Структурная проблема: обсуждение стандартов толщины JEDEC

Основная угроза для выручки Besi в сегменте HBM связана с тем, что JEDEC активно обсуждает увеличение максимально допустимой высоты корпуса для HBM следующего поколения. Если лимит поднимут, производители памяти смогут продолжать использовать существующую технологию термокомпрессионного соединения (TCB) вместо перехода на гибридное медное соединение (HCB).

• В начале марта 2026 года появились сообщения, что участники отрасли обсуждают цель 825–900 мкм для 20-слойных стеков HBM (HBM4E, HBM5) против текущего лимита HBM4 в 775 мкм .
• К концу марта 2026 года JEDEC начал «формальные обсуждения» смягчения этих стандартов .
• 1 апреля 2026 года TrendForce сообщил, что JEDEC планирует смягчить спецификации до примерно 900 мкм для HBM следующего поколения, начиная с HBM4E .
• Официальный стандарт JEDEC HBM4 (JESD270-4), утверждённый в феврале 2026 года, установил максимальную толщину корпуса в 775 мкм — что уже являлось смягчением с предыдущих ~720 мкм и сделало 16-слойные HBM4 возможными без гибридного соединения .

Ключевой вывод: если JEDEC повысит лимит до ~900 мкм, производители памяти смогут использовать существующие TC-соединители ещё как минимум одно-два поколения, прежде чем гибридное соединение станет обязательным, что отодвигает возможности выручки Besi на годы .

Конкурентные альтернативы: iHBM и HCB

Оба крупных производителя памяти разрабатывают инновации в упаковке, которые снижают тепловую необходимость гибридного соединения.

• SK Hynix в мае 2026 года представила iHBM — тепловое решение, которое встраивает охлаждающие элементы непосредственно внутрь корпуса HBM. Решение построено на проверенной технологии MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill). Компания утверждает, что оно снижает тепловое сопротивление на 30% и запланировано для продуктов следующего поколения, включая HBM5 . MR-MUF сам по себе обеспечивает лучшую теплопроводность и меньшее количество пустот по сравнению с традиционными методами .
• Samsung продвигает Hybrid Copper Bonding (HCB), который, по заявлениям компании, улучшает тепловое сопротивление более чем на 20% по сравнению с TCB и поддерживает 16+ слоёв . Samsung также представила сравнительные данные на конференции ECTC 2026 .
• Критически важно, что и Samsung, и SK Hynix отложили внедрение гибридного соединения для массового производства HBM4 по состоянию на февраль 2026 года, выбрав использование TC-соединителей . Samsung планирует частичное использование гибридных соединителей для более поздних поколений HBM, а SK Hynix создала пилотную линию и оценивает оборудование Besi .

Высокие результаты Besi в 1 квартале 2026 года: фундаментально сильные

Результаты Besi за 1 квартал 2026 года, опубликованные 23 апреля 2026 года, были объективно сильными по всем показателям:

• Заказы в €269,7 млн превысили консенсус-прогнозы примерно на 4% .
• Besi прогнозирует рост выручки на 30–40% во 2 квартале 2026 года .
• Рост выручки был обусловлен спросом в сегментах high-end мобильных устройств, 2,5D AI/фотоники и центров обработки данных .

Несмотря на эти сильные цифры, акции дважды испытывали давление: падение примерно на 7% в конце февраля после отчёта за 4 квартал , а затем мартовская и июльская продажи, вызванные новостными заголовками.

Прогнозы менеджмента: оптимистичные, но противоречивые

• На Дне инвестора 18 июня 2026 года Besi повысила долгосрочные цели по выручке и операционной марже, сославшись на «повышенный спрос на 2,5D AI-приложения для центров обработки данных и фотоники, а также новые сценарии использования гибридного соединения в логике, памяти и со-упакованной оптике» .
• Менеджмент отметил, что общие рыночные условия и динамика заказов «значительно улучшились с Q2-25» .
• Компания указала на «особую силу в гибридном соединении» в комментариях к заказам за 1 квартал .
• Однако сообщение от 6 июля о задержках клиентов напрямую противоречило позитивной картине, представленной на Дне инвестора всего три недели назад .

Долгосрочные перспективы: внедрение, а не отказ

• Гибридное соединение по-прежнему считается технологией для 20+ слойных стеков HBM (HBM4E, HBM5) — вопрос во времени, а не в том, произойдёт ли это . Отраслевые оценки показывают, что 16-слойный HBM требует толщины пластины около 30 мкм по сравнению с ~50 мкм для текущих 12-слойных конструкций, оставляя почти нулевой запас под лимитом в 775 мкм .
• Samsung HCB обеспечивает на 33% более высокую способность укладки по сравнению с TCB, поддерживая 16+ слоёв .
• Если JEDEC смягчит стандарт до ~900 мкм, это даст производителям памяти время на одно-два поколения, прежде чем гибридное соединение станет обязательным .
• Besi продолжает видеть сильный не-HBM спрос на гибридное соединение в логике, фотонике и со-упакованной оптике, что обеспечивает диверсификацию .
• Повышенные долгосрочные цели компании отражают уверенность менеджмента в том, что внедрение гибридного соединения произойдёт на нескольких конечных рынках, даже если сроки внедрения в HBM сдвинутся .

Итог

Фундаментальный бизнес Besi показывает сильные результаты: заказы удвоились по сравнению с прошлым годом, маржа расширяется, а менеджмент повышает долгосрочные цели. Однако на акции оказывают давление повторяющиеся новости о том, что темпы внедрения гибридного соединения в HBM замедляются: сначала через обсуждение смягчения стандартов толщины JEDEC в марте, затем через прямые сообщения о задержках клиентов в июле. Долгосрочный бычий сценарий (гибридное соединение становится необходимым для 20+ слойных стеков HBM и проникает в логику и фотонику) остаётся в силе, но сроки внедрения в ближайшей перспективе откладываются, создавая значительную волатильность акций. Инвесторы, по сути, оценивают сильное настоящее против отложенного будущего.

Структурная проблема: обсуждение стандартов толщины JEDEC

Основная угроза для выручки Besi в сегменте HBM связана с тем, что JEDEC активно обсуждает увеличение максимально допустимой высоты корпуса для HBM следующего поколения. Если лимит поднимут, производители памяти смогут продолжать использовать существующую технологию термокомпрессионного соединения (TCB) вместо перехода на гибридное медное соединение (HCB).

• В начале марта 2026 года появились сообщения, что участники отрасли обсуждают цель 825–900 мкм для 20-слойных стеков HBM (HBM4E, HBM5) против текущего лимита HBM4 в 775 мкм .
• К концу марта 2026 года JEDEC начал «формальные обсуждения» смягчения этих стандартов .
• 1 апреля 2026 года TrendForce сообщил, что JEDEC планирует смягчить спецификации до примерно 900 мкм для HBM следующего поколения, начиная с HBM4E .
• Официальный стандарт JEDEC HBM4 (JESD270-4), утверждённый в феврале 2026 года, установил максимальную толщину корпуса в 775 мкм — что уже являлось смягчением с предыдущих ~720 мкм и сделало 16-слойные HBM4 возможными без гибридного соединения .

Ключевой вывод: если JEDEC повысит лимит до ~900 мкм, производители памяти смогут использовать существующие TC-соединители ещё как минимум одно-два поколения, прежде чем гибридное соединение станет обязательным, что отодвигает возможности выручки Besi на годы .

Конкурентные альтернативы: iHBM и HCB

Оба крупных производителя памяти разрабатывают инновации в упаковке, которые снижают тепловую необходимость гибридного соединения.

• SK Hynix в мае 2026 года представила iHBM — тепловое решение, которое встраивает охлаждающие элементы непосредственно внутрь корпуса HBM. Решение построено на проверенной технологии MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill). Компания утверждает, что оно снижает тепловое сопротивление на 30% и запланировано для продуктов следующего поколения, включая HBM5 . MR-MUF сам по себе обеспечивает лучшую теплопроводность и меньшее количество пустот по сравнению с традиционными методами .
• Samsung продвигает Hybrid Copper Bonding (HCB), который, по заявлениям компании, улучшает тепловое сопротивление более чем на 20% по сравнению с TCB и поддерживает 16+ слоёв . Samsung также представила сравнительные данные на конференции ECTC 2026 .
• Критически важно, что и Samsung, и SK Hynix отложили внедрение гибридного соединения для массового производства HBM4 по состоянию на февраль 2026 года, выбрав использование TC-соединителей . Samsung планирует частичное использование гибридных соединителей для более поздних поколений HBM, а SK Hynix создала пилотную линию и оценивает оборудование Besi .

Высокие результаты Besi в 1 квартале 2026 года: фундаментально сильные

Результаты Besi за 1 квартал 2026 года, опубликованные 23 апреля 2026 года, были объективно сильными по всем показателям:

• Заказы в €269,7 млн превысили консенсус-прогнозы примерно на 4% .
• Besi прогнозирует рост выручки на 30–40% во 2 квартале 2026 года .
• Рост выручки был обусловлен спросом в сегментах high-end мобильных устройств, 2,5D AI/фотоники и центров обработки данных .

Несмотря на эти сильные цифры, акции дважды испытывали давление: падение примерно на 7% в конце февраля после отчёта за 4 квартал , а затем мартовская и июльская продажи, вызванные новостными заголовками.

Прогнозы менеджмента: оптимистичные, но противоречивые

• На Дне инвестора 18 июня 2026 года Besi повысила долгосрочные цели по выручке и операционной марже, сославшись на «повышенный спрос на 2,5D AI-приложения для центров обработки данных и фотоники, а также новые сценарии использования гибридного соединения в логике, памяти и со-упакованной оптике» .
• Менеджмент отметил, что общие рыночные условия и динамика заказов «значительно улучшились с Q2-25» .
• Компания указала на «особую силу в гибридном соединении» в комментариях к заказам за 1 квартал .
• Однако сообщение от 6 июля о задержках клиентов напрямую противоречило позитивной картине, представленной на Дне инвестора всего три недели назад .

Долгосрочные перспективы: внедрение, а не отказ

• Гибридное соединение по-прежнему считается технологией для 20+ слойных стеков HBM (HBM4E, HBM5) — вопрос во времени, а не в том, произойдёт ли это . Отраслевые оценки показывают, что 16-слойный HBM требует толщины пластины около 30 мкм по сравнению с ~50 мкм для текущих 12-слойных конструкций, оставляя почти нулевой запас под лимитом в 775 мкм .
• Samsung HCB обеспечивает на 33% более высокую способность укладки по сравнению с TCB, поддерживая 16+ слоёв .
• Если JEDEC смягчит стандарт до ~900 мкм, это даст производителям памяти время на одно-два поколения, прежде чем гибридное соединение станет обязательным .
• Besi продолжает видеть сильный не-HBM спрос на гибридное соединение в логике, фотонике и со-упакованной оптике, что обеспечивает диверсификацию .
• Повышенные долгосрочные цели компании отражают уверенность менеджмента в том, что внедрение гибридного соединения произойдёт на нескольких конечных рынках, даже если сроки внедрения в HBM сдвинутся .

Итог

Фундаментальный бизнес Besi показывает сильные результаты: заказы удвоились по сравнению с прошлым годом, маржа расширяется, а менеджмент повышает долгосрочные цели. Однако на акции оказывают давление повторяющиеся новости о том, что темпы внедрения гибридного соединения в HBM замедляются: сначала через обсуждение смягчения стандартов толщины JEDEC в марте, затем через прямые сообщения о задержках клиентов в июле. Долгосрочный бычий сценарий (гибридное соединение становится необходимым для 20+ слойных стеков HBM и проникает в логику и фотонику) остаётся в силе, но сроки внедрения в ближайшей перспективе откладываются, создавая значительную волатильность акций. Инвесторы, по сути, оценивают сильное настоящее против отложенного будущего.