По прогнозу Samsung, доля HBM в общих мощностях DRAM производителей вырастет примерно с 20% в 2026 году до почти 30% в 2027 м. HBM и обычная DRAM используют одни и те же производственные мощности, поэтому наращивание выпуска HBM может ограничить возможности для производства стандартной памяти.
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-6 LunaИзображения созданы с помощью GPT Image 2
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of DRAM chipmakers’ total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared with. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use **nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity in 2027**, up from **about 20% in 2026**. [1] - **Why standard DRAM could be squeezed:** HBM and conventional DRAM compete for the . Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Память, востребованная в системах искусственного интеллекта, может занять всё большую долю производственных ресурсов отрасли. Samsung Electronics ожидает, что в 2027 году на HBM — память с высокой пропускной способностью — придётся почти 30% общих мощностей производителей DRAM, по сравнению примерно с 20% в 2026 году. 1
По словам исполнительного вице-президента Samsung Ким Тэ У, HBM и стандартная DRAM конкурируют за одни и те же мощности по обработке кремниевых пластин — основы для производства микросхем. Если производители направят больше этих ресурсов на HBM, для выпуска обычной DRAM может остаться меньше возможностей. 1
Это указывает на риск ограничения предложения, но сам прогноз не говорит, насколько именно может сократиться выпуск стандартной памяти.
В HBM микросхемы памяти располагаются вертикальными слоями. Такая конструкция позволяет процессорам получать данные на высокой скорости, что делает эту память важным компонентом вычислений для искусственного интеллекта. 18
На рынке доминируют южнокорейские компании SK Hynix и Samsung Electronics, а также американская Micron Technology. 3
Главный показатель в прогнозе Samsung — доля общих мощностей DRAM, которая будет выделена под HBM: почти 30% в 2027 году против примерно 20% в 2026-м. Как это отразится на доступности обычной DRAM, будет зависеть от того, как производители распределят общие мощности.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
По прогнозу Samsung, доля HBM в общих мощностях DRAM производителей вырастет примерно с 20% в 2026 году до почти 30% в 2027 м.
По прогнозу Samsung, доля HBM в общих мощностях DRAM производителей вырастет примерно с 20% в 2026 году до почти 30% в 2027 м. HBM и обычная DRAM используют одни и те же производственные мощности, поэтому наращивание выпуска HBM может ограничить возможности для производства стандартной памяти.
HBM важна для вычислений ИИ благодаря высокой скорости доступа к данным; среди ведущих производителей — SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology.