| 3D-упаковка Foveros | Многочиповый пакет Foveros: CPU-чиплеты (18A), GPU-чиплет (Intel 3) и NPU-чиплет (18A) |
| Частота P-core | 1,0 ГГц (версия 10 Вт); до 3,1 ГГц (версия 35 Вт) |
| Частота LPE-core | 850 МГц (версия 10 Вт); до 2,1 ГГц (версия 35 Вт) |
| GPU | Intel Arc Xe — 4 ядра Xe / 64 исполнительных блока на техпроцессе Intel 3; частота GPU 800 МГц – 1,0 ГГц (10 Вт) или до 2,0 ГГц (35 Вт) |
| NPU | 3-модульный NPU на Intel 18A, выдающий 45 TOPS при 10 Вт и до 75 TOPS при 35 Вт |
| TDP | 10 Вт (маломощная) и 35 Вт (высокопроизводительная) |
Обе версии поддерживают память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0 .
На официальной странице продукта Intel сообщает, что Starfire "разработан для выживания в космосе и обеспечения высокой производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, весу и мощности" . Он предназначен для нужд правительства США и должен соответствовать жёстким требованиям SWaP-C (размер, вес, мощность и стоимость) .
Starfire — первый шаг Intel по внедрению передового техпроцесса 18A в аэрокосмический и оборонный секторы, где традиционно использовались медленные и устаревшие радиационно-стойкие чипы. Это доказывает, что транзисторы RibbonFET с затвором вокруг канала и система питания PowerVia могут быть адаптированы для работы в экстремальных условиях, а не только для потребительских или серверных решений .
Кроме того, Intel объявила, что 18A-P (оптимизированная по производительности версия 18A) вступила в стадию рискованного производства в июне 2026 года. Новинка была представлена на симпозиуме VLSI в Гонолулу. 18A-P обеспечивает прирост производительности на 9% по сравнению с базовым 18A при той же мощности .
Традиционные космические процессоры работают на значительно более низких уровнях производительности:
| Параметр | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (типичный космический CPU) |
|---|---|---|
| Техпроцесс | Intel 18A (~1,8 нм) | 0,25 мкм (250 нм) bulk CMOS |
| Тактовая частота | 1,0 ГГц (P-ядра, 10 Вт) | 110–132 МГц |
| Производительность | Многоядерный, много гигагерц + GPU + NPU | ~260 MIPS Dhrystone при 132 МГц |
| Ускорение ИИ | NPU 45–75 TOPS | Отсутствует |
| Радиационная стойкость | Защита TID/SEL/SEE (в процессе сертификации) | 200 крад(Si) полная доза, устойчивость к защёлкиванию |
| Диапазон температур | –55°C до +125°C | –55°C до +125°C |
Starfire на порядки превосходит все существующие радиационно-стойкие процессоры по вычислительной мощности и возможностям ИИ, хотя его радиационная квалификация ещё продолжается, в то время как RAD750 полностью сертифицирован.
Starfire впервые выводит на орбиту современную потребительскую архитектуру CPU (производные Panther Lake), встроенный GPU и выделенный NPU мощностью 45–75 TOPS. Это позволяет выполнять на борту спутников выводы моделей ИИ (например, обработку изображений в реальном времени, автономную навигацию, обнаружение аномалий) без необходимости передачи данных на Землю. Компактные размеры, низкое энергопотребление и производство в США делают чип привлекательным для оборонных и научных спутниковых программ, где критичны ограничения SWaP .
| 3D-упаковка Foveros | Многочиповый пакет Foveros: CPU-чиплеты (18A), GPU-чиплет (Intel 3) и NPU-чиплет (18A) |
| Частота P-core | 1,0 ГГц (версия 10 Вт); до 3,1 ГГц (версия 35 Вт) |
| Частота LPE-core | 850 МГц (версия 10 Вт); до 2,1 ГГц (версия 35 Вт) |
| GPU | Intel Arc Xe — 4 ядра Xe / 64 исполнительных блока на техпроцессе Intel 3; частота GPU 800 МГц – 1,0 ГГц (10 Вт) или до 2,0 ГГц (35 Вт) |
| NPU | 3-модульный NPU на Intel 18A, выдающий 45 TOPS при 10 Вт и до 75 TOPS при 35 Вт |
| TDP | 10 Вт (маломощная) и 35 Вт (высокопроизводительная) |
Обе версии поддерживают память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0 .
На официальной странице продукта Intel сообщает, что Starfire "разработан для выживания в космосе и обеспечения высокой производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, весу и мощности" . Он предназначен для нужд правительства США и должен соответствовать жёстким требованиям SWaP-C (размер, вес, мощность и стоимость) .
Starfire — первый шаг Intel по внедрению передового техпроцесса 18A в аэрокосмический и оборонный секторы, где традиционно использовались медленные и устаревшие радиационно-стойкие чипы. Это доказывает, что транзисторы RibbonFET с затвором вокруг канала и система питания PowerVia могут быть адаптированы для работы в экстремальных условиях, а не только для потребительских или серверных решений .
Кроме того, Intel объявила, что 18A-P (оптимизированная по производительности версия 18A) вступила в стадию рискованного производства в июне 2026 года. Новинка была представлена на симпозиуме VLSI в Гонолулу. 18A-P обеспечивает прирост производительности на 9% по сравнению с базовым 18A при той же мощности .
Традиционные космические процессоры работают на значительно более низких уровнях производительности:
| Параметр | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (типичный космический CPU) |
|---|---|---|
| Техпроцесс | Intel 18A (~1,8 нм) | 0,25 мкм (250 нм) bulk CMOS |
| Тактовая частота | 1,0 ГГц (P-ядра, 10 Вт) | 110–132 МГц |
| Производительность | Многоядерный, много гигагерц + GPU + NPU | ~260 MIPS Dhrystone при 132 МГц |
| Ускорение ИИ | NPU 45–75 TOPS | Отсутствует |
| Радиационная стойкость | Защита TID/SEL/SEE (в процессе сертификации) | 200 крад(Si) полная доза, устойчивость к защёлкиванию |
| Диапазон температур | –55°C до +125°C | –55°C до +125°C |
Starfire на порядки превосходит все существующие радиационно-стойкие процессоры по вычислительной мощности и возможностям ИИ, хотя его радиационная квалификация ещё продолжается, в то время как RAD750 полностью сертифицирован.
Starfire впервые выводит на орбиту современную потребительскую архитектуру CPU (производные Panther Lake), встроенный GPU и выделенный NPU мощностью 45–75 TOPS. Это позволяет выполнять на борту спутников выводы моделей ИИ (например, обработку изображений в реальном времени, автономную навигацию, обнаружение аномалий) без необходимости передачи данных на Землю. Компактные размеры, низкое энергопотребление и производство в США делают чип привлекательным для оборонных и научных спутниковых программ, где критичны ограничения SWaP .