Samsung запустил массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD с PCIe 6.0 для Nvidia Vera Rubin
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin. 16 Тбайт версия PM1763 читает до 28 400 Мбайт/с и пишет до 21 900 Мбайт/с — вдвое быстрее предшественника PM1753.
ОпубликовалОтредактировано с помощью DeepSeek-V4-FlashИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin.
16 Тбайт версия PM1763 читает до 28 400 Мбайт/с и пишет до 21 900 Мбайт/с — вдвое быстрее предшественника PM1753.
Накопитель использует жидкостное охлаждение Direct to Chip (D2C), обеспечивает в 1,8 раза лучшую энергоэффективность и оснащён постквантовой криптографией (PQC) и протоколом TDISP для защиты данных в виртуализированны...
Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for NviSamsung's PM1763 SSD is the company's first PCIe 6.0 enterprise storage solution, designed to meet the demanding data throughput requirements of Nvidia's Vera Rubin AI platform.
Промпт ИИ
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for Nvi. Article summary: On July 8, 2026, Samsung Electronics announced mass production of the **PM1763**, a PCIe 6.0-based enterprise SSD (eSSD) purpose-built for Nvidia's next-generation **Vera Rubin** AI platform [6][7]. The drive is Samsung'. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
openai.com
8 июля 2026 года Samsung Electronics объявила о начале массового производства PM1763 — своего первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0, предназначенного для новой ИИ-платформы Nvidia Vera Rubin. Новинка примерно вдвое превосходит по производительности предшественника PM1753 и знаменует выход Samsung за пределы рынка HBM — в более широкий спектр компонентов для ИИ-инфраструктуры .
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Каков краткий ответ на вопрос «Samsung запустил массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD с PCIe 6.0 для Nvidia Vera Rubin»?
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin. 16 Тбайт версия PM1763 читает до 28 400 Мбайт/с и пишет до 21 900 Мбайт/с — вдвое быстрее предшественника PM1753.
Что мне делать дальше на практике?
Накопитель использует жидкостное охлаждение Direct to Chip (D2C), обеспечивает в 1,8 раза лучшую энергоэффективность и оснащён постквантовой криптографией (PQC) и протоколом TDISP для защиты данных в виртуализированны...
Samsung запустил массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD с PCIe 6.0 для Nvidia Vera Rubin
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin. 16 Тбайт версия PM1763 читает до 28 400 Мбайт/с и пишет до 21 900 Мбайт/с — вдвое быстрее предшественника PM1753.
ОпубликовалОтредактировано с помощью DeepSeek-V4-FlashИзображения созданы с помощью GPT Image 1.5
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin.
16 Тбайт версия PM1763 читает до 28 400 Мбайт/с и пишет до 21 900 Мбайт/с — вдвое быстрее предшественника PM1753.
Накопитель использует жидкостное охлаждение Direct to Chip (D2C), обеспечивает в 1,8 раза лучшую энергоэффективность и оснащён постквантовой криптографией (PQC) и протоколом TDISP для защиты данных в виртуализированны...
Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for NviSamsung's PM1763 SSD is the company's first PCIe 6.0 enterprise storage solution, designed to meet the demanding data throughput requirements of Nvidia's Vera Rubin AI platform.
Промпт ИИ
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for Nvi. Article summary: On July 8, 2026, Samsung Electronics announced mass production of the **PM1763**, a PCIe 6.0-based enterprise SSD (eSSD) purpose-built for Nvidia's next-generation **Vera Rubin** AI platform [6][7]. The drive is Samsung'. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
openai.com
8 июля 2026 года Samsung Electronics объявила о начале массового производства PM1763 — своего первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0, предназначенного для новой ИИ-платформы Nvidia Vera Rubin. Новинка примерно вдвое превосходит по производительности предшественника PM1753 и знаменует выход Samsung за пределы рынка HBM — в более широкий спектр компонентов для ИИ-инфраструктуры .
Studio Global AI
Продолжайте свое исследование
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
Каков краткий ответ на вопрос «Samsung запустил массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD с PCIe 6.0 для Nvidia Vera Rubin»?
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin.
Какие ключевые моменты необходимо проверить в первую очередь?
8 июля 2026 года Samsung начал массовое производство PM1763 — первого корпоративного SSD (eSSD) с интерфейсом PCIe 6.0 для ИИ платформы Nvidia Vera Rubin. 16 Тбайт версия PM1763 читает до 28 400 Мбайт/с и пишет до 21 900 Мбайт/с — вдвое быстрее предшественника PM1753.
Что мне делать дальше на практике?
Накопитель использует жидкостное охлаждение Direct to Chip (D2C), обеспечивает в 1,8 раза лучшую энергоэффективность и оснащён постквантовой криптографией (PQC) и протоколом TDISP для защиты данных в виртуализированны...
Характеристики производительности (модель на 16 Тбайт)
Флагманская 16-Тбайт версия PM1763 обеспечивает, по словам Samsung, «лучшую в отрасли производительность» .
Последовательное чтение: до 28 400 Мбайт/с
Последовательная запись: до 21 900 Мбайт/с (по данным многих источников; на странице Samsung указано до 21 000 Мбайт/с)
Сравнение с предшественником: примерно в 2 раза быстрее PM1753 на PCIe 5.0
Время передачи LLM: большая языковая модель объёмом 40 Гбайт (соответствует 4-битной квантованной Llama 3 70B) передаётся примерно за 1,4 секунды
Интерфейс: PCIe 6.0 с модуляцией PAM4, удваивающей пропускную способность по сравнению с PCIe 5.0
Ёмкости и форм-факторы
PM1763 изначально доступен в трёх вариантах :
4 Тбайт
8 Тбайт
16 Тбайт
На официальной странице продукта Samsung Semiconductor также указана поддержка ёмкости до 64 Тбайт в форм-факторах E1.S, E3.S и U.2 — это стало возможным благодаря 9-му поколению V-NAND и новому 4-нанометровому контроллеру .
Система охлаждения
Серверы нового поколения для ИИ всё чаще переходят на жидкостное охлаждение. PM1763 спроектирован для таких условий с технологией Direct-to-Chip (D2C).
Как это работает: холодная пластина крепится непосредственно к кристаллу SSD, обеспечивая стабильную работу при высоких нагрузках
Преимущество: поддержание пиковой производительности в течение длительного времени при выполнении ресурсоёмких задач обучения и вывода ИИ
Энергоэффективность
Повышение энергоэффективности — ключевая задача для ЦОД, где расходы на электроэнергию и охлаждение составляют значительную часть операционных затрат. PM1763 демонстрирует улучшение в 1,8 раза по сравнению с PM1753, что помогает снизить общие эксплуатационные расходы .
Функции безопасности
Учитывая растущие угрозы для ИИ-центров обработки данных, Samsung оснастила PM1763 современными средствами защиты, которые оберегают данные в состоянии покоя, при передаче и во время обработки .
Постквантовая криптография (PQC): алгоритмы шифрования, устойчивые к атакам с использованием квантовых компьютеров
TEE Device Interface Security Protocol (TDISP): поддержка безопасности Trusted Execution Environment для виртуализированных и ИИ-инфраструктур ЦОД, обеспечивающая шифрование на уровне канала связи
Другие протоколы: также поддерживаются SPDM 1.4 и CNSA 2.0
Статус валидации и поставок
PM1763 прошёл квалификацию Nvidia для платформы Vera Rubin и был запущен в массовое производство 7–8 июля 2026 года . По данным отраслевых источников, Samsung и Micron — две компании, которые уже выпускают eSSD для Vera Rubin; SK Hynix пока находится на этапе подготовки и ещё не начала поставки для этой платформы .
Более широкий контекст: сертификация HBM4 и отраслевые тренды
Запуск PM1763 — часть масштабной стратегии Samsung по предоставлению «комплексного решения для памяти» для ИИ-платформ Nvidia, выходящего за рамки роли поставщика HBM4 .
Сертификация HBM4: 5 июня 2026 года генеральный директор Nvidia Дженсен Хуан подтвердил, что все три крупнейших производителя памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — сертифицированы для поставок HBM4 для платформы Vera Rubin . Это важная веха для цепочки поставок ИИ, гарантирующая диверсифицированную и конкурентную базу поставщиков.
Отраслевые тренды: переход к рабочим нагрузкам вывода (inference) в ИИ, как ожидается, значительно увеличит спрос на NAND-флэш-память. Высокопроизводительные eSSD, такие как PM1763, призваны устранить узкие места при передаче данных между накопителями, CPU и GPU как в конвейерах обучения, так и вывода, обеспечивая более быструю и эффективную обработку ИИ .
Характеристики производительности (модель на 16 Тбайт)
Флагманская 16-Тбайт версия PM1763 обеспечивает, по словам Samsung, «лучшую в отрасли производительность» .
Последовательное чтение: до 28 400 Мбайт/с
Последовательная запись: до 21 900 Мбайт/с (по данным многих источников; на странице Samsung указано до 21 000 Мбайт/с)
Сравнение с предшественником: примерно в 2 раза быстрее PM1753 на PCIe 5.0
Время передачи LLM: большая языковая модель объёмом 40 Гбайт (соответствует 4-битной квантованной Llama 3 70B) передаётся примерно за 1,4 секунды
Интерфейс: PCIe 6.0 с модуляцией PAM4, удваивающей пропускную способность по сравнению с PCIe 5.0
Ёмкости и форм-факторы
PM1763 изначально доступен в трёх вариантах :
4 Тбайт
8 Тбайт
16 Тбайт
На официальной странице продукта Samsung Semiconductor также указана поддержка ёмкости до 64 Тбайт в форм-факторах E1.S, E3.S и U.2 — это стало возможным благодаря 9-му поколению V-NAND и новому 4-нанометровому контроллеру .
Система охлаждения
Серверы нового поколения для ИИ всё чаще переходят на жидкостное охлаждение. PM1763 спроектирован для таких условий с технологией Direct-to-Chip (D2C).
Как это работает: холодная пластина крепится непосредственно к кристаллу SSD, обеспечивая стабильную работу при высоких нагрузках
Преимущество: поддержание пиковой производительности в течение длительного времени при выполнении ресурсоёмких задач обучения и вывода ИИ
Энергоэффективность
Повышение энергоэффективности — ключевая задача для ЦОД, где расходы на электроэнергию и охлаждение составляют значительную часть операционных затрат. PM1763 демонстрирует улучшение в 1,8 раза по сравнению с PM1753, что помогает снизить общие эксплуатационные расходы .
Функции безопасности
Учитывая растущие угрозы для ИИ-центров обработки данных, Samsung оснастила PM1763 современными средствами защиты, которые оберегают данные в состоянии покоя, при передаче и во время обработки .
Постквантовая криптография (PQC): алгоритмы шифрования, устойчивые к атакам с использованием квантовых компьютеров
TEE Device Interface Security Protocol (TDISP): поддержка безопасности Trusted Execution Environment для виртуализированных и ИИ-инфраструктур ЦОД, обеспечивающая шифрование на уровне канала связи
Другие протоколы: также поддерживаются SPDM 1.4 и CNSA 2.0
Статус валидации и поставок
PM1763 прошёл квалификацию Nvidia для платформы Vera Rubin и был запущен в массовое производство 7–8 июля 2026 года . По данным отраслевых источников, Samsung и Micron — две компании, которые уже выпускают eSSD для Vera Rubin; SK Hynix пока находится на этапе подготовки и ещё не начала поставки для этой платформы .
Более широкий контекст: сертификация HBM4 и отраслевые тренды
Запуск PM1763 — часть масштабной стратегии Samsung по предоставлению «комплексного решения для памяти» для ИИ-платформ Nvidia, выходящего за рамки роли поставщика HBM4 .
Сертификация HBM4: 5 июня 2026 года генеральный директор Nvidia Дженсен Хуан подтвердил, что все три крупнейших производителя памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — сертифицированы для поставок HBM4 для платформы Vera Rubin . Это важная веха для цепочки поставок ИИ, гарантирующая диверсифицированную и конкурентную базу поставщиков.
Отраслевые тренды: переход к рабочим нагрузкам вывода (inference) в ИИ, как ожидается, значительно увеличит спрос на NAND-флэш-память. Высокопроизводительные eSSD, такие как PM1763, призваны устранить узкие места при передаче данных между накопителями, CPU и GPU как в конвейерах обучения, так и вывода, обеспечивая более быструю и эффективную обработку ИИ .