ИИ-центры обработки данных подстёгивают спрос на PFAS — несмотря на курс на их отказ

ИИ-инфраструктура формирует спрос на PFAS сразу по двум связанным направлениям: в цепочке производства чипов для ИИ и в системах отвода тепла от всё более плотных серверных конфигураций. Это происходит на фоне усилий регуляторов, экологических организаций и части компаний сократить или прекратить применение этих стойких химических веществ.

Сентябрьский обзор ChemSec за 2026 год называет ИИ и инфраструктуру центров обработки данных, выпуск полупроводников и литийионные аккумуляторы тремя ключевыми драйверами планируемого расширения производственных мощностей PFAS. По оценке организации, за редкими исключениями крупные производители наращивают мощности; среди компаний, которые связывают инвестиции с ИИ-инфраструктурой или изготовлением чипов, названы Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin и AGC. 31

Почему развитие ИИ увеличивает спрос на PFAS

Больше ИИ-железа — больше операций при изготовлении чипов

В производстве полупроводников PFAS применяются, в частности, как поверхностно-активные вещества, в процессах травления и очистки, а также в химически стойких трубках и фитингах, указывает ChemSec. Рост потребности в ИИ-ускорителях, памяти и оборудовании для выпуска этих компонентов способен повысить спрос на специализированные материалы на уровне фабрик по производству микросхем. 31

Связь не ограничивается самими серверами. NRDC отмечает, что PFAS могут использоваться в охлаждении, пожаротушении и при изготовлении полупроводников и других электронных компонентов, применяемых в дата-центрах. 12

Горячим и плотным серверным стойкам всё чаще требуется жидкостное охлаждение

При росте вычислительной плотности и тепловыделения воздушное охлаждение становится менее практичным. При иммерсионном охлаждении электронику погружают в электрически непроводящую диэлектрическую жидкость, а не полагаются только на поток воздуха.

В однофазных системах жидкость циркулирует без кипения; часто для этого применяют углеводороды, например поли-альфа-олефины. В двухфазной системе фторированный хладагент может кипеть у нагретого компонента, уносить тепло в виде пара, затем конденсироваться и возвращаться в контур. 38

Именно второй вариант создаёт потенциальный канал роста спроса на PFAS. ChemSec прямо относит жидкости для иммерсионного охлаждения и терморегулирование в ИИ- и дата-центровой инфраструктуре к причинам расширения мощностей. 31

Полезные свойства PFAS — и их экологическая цена

PFAS востребованы в сложных промышленных условиях благодаря термостойкости, водо- и маслоотталкивающим свойствам, химической стойкости и электроизоляции. Эти характеристики важны там, где необходимо надёжно работать с агрессивными реагентами при выпуске чипов, высокими температурами и чувствительными электронными компонентами.

Но эта же долговечность лежит в основе главной экологической проблемы: PFAS плохо разрушаются в окружающей среде. Food & Water Watch описывает системы охлаждения дата-центров как дополнительный возможный путь применения стойких PFAS — даже в случаях, когда такие системы могут снизить, но не полностью устранить потребление воды. 2

Это не означает, что любая жидкость для охлаждения содержит PFAS или что каждый дата-центр использует иммерсионное охлаждение. Однако тепловая проблема ИИ-инфраструктуры способна превратиться в вопрос выбора материалов с долгосрочными экологическими последствиями.

Кто наращивает производство, а кто уходит с рынка

Расширение: Chemours и другие крупные поставщики

Согласно исследованию ChemSec, большинство крупных производителей PFAS расширяют мощности в ответ на спрос со стороны ИИ- и дата-центровой инфраструктуры, полупроводниковой отрасли и производства аккумуляторов. Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin и AGC, по оценке организации, прямо увязывают соответствующие инвестиции с ИИ или выпуском чипов. 31

Наиболее заметный публичный пример стратегии, привязанной к ИИ, — Chemours:

• Компания сообщила, что завершила в 2024 году недавнее расширение мощностей по выпуску Teflon PFA и охарактеризовала этот материал как критически важный для производства полупроводников. 21
• Chemours заключила партнёрство с Navin Fluorine International для производства своей жидкости Opteon для двухфазного иммерсионного охлаждения. Это часть расширенного направления жидкостного охлаждения, ориентированного на потребности передовых дата-центров и ИИ-оборудования в отводе тепла, энергии и воде. 25
• Компания также объявила о соглашении с DataVolt для разработки и демонстрации решений жидкостного охлаждения, включая двухфазные системы direct-to-chip и двухфазное иммерсионное охлаждение. 24

Chemours ожидает коммерциализацию двухфазного иммерсионного охлаждения Opteon к 2026 году при условии получения необходимых разрешений регуляторов. В презентации для инвесторов компания также заявляет о возможном снижении затрат энергии на охлаждение, но это её собственные показатели, а не независимо подтверждённый результат для каждого внедрения. 21

Уход 3M: рынок не исчезает, а перераспределяется

В 2022 году 3M объявила, что прекратит производство PFAS к концу 2025 года. Её продуктовые линейки Novec и Fluorinert применялись в охлаждении, полупроводниковом производстве и предотвращении пожаров, пишет Data Center Dynamics. 28

Поэтому картина не сводится к общему выходу отрасли из PFAS. Скорее рынок меняет конфигурацию: уход 3M совпал с попытками других поставщиков занять спрос, связанный с полупроводниками и передовым охлаждением. 2831

Каков размер рынка, связанного с ИИ и PFAS

Надёжной открытой оценки той доли спроса на PFAS, которая приходится исключительно на ИИ-инфраструктуру, в предоставленных данных нет. Анализ ChemSec посвящён планам расширения мощностей и драйверам спроса, но не даёт количественной оценки производства именно для ИИ. 31

Некоторый контекст даёт более широкий рынок жидкостей для иммерсионного охлаждения дата-центров, однако его нельзя приравнивать к рынку PFAS. По оценке MarketsandMarkets, он вырастет с 180 млн долларов США в 2025 году до 830 млн долларов к 2032 году, что соответствует прогнозируемому среднегодовому темпу роста 23,9%. В эту категорию входят жидкости для direct-to-chip и иммерсионных систем; она не ограничена фторированными или PFAS-содержащими продуктами. 41

Регулирование и альтернативы без PFAS

Давление со стороны политики и закупочных практик всё заметнее подталкивает рынок к заменителям. В США Агентство по охране окружающей среды (EPA) начало приоритизировать рассмотрение новых химических веществ, предназначенных для дата-центров или связанного с ними производства, в рамках процедуры по Закону о контроле за токсичными веществами (TSCA). 16 Одновременно требования к отчётности и вероятность будущих ограничений заставляют операторов оценивать присутствие PFAS в собственных цепочках поставок. 35

Альтернативы уже существуют для части задач охлаждения. В однофазном иммерсионном охлаждении часто используются углеводородные диэлектрические жидкости; рынок также развивает нефторированные синтетические жидкости, эфиры, силиконы и жидкости на биологической основе. 3842 В отдельных проектах снизить необходимость в двухфазной иммерсии могут и direct-to-chip-охлаждение, и более совершенные решения воздушного охлаждения.

Однако имеющиеся данные не доказывают, что варианты без PFAS являются прямой заменой для каждого процесса производства чипов или каждого случая высокоплотного двухфазного охлаждения. Значение имеют квалификация материалов, надёжность, безопасность и конструкция всей системы.

Главный компромисс ИИ-инфраструктуры

Для строителей дата-центров вопрос не сводится к выбору между воздушным и жидкостным охлаждением. Он заключается в том, следует ли достигать целей по энергоэффективности и управлению водными ресурсами с помощью стойких фторированных материалов — там, где альтернативы уже доступны, ещё развиваются или не подходят для конкретной задачи.

ChemSec предупреждает, что спрос со стороны ИИ может закрепить новый цикл расширения PFAS-мощностей в тот момент, когда усиливаются попытки их поэтапного отказа. 31 Подход NRDC, учитывающий весь жизненный цикл, показывает, что проблема PFAS выходит за пределы серверного зала: она охватывает выпуск чипов, охлаждение, пожаротушение и обращение с оборудованием после окончания срока службы. 12

Ключевое различие — между ускоряющимся спросом ИИ на продвинутое терморегулирование и предположением, что PFAS являются единственным способом его обеспечить. Первое уже происходит; второе остаётся техническим, регуляторным и экологическим выбором.