Дефицит CoWoS у TSMC перестраивает цепочку поставок AI-чипов

Главный дефицит находится после производства кристалла

Цепочка поставок AI-чипов столкнулась с узким местом на этапе, который долго оставался менее заметным для широкой публики. Современный ускоритель нужно не только изготовить на передовой технологической норме: его логические кристаллы необходимо соединить с памятью HBM в едином высокоплотном корпусе.

Передовая упаковка TSMC CoWoS, или chip-on-wafer-on-substrate, считается одним из ключевых способов собрать такую конструкцию. Обычные методы упаковки не обеспечивают необходимую плотность соединений для современных GPU и специализированных AI-чипов.

По сообщениям отраслевых источников, мощности CoWoS у TSMC полностью расписаны до 2027 года. На этом фоне часть последующих операций для общих крупных заказчиков может переходить на предприятия Intel в Малайзии. Если эти сведения подтвердятся, конкуренты впервые окажутся в одной производственной цепочке: TSMC продолжит выпускать кристаллы, а Intel возьмет на себя отдельные операции backend-упаковки.

Важно, однако, не преувеличивать масштаб перемен. Это не означает, что Intel уже заменила TSMC. CoWoS остается зрелым и проверенным в больших объемах решением для многих конфигураций «GPU или ASIC плюс HBM», тогда как EMIB-T от Intel еще предстоит квалифицировать и вывести на стабильное производство.

Почему готовых пластин недостаточно

Логический кристалл может быть изготовлен, но так и не превратиться в готовый ускоритель, если для него недоступны HBM и слот на линии передовой упаковки. Анализ Epoch AI оценивает, что NVIDIA, Google, AMD и Amazon вместе использовали более 90% мировых поставок CoWoS-упаковки и HBM по стоимости в 2025 году, хотя на них приходилось около 12% производства передовых логических кристаллов.

Эта диспропорция показывает, почему объем выпуска пластин сам по себе плохо описывает доступность готовых AI-чипов. Реальный ограничитель находится в связке «память плюс упаковка».

Оценочные сроки ожидания CoWoS составляют примерно 52–78 недель, а бронирование мощностей простирается в 2027 год. На практике это превращается в систему распределения дефицита: крупные заказчики, которые заранее закрепили производственные слоты, получают преимущество перед небольшими компаниями и новыми игроками — даже если их собственные кристаллы уже готовы.

TSMC расширяет мощности, но спрос растет еще быстрее

По отраслевым оценкам, мощность TSMC по CoWoS составляла около 35 000 стартов пластин в месяц в конце 2024 года. К концу 2026 года она может вырасти примерно до 120 000–130 000 стартов в месяц.

Это почти четырехкратное увеличение, но оно не гарантирует исчезновения дефицита: новые объемы быстро поглощаются спросом со стороны AI-ускорителей. Разные оценки следует сопоставлять осторожно. Одни считают только CoWoS TSMC, другие включают схожие технологии и мощности внешних подрядчиков.

Morgan Stanley прогнозирует, что мировой спрос на передовую упаковку CoWoS вырастет с 1,394 млн пластин в 2026 году до 2,694 млн в 2027-м. При этом аналитики ожидают, что месячная мощность TSMC достигнет 200 000 пластин к концу 2027 года. Это прогнозы, а не подтвержденные производственные показатели, но они хорошо показывают масштаб инвестиций, необходимый лишь для того, чтобы не отставать от спроса.

TSMC также ищет более долгосрочный путь масштабирования. Компания, как сообщается, тестирует панельную упаковку CoPoS на панелях размером 310×310 мм и рассчитывает начать массовое производство в конце 2028 или 2029 года. Поэтому CoPoS может стать будущим решением, но не устранит текущую нехватку.

Почему в центре внимания оказалась Малайзия

Отраслевые публикации со ссылкой на источники сообщают, что часть заказов на последующие операции передовой упаковки для общих крупных клиентов может направляться на предприятия Intel в Малайзии. Причина — полная загрузка CoWoS у TSMC. Такой сценарий позволил бы TSMC не останавливать поток передовых кристаллов, передавая часть backend-работ конкуренту.

Прямого публичного подтверждения этой схемы от TSMC или Intel в приведенных материалах нет. Косвенным аргументом называют данные о поставках HBM: в Малайзию, по сообщениям отраслевой прессы, было отправлено памяти примерно на 1,3 млрд долларов. Это согласуется с маршрутизацией HBM на малайзийскую площадку упаковки, но не раскрывает заказчика, конкретный продукт, технологический процесс или условия контракта. Поэтому торговые данные сами по себе не доказывают передачу определенного заказа от TSMC к Intel.

Наиболее осторожный вывод выглядит так: Малайзия становится важнее для потока передовой упаковки, а Intel получает шанс привлечь часть работ, поскольку заказчики ищут мощности за пределами системы TSMC, где свободных слотов почти не осталось.

EMIB-T: перспективная альтернатива, но не мгновенное решение

Архитектура Intel EMIB использует небольшие кремниевые мосты, встроенные в подложку корпуса. В CoWoS классической конструкции применяется крупный кремниевый интерпозер, соединяющий логические кристаллы и HBM на большей части корпуса. Локальные мосты EMIB позволяют сократить площадь используемого кремния и потенциально снизить стоимость крупных многокристальных решений.

Отраслевые источники оценивают урожайность упаковки EMIB-T примерно в 90%, а коммерческие предложения — на 40–50% ниже, чем у CoWoS. Эти показатели указывают на коммерческий потенциал, но не являются независимыми сопоставимыми данными по урожайности и цене для одинаковых продуктов.

Главная проблема находится в подложке. Unimicron описывает EMIB-T как еще не вполне зрелую технологию. По сообщениям, Unimicron, Ibiden и Shinko Electric рассчитывают получить первоначальную урожайность около 50% при массовом производстве подложек в конце 2027 года.

Иными словами, высокой урожайности самой упаковки недостаточно. Для полноценного производства необходим стабильный выпуск больших и сложных ABF-подложек — материалов на основе Ajinomoto Build-up Film — с приемлемым уровнем выхода годных изделий.

Intel заявляла, что EMIB-T движется к производству в больших объемах для клиентских запусков в 2027 году. Это делает технологию реальным вариантом диверсификации, но главным образом среднесрочным. В ближайшее время она вряд ли полностью снимет общеотраслевое ограничение CoWoS.

CoWoS и EMIB-T: что можно сказать на основании открытых данных

Параметр	TSMC CoWoS	Intel EMIB-T
Статус производства	Зрелая технология, используемая в больших объемах, но, по сообщениям, мощности распределены до 2027 года	Выход на клиентские объемы намечен на 2027 год
Архитектура соединений	Семейство CoWoS включает решения с кремниевым интерпозером и варианты с RDL и локальными кремниевыми мостами	Локальные кремниевые мосты встроены в подложку корпуса
Экономика	Интерпозерные решения считаются более дорогими	Отраслевые оценки указывают на стоимость примерно на 40–50% ниже CoWoS
Урожайность	Показатели зависят от продукта и не позволяют провести прямое сравнение	Сообщается об урожайности упаковки около 90%, но урожайность подложек остается главным вопросом
Основное ограничение	Дефицит мощностей и длинные сроки ожидания	Зрелость подложек, их урожайность, квалификация и запуск заказчиков

Сравнивать максимальные размеры корпусов напрямую также рискованно. Доступная площадь зависит от поколения CoWoS, конструкции интерпозера и фотошаблона, размещения мостов, типа подложки, количества стеков HBM, тепловых ограничений и требований к питанию. Поэтому отдельные публичные заявления о размерах или числе ретиклов из разных технологических дорожных карт нельзя превращать в простой рейтинг.

Более надежно выглядит сравнение сроков: CoWoS доступна уже сейчас, но распределяется по дефицитным квотам; EMIB-T должна добавить квалифицированный альтернативный маршрут начиная с 2027 года.

Unimicron и ASE становятся частью решения

Дефицит создает возможности не только для TSMC и Intel. Unimicron сотрудничает с Intel и двумя японскими поставщиками над подложками для EMIB-T и одновременно расширяет производство ABF-подложек для AI-GPU, специализированных AI-чипов и систем высокопроизводительных вычислений. Главная задача компании — не просто увеличить номинальные мощности, а повысить выход годных изделий на необычно больших и сложных подложках.

ASE, крупнейший поставщик услуг контрактной сборки и тестирования полупроводников, может принять часть сборочных и тестовых операций и выиграть от переполнения заказами. Но ASE не является автоматической заменой интегрированного процесса CoWoS от TSMC. Перенос работ зависит от квалификации заказчика, источника интерпозера или RDL, интеграции HBM и требований к тестированию.

Именно поэтому ответ отрасли становится распределенным. Компании ищут дополнительные мощности одновременно у производителей кристаллов, OSAT-подрядчиков, изготовителей подложек, поставщиков памяти и производителей материалов — а не на одной универсальной линии упаковки.

Последствия для AI-инфраструктуры и других отраслей

Непосредственный эффект — более медленные и менее предсказуемые поставки ускорителей. Нехватка любой из двух составляющих — HBM или передовой упаковки — способна задержать готовую систему даже при наличии логических кристаллов. Это также усиливает позиции крупнейших заказчиков, которые могут заранее резервировать мощности и заключать долгосрочные соглашения.

Для операторов дата-центров это означает возможные задержки при развертывании кластеров для обучения моделей и более высокую ценность долгосрочного планирования поставок. Для разработчиков чипов смена CoWoS на другую технологию — не простая замена подрядчика. Проект придется заново адаптировать и квалифицировать под другую структуру соединений, подложку, конфигурацию HBM, систему охлаждения и тестовый процесс.

Дефицит распространяется и на смежные компоненты: отраслевые материалы указывают на напряженность поставок HBM, ABF-подложек, услуг сборки и тестирования, упаковочных материалов и других связанных компонентов. При этом доступные данные не позволяют надежно измерить дефицит или ценовой скачок в конкретных не связанных с AI отраслях. Наиболее обоснованно говорить о вытеснении других заказов внутри полупроводникового backend-сегмента и экосистемы памяти, а не о доказанном общеэкономическом сбое.

Итог

Дефицит CoWoS меняет конкурентную карту AI-железа. Он подталкивает отдельные backend-заказы к предприятиям Intel в Малайзии, повышает стратегическую ценность ASE и поставщиков подложек и делает EMIB-T более заметной альтернативой.

Но факты пока не подтверждают сценарий полноценной «замены TSMC». CoWoS остается главным квалифицированным решением для массового производства. Заявленные преимущества EMIB-T по стоимости и урожайности упаковки сталкиваются с нерешенной проблемой выхода годных ABF-подложек и с графиком выхода на объемы лишь в 2027 году.

Цепочка поставок AI-чипов диверсифицируется не потому, что у TSMC уже появился полностью готовый конкурент, а потому, что одного производственного маршрута больше недостаточно для удовлетворения спроса.