Почему MediaTek и Samsung обгоняют TSMC в азиатском ралли AI‑чипов

В 2026 году инвестиционный бум вокруг искусственного интеллекта в Азии заметно изменился. Если на раннем этапе рынка почти все внимание инвесторов было сосредоточено на Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) — крупнейшем в мире контрактном производителе передовых микросхем, — то теперь рынок рассматривает AI как целую аппаратную экосистему.

Капитал начинает распределяться шире: между разработчиками чипов, производителями памяти, сборщиками серверов и поставщиками инфраструктуры дата‑центров в Тайване и Южной Корее.

На этом фоне акции таких компаний, как MediaTek и Samsung Electronics, выросли значительно быстрее TSMC — хотя сама TSMC по‑прежнему остается ключевым звеном мировой цепочки поставок AI‑чипов.

От стратегии «покупай TSMC» к ставке на всю AI‑экосистему

TSMC продолжает играть центральную роль в производстве AI‑процессоров. Спрос на ее передовые технологические нормы и услуги упаковки микросхем растет, поскольку такие компании, как Nvidia и Apple, используют ее фабрики для производства высокопроизводительных чипов.

Тем не менее инвестиционный нарратив расширился. Рынок начал искать другие точки роста внутри AI‑цепочки, особенно там, где возникают дефициты компонентов.

Это хорошо видно по динамике акций. В 2026 году бумаги TSMC выросли примерно на 40–46%, тогда как MediaTek и Samsung подорожали примерно на 140–150%. Разрыв в динамике между TSMC и MediaTek оказался крупнейшим с 2009 года.

Важно понимать: это не означает слабости TSMC. Скорее инвесторы считают, что дополнительный потенциал роста сейчас выше у других сегментов AI‑индустрии.

Почему растет MediaTek: новый интерес к дизайну AI‑чипов

Один из драйверов — быстрое развитие проектирования специализированных AI‑процессоров.

MediaTek, долгое время известная прежде всего как разработчик процессоров для смартфонов, выиграла от растущего интереса к ASIC‑чипам (application‑specific integrated circuits) — специализированным процессорам, оптимизированным под конкретные AI‑нагрузки.

Крупные технологические компании, включая Alphabet, рассматривают сотрудничество с разработчиками микросхем для создания собственных AI‑процессоров под конкретные задачи.

По мере того как гиперскейлеры и облачные платформы развивают собственные кремниевые решения, fabless‑разработчики получают прямую выгоду от новых продуктовых циклов и контрактов. Это дает им более заметный потенциал роста по сравнению с контрактным производителем, у которого производственные мощности уже почти полностью загружены.

Иными словами: TSMC производит чипы, а такие компании, как MediaTek, все чаще определяют, какими они будут.

Почему выигрывает Samsung: память стала главным узким местом

Самое сильное структурное изменение на рынке AI‑оборудования связано с памятью.

Современные системы искусственного интеллекта требуют огромных объемов HBM (high‑bandwidth memory) и серверной DRAM, которые обеспечивают передачу данных к GPU и AI‑ускорителям на очень высокой скорости. Строительство новых AI‑дата‑центров резко увеличило спрос на эти компоненты.

Предложение не успевает за спросом — и это толкает цены вверх:

• цены на серверную DRAM выросли примерно на 60–70% в начале 2026 года;
• в некоторых случаях контрактные цены на DRAM почти удвоились за квартал.

Одновременно производители памяти переводят мощности на выпуск более прибыльной HBM, используемой в AI‑системах, что дополнительно сокращает предложение традиционной DRAM.

В такой ситуации крупнейшие производители памяти — Samsung и SK hynix — получают значительную ценовую власть, что обычно приводит к росту их акций в циклах полупроводниковой отрасли.

Samsung даже предупреждала, что дефицит памяти из‑за AI‑спроса может сохраняться как минимум до 2027 года, поскольку клиенты резервируют поставки на годы вперед.

Новая тема рынка: узкие места AI‑инфраструктуры

К 2026 году рынок понял, что у AI‑инфраструктуры есть несколько ограничений одновременно, а не только производство GPU.

К ключевым узким местам относятся:

• высокоскоростная память HBM
• серверная DRAM
• передовая упаковка микросхем
• AI‑серверы и системная интеграция
• системы охлаждения, включая жидкостное охлаждение
• энергоснабжение и инфраструктура дата‑центров

По мере роста плотности вычислений в AI‑серверах все более важными становятся даже такие факторы, как теплоотвод и электроснабжение. Аналитики оценивают, что мировая мощность AI‑серверов может вырасти примерно на 74% год к году, что ускоряет спрос на жидкостное охлаждение и другие инфраструктурные решения.

Поэтому инвестиции все чаще направляются в компании, находящиеся именно в этих «узких местах» цепочки поставок.

Тайвань и Южная Корея: два центра AI‑аппаратной экосистемы

Ралли AI‑акций в Азии также начинает разделяться на два региональных кластера.

Преимущество Тайваня — широкая цепочка поставок полупроводников и серверов. Спрос на AI‑оборудование поднимает не только TSMC, но и производителей серверов и компонентов, которые строят инфраструктуру гипермасштабных дата‑центров.

Сила Южной Кореи — память. Samsung и SK hynix доминируют на рынке HBM, используемой вместе с AI‑ускорителями, что делает страну критически важным поставщиком для AI‑инфраструктуры.

Обе экосистемы выигрывают от масштабных инвестиций облачных гигантов: ожидается, что к 2026 году мировые провайдеры облаков вложат около 750 млрд долларов в дата‑центры, и большая часть AI‑оборудования для них будет производиться в Азии.

TSMC остается фундаментом AI‑бума

Несмотря на смещение интереса инвесторов, TSMC остается одним из ключевых столпов индустрии искусственного интеллекта.

Компания продолжает демонстрировать рекордные финансовые результаты благодаря спросу на AI‑процессоры, а сегмент высокопроизводительных вычислений — включая AI — уже составляет большую часть ее бизнеса.

Главное отличие 2026 года в том, что инвесторы теперь видят намного больше возможностей вокруг самой экосистемы AI.

Бум больше не ограничивается одной компанией. Это уже ставка на целую инфраструктуру — от разработки чипов и памяти до серверов, охлаждения и энергетики, которые обеспечивают работу быстро растущих AI‑дата‑центров по всему миру.