют собственные чипы .