Intel Starfire: первый 18A космический процессор с 45 TOPS ИИ для вывода на орбиту

Intel представила Starfire — космическую систему на кристалле (SoC), ставшую первым чипом, изготовленным по новейшему техпроцессу Intel 18A для работы на орбите и в дальнем космосе. По сути, это аппаратно защищённая от радиации версия потребительской архитектуры Panther Lake, упакованная для экстремальных условий .

Ключевые характеристики

Starfire выпускается в двух версиях — маломощной (10 Вт) и высокопроизводительной (35 Вт) — с одинаковой базовой архитектурой:

Параметр	Значение
Количество ядер	8 ядер CPU: 4 P-core (производительные) + 4 LPE-core (энергоэффективные)
3D-упаковка Foveros	Многочиповый пакет Foveros: CPU-чиплеты (18A), GPU-чиплет (Intel 3) и NPU-чиплет (18A)
Частота P-core	1,0 ГГц (версия 10 Вт); до 3,1 ГГц (версия 35 Вт)
Частота LPE-core	850 МГц (версия 10 Вт); до 2,1 ГГц (версия 35 Вт)
GPU	Intel Arc Xe — 4 ядра Xe / 64 исполнительных блока на техпроцессе Intel 3; частота GPU 800 МГц – 1,0 ГГц (10 Вт) или до 2,0 ГГц (35 Вт)
NPU	3-модульный NPU на Intel 18A, выдающий 45 TOPS при 10 Вт и до 75 TOPS при 35 Вт
TDP	10 Вт (маломощная) и 35 Вт (высокопроизводительная)

Обе версии поддерживают память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0 .

Температурная и радиационная стойкость

• Рабочий диапазон температур: от –55°C до +125°C (температура кристалла)
• Радиационная защита: архитектура включает защиту от полной ионизирующей дозы (TID), одиночных событий защёлкивания (SEL) и одиночных событий сбоя (SEE)
• Статус: Intel отмечает, что радиационная характеристика всё ещё "в процессе" — чип пока не прошёл полную радиационную квалификацию
• Срок службы: рассчитан на >10 лет работы на орбите

Для чего Intel его создала

На официальной странице продукта Intel сообщает, что Starfire "разработан для выживания в космосе и обеспечения высокой производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, весу и мощности" . Он предназначен для нужд правительства США и должен соответствовать жёстким требованиям SWaP-C (размер, вес, мощность и стоимость) .

Расширение применения 18A за пределы потребительских и серверных решений

Starfire — первый шаг Intel по внедрению передового техпроцесса 18A в аэрокосмический и оборонный секторы, где традиционно использовались медленные и устаревшие радиационно-стойкие чипы. Это доказывает, что транзисторы RibbonFET с затвором вокруг канала и система питания PowerVia могут быть адаптированы для работы в экстремальных условиях, а не только для потребительских или серверных решений .

Кроме того, Intel объявила, что 18A-P (оптимизированная по производительности версия 18A) вступила в стадию рискованного производства в июне 2026 года. Новинка была представлена на симпозиуме VLSI в Гонолулу. 18A-P обеспечивает прирост производительности на 9% по сравнению с базовым 18A при той же мощности .

Сравнение с традиционными космическими процессорами

Традиционные космические процессоры работают на значительно более низких уровнях производительности:

Параметр	Intel Starfire	BAE Systems RAD750 (типичный космический CPU)
Техпроцесс	Intel 18A (~1,8 нм)	0,25 мкм (250 нм) bulk CMOS
Тактовая частота	1,0 ГГц (P-ядра, 10 Вт)	110–132 МГц
Производительность	Многоядерный, много гигагерц + GPU + NPU	~260 MIPS Dhrystone при 132 МГц
Ускорение ИИ	NPU 45–75 TOPS	Отсутствует
Радиационная стойкость	Защита TID/SEL/SEE (в процессе сертификации)	200 крад(Si) полная доза, устойчивость к защёлкиванию
Диапазон температур	–55°C до +125°C	–55°C до +125°C

Starfire на порядки превосходит все существующие радиационно-стойкие процессоры по вычислительной мощности и возможностям ИИ, хотя его радиационная квалификация ещё продолжается, в то время как RAD750 полностью сертифицирован.

Значение для космической отрасли

Starfire впервые выводит на орбиту современную потребительскую архитектуру CPU (производные Panther Lake), встроенный GPU и выделенный NPU мощностью 45–75 TOPS. Это позволяет выполнять на борту спутников выводы моделей ИИ (например, обработку изображений в реальном времени, автономную навигацию, обнаружение аномалий) без необходимости передачи данных на Землю. Компактные размеры, низкое энергопотребление и производство в США делают чип привлекательным для оборонных и научных спутниковых программ, где критичны ограничения SWaP .

Заказчики и сроки доступности

• Конкретные заказчики не раскрыты. В документации Intel нет упоминаний о конкретных контрактах или именах .
• Образцы: За поставки отвечает Intel Government Technologies, образцы запланированы на Q3 2026 .
• Полные спецификации могут быть изменены по мере продолжения радиационной характеризации и квалификации .