Ответные меры Европейской комиссии

1. Чипс Акт 2.0 (предложен в июне 2026 г.)

Еврокомиссия предложила «Чипс Акт 2.0» 27 мая 2026 года в составе более широкого «пакета технологического суверенитета», отменяя и заменяя первоначальный Акт о чипах 2023 года . Его основные меры:

• Производство для передовых и мейнстримовых узлов. Закон напрямую направлен на устранение нехватки в ЕС мощностей по производству передовых полупроводников (узлы 5 нм и ниже) и на поддержку как передового, так и «основного» производства чипов, где ЕС имеет конкурентные преимущества .
• Суверенные и стратегические проекты. Предусмотрено создание механизмов, подобных «Важным проектам общего европейского интереса» (IPCEI), для суверенного и передового производства, проектирования и обеспечения устойчивости цепочек поставок — с приоритетом через скоординированное сочетание государственных и частных инвестиций .
• Стимулирование спроса и мониторинг рынка. Впервые ЕС будет активно стимулировать спрос на чипы, произведённые в Европе, и улучшать мониторинг рынков полупроводников для раннего выявления дефицита .
• Упрощение нормативной базы. Закон направлен на оптимизацию правил государственной помощи, ускорение получения разрешений и снижение бюрократических барьеров, замедлявших инвестиции .
• Пилотные линии и масштабирование НИОКР. Инициатива «Chips for Europe 2.0» поддерживает пилотные линии для производства, тестирования и валидации, чтобы преодолеть разрыв между лабораторией и фабрикой, охватывая такие передовые технологии, как нейроморфные чипы, интегрированная фотоника, графен и 2D-материалы .
• Кадры и энергия. Сопутствующие меры включают программы обучения рабочей силы и усилия по улучшению доступа к доступной энергии для полупроводниковых фабрик .

2. Декларация «Pax Silica» (подписана 25 июня 2026 г.)

Европейская комиссия подписала Декларацию «Pax Silica» от имени ЕС 25 июня 2026 года, присоединившись к возглавляемой США стратегической инициативе, направленной на обеспечение цепочек поставок ИИ и полупроводников .

• Многосторонняя сеть доверия. Pax Silica — это рамочная программа, первоначально запущенная Госдепартаментом США в декабре 2025 года. Подписавшие стороны — теперь включающие США, Японию, Южную Корею, Сингапур, Нидерланды, Германию, Грецию и ЕС — координируют действия по надёжным цепочкам поставок полупроводников, инфраструктуре ИИ, критическим минералам и центрам обработки данных .
• Противодействие китайскому влиянию. Инициатива прямо направлена на снижение коллективной зависимости от Китая в отношении редкоземельных элементов, критических минералов и ключевых этапов обработки, а также на координацию экспортного контроля за передовыми чиповыми технологиями .
• Геополитический хедж против рисков в Тайваньском проливе. Диверсифицируя цепочки поставок в рамках доверенного блока союзников, Pax Silica снижает катастрофический риск единой точки отказа, создаваемый доминированием Тайваня в передовом производстве логики .
• Регуляторная автономия vs. сплочённость альянса. Внутри ЕС велись недельные дебаты перед присоединением; некоторые государства-члены и депутаты Европарламента опасались, что Pax Silica может ограничить регуляторную автономию ЕС (например, в области нормотворчества по ИИ и правил передачи технологий). Комиссия в итоге решила, что преимущества с точки зрения безопасности перевешивают эти опасения .

3. Другие дополнительные меры

• Сценарные учения и мониторинг. В ноябре 2025 года Комиссия провела полномасштабные учения по моделированию сбоев в цепочке поставок полупроводников для отработки скоординированного реагирования на кризис в рамках механизма «Чипс Акт» .
• Альянс по процессорам и полупроводниковым технологиям. Продолжается привлечение промышленных и исследовательских организаций через этот альянс, который служит операционным сообществом для реализации целей «Чипс Акт» .
• Диалог по внедрению. В начале 2026 года был запущен специализированный диалог с заинтересованными сторонами для включения отраслевых рекомендаций в пересмотренную версию «Чипс Акт 2.0» .

Резюме и оценка

Диагностические доклады ЕС рисуют картину глубокой структурной зависимости от небольшого числа неевропейских игроков — причём концентрация риска в Тайваньском проливе является наиболее серьёзной уязвимостью. Политический ответ представляет собой двухтрековую стратегию: внутреннее наращивание потенциала через «Чипс Акт 2.0» (субсидии, упрощение правил, пилотные линии, кадры) и внешнее строительство альянсов через Pax Silica (многосторонняя сеть доверия в цепочках поставок, координация экспортного контроля, диверсификация критических минералов). Однако Специальный отчёт ECA №12/2025 предупреждает, что даже объединённых усилий может не хватить для достижения амбиций ЕС к 2030 году без «срочной сверки с реальностью» и значительного увеличения масштабов инвестиций .

Ответные меры Европейской комиссии

1. Чипс Акт 2.0 (предложен в июне 2026 г.)

Еврокомиссия предложила «Чипс Акт 2.0» 27 мая 2026 года в составе более широкого «пакета технологического суверенитета», отменяя и заменяя первоначальный Акт о чипах 2023 года . Его основные меры:

• Производство для передовых и мейнстримовых узлов. Закон напрямую направлен на устранение нехватки в ЕС мощностей по производству передовых полупроводников (узлы 5 нм и ниже) и на поддержку как передового, так и «основного» производства чипов, где ЕС имеет конкурентные преимущества .
• Суверенные и стратегические проекты. Предусмотрено создание механизмов, подобных «Важным проектам общего европейского интереса» (IPCEI), для суверенного и передового производства, проектирования и обеспечения устойчивости цепочек поставок — с приоритетом через скоординированное сочетание государственных и частных инвестиций .
• Стимулирование спроса и мониторинг рынка. Впервые ЕС будет активно стимулировать спрос на чипы, произведённые в Европе, и улучшать мониторинг рынков полупроводников для раннего выявления дефицита .
• Упрощение нормативной базы. Закон направлен на оптимизацию правил государственной помощи, ускорение получения разрешений и снижение бюрократических барьеров, замедлявших инвестиции .
• Пилотные линии и масштабирование НИОКР. Инициатива «Chips for Europe 2.0» поддерживает пилотные линии для производства, тестирования и валидации, чтобы преодолеть разрыв между лабораторией и фабрикой, охватывая такие передовые технологии, как нейроморфные чипы, интегрированная фотоника, графен и 2D-материалы .
• Кадры и энергия. Сопутствующие меры включают программы обучения рабочей силы и усилия по улучшению доступа к доступной энергии для полупроводниковых фабрик .

2. Декларация «Pax Silica» (подписана 25 июня 2026 г.)

Европейская комиссия подписала Декларацию «Pax Silica» от имени ЕС 25 июня 2026 года, присоединившись к возглавляемой США стратегической инициативе, направленной на обеспечение цепочек поставок ИИ и полупроводников .

• Многосторонняя сеть доверия. Pax Silica — это рамочная программа, первоначально запущенная Госдепартаментом США в декабре 2025 года. Подписавшие стороны — теперь включающие США, Японию, Южную Корею, Сингапур, Нидерланды, Германию, Грецию и ЕС — координируют действия по надёжным цепочкам поставок полупроводников, инфраструктуре ИИ, критическим минералам и центрам обработки данных .
• Противодействие китайскому влиянию. Инициатива прямо направлена на снижение коллективной зависимости от Китая в отношении редкоземельных элементов, критических минералов и ключевых этапов обработки, а также на координацию экспортного контроля за передовыми чиповыми технологиями .
• Геополитический хедж против рисков в Тайваньском проливе. Диверсифицируя цепочки поставок в рамках доверенного блока союзников, Pax Silica снижает катастрофический риск единой точки отказа, создаваемый доминированием Тайваня в передовом производстве логики .
• Регуляторная автономия vs. сплочённость альянса. Внутри ЕС велись недельные дебаты перед присоединением; некоторые государства-члены и депутаты Европарламента опасались, что Pax Silica может ограничить регуляторную автономию ЕС (например, в области нормотворчества по ИИ и правил передачи технологий). Комиссия в итоге решила, что преимущества с точки зрения безопасности перевешивают эти опасения .

3. Другие дополнительные меры

• Сценарные учения и мониторинг. В ноябре 2025 года Комиссия провела полномасштабные учения по моделированию сбоев в цепочке поставок полупроводников для отработки скоординированного реагирования на кризис в рамках механизма «Чипс Акт» .
• Альянс по процессорам и полупроводниковым технологиям. Продолжается привлечение промышленных и исследовательских организаций через этот альянс, который служит операционным сообществом для реализации целей «Чипс Акт» .
• Диалог по внедрению. В начале 2026 года был запущен специализированный диалог с заинтересованными сторонами для включения отраслевых рекомендаций в пересмотренную версию «Чипс Акт 2.0» .

Резюме и оценка

Диагностические доклады ЕС рисуют картину глубокой структурной зависимости от небольшого числа неевропейских игроков — причём концентрация риска в Тайваньском проливе является наиболее серьёзной уязвимостью. Политический ответ представляет собой двухтрековую стратегию: внутреннее наращивание потенциала через «Чипс Акт 2.0» (субсидии, упрощение правил, пилотные линии, кадры) и внешнее строительство альянсов через Pax Silica (многосторонняя сеть доверия в цепочках поставок, координация экспортного контроля, диверсификация критических минералов). Однако Специальный отчёт ECA №12/2025 предупреждает, что даже объединённых усилий может не хватить для достижения амбиций ЕС к 2030 году без «срочной сверки с реальностью» и значительного увеличения масштабов инвестиций .