Дефицит HBM в Китае поднимает цены на ИИ-ускорители и тормозит замену Nvidia

Высокопропускная память HBM (High Bandwidth Memory) стала одним из главных ограничителей китайского рынка ИИ-ускорителей. Глобальный дефицит повышает себестоимость компонентов для местных разработчиков, а экспортные ограничения США, введённые в декабре 2024 года, дополнительно сузили доступ Китая к подпадающим под контроль передовым видам HBM. В результате растут ценовые предложения, сокращается доступность компонентов и усложняется переход от систем Nvidia к китайским аналогам. 11819

Что происходит с ценами

По данным Reuters, Huawei повысила ориентировочную цену карты-ускорителя Ascend 950DT до уровня выше 250 000 юаней — примерно 37 255 долларов. Это на 20–50% больше, чем предложения для клиентов двумя месяцами ранее; разброс зависит от условий контракта. 119

Компания Cambricon, как сообщается, увеличила ориентировочную цену ускорителя следующего поколения, условно называемого 690, на 20–30% относительно уровня, заявленного двумя месяцами ранее. Надёжно подтверждённой абсолютной цены в юанях для этого продукта в доступных материалах нет. 12

Reuters также сообщал о повышении цен у MetaX и Iluvatar CoreX наряду с Huawei и Cambricon: на фоне роста стоимости HBM и ужесточения поставок. При этом надёжного прайс-листа по отдельным продуктам MetaX и Iluvatar в доступных публикациях нет. 119

Вторичные публикации также оценивают цену Ascend 950PR выше 80 000 юаней против примерно 60 000 юаней ранее в 2026 году, а Ascend 910C — выше 110 000 юаней против примерно 90 000 юаней в начале года. Это соответствовало бы росту приблизительно на 30% и 22%. Однако эти цифры в представленных выдержках из первичных источников подтверждены слабее, чем данные по 950DT и Cambricon 690: их следует считать рыночными ориентировками, а не официально подтверждёнными ценами. 91213

Почему американский экспортный контроль усиливает проблему

2 декабря 2024 года Министерство торговли США объявило новые меры контроля над HBM, назвав её критически важной для обучения и инференса ИИ в больших масштабах. Ограничения охватывают HBM американского происхождения, а также отдельные HBM иностранного производства, подпадающие под правило о прямом иностранном продукте для передовых вычислений. Для части положений была предусмотрена отсрочка соблюдения до 31 декабря 2024 года. 18

Материалы Исследовательской службы Конгресса США указывают, что пакет мер ввёл распространяющиеся на весь Китай ограничения на HBM, DRAM и оборудование для передовой упаковки полупроводников. 17

По данным Reuters, после ужесточения ограничений китайские производители чипов всё чаще обращались к серым каналам поставок. Это может обеспечить часть нужного объёма, но добавляет издержки и неопределённость. Доступные данные подтверждают саму зависимость от таких каналов, но не позволяют установить среднюю наценку на сером рынке или суммарные объёмы закупок. 19

HBM определяет и цену, и объём поставок

HBM — не второстепенный компонент, а ключевая часть современных ИИ-ускорителей. При дефиците производителю приходится покупать память дороже, ограничивать выпуск, менять конструкцию под доступные варианты памяти или распределять поставки в пользу отдельных продуктов и заказчиков. 18

Именно поэтому доступность самого процессора ещё не означает, что отечественный ускоритель можно быстро развернуть в масштабе. Рост стоимости памяти повышает конечную цену системы, а ограниченный доступ к HBM сокращает число плат, которые можно собрать и отгрузить. Reuters описывает нынешние повышения цен как признак того, что мировой дефицит HBM уже сказывается на китайской программе внедрения альтернатив Nvidia. 119

Имеющиеся источники не подтверждают конкретную долю, объём либо схему приоритетного распределения поставок, по которой Iluvatar CoreX якобы резервировала определённое количество продукции для ByteDance. Считать такое утверждение установленным фактом нельзя.

Что известно о линейке Huawei Ascend

По информации источников Reuters, Huawei планировала поставить примерно 750 000 ускорителей Ascend 950PR в 2026 году. Образцы были направлены клиентам в январе, массовое производство ожидалось в следующем месяце, а полноценные поставки — во втором полугодии 2026 года. Reuters сообщал об ориентировочной цене около 50 000 юаней за версию с обычной DDR-памятью и примерно 70 000 юаней за более быстрый вариант с HBM. 33

Для более производительного Ascend 950DT коммерческий выход ожидается в четвёртом квартале 2026 года. Huawei заявляла, что 950DT рассчитан на использование собственной памяти HiZQ 2.0: 144 ГБ памяти при пропускной способности 4 ТБ/с. 3435

Но главная сложность — масштабирование выпуска. Reuters сообщал, что ограничения на поставки высокопроизводительных китайских ИИ-чипов, вероятно, сохранятся на этапе наращивания производства; более широкий доступ должен улучшиться лишь после массового начала отгрузок суперузлов Ascend 950. 32

Почему это осложняет замену Nvidia

Задача Китая — не только разработать вычислительный кристалл. Для ИИ-ускорителя нужны память, передовая упаковка, производственные мощности и проверенная цепочка поставок. Дефицит HBM увеличивает спецификацию материалов и способен ограничить объём реально доступного оборудования, делая местные альтернативы менее выгодными либо менее доступными для облачных операторов и разработчиков ИИ. 11819

Одновременно ситуация усиливает стимул развивать собственное производство памяти. В долгосрочной перспективе это может укрепить позиции китайских поставщиков, однако сразу снять ограничения производства и квалификации, характерные для передовой HBM, это не сможет.

Для лидеров корейской индустрии памяти дефицит подчёркивает стратегическую ценность HBM-мощностей. SK Hynix — основной поставщик HBM для Nvidia и, по данным Reuters со ссылкой на Counterpoint, контролировала 57% рынка HBM. 40 Но устойчиво высокие цены и потребность Китая в альтернативных поставках также создают стимулы для появления новых конкурентов и локализованных цепочек снабжения.

Как долго может продлиться дефицит

В доступных материалах нет точной, подтверждённой источниками даты окончания дефицита HBM. Расширение мощностей требует времени, а дальнейшая ситуация зависит от спроса на ИИ, производственного выхода годной продукции и скорости ввода новых фабрик и мощностей передовой упаковки.

Наиболее обоснованный ориентир касается не только HBM, а дефицита пластин в целом. В марте 2026 года председатель SK Group Че Тхэ Вон заявил, что глобальная нехватка полупроводниковых пластин может сохраниться до 2030 года, поскольку спрос, связанный с ИИ, продолжает опережать предложение. Он отдельно отметил, что выпуск HBM требует значительного количества пластин. 40

Это не следует трактовать как точный прогноз, что HBM останется столь же дефицитной до 2030 года. Однако заявление указывает на структурный, а не кратковременный характер давления на поставки: доступ к памяти в ближайшие годы останется одним из решающих факторов конкурентоспособности китайских ИИ-ускорителей.