ИИ серверы перенаправляют мощности DRAM на высокоскоростную память HBM, сжимая предложение обычных DDR4, DDR5, LPDDR и серверной памяти. Дефицит уже выходит за пределы дата центров: Dell’Oro сообщает о росте спотовых цен на DDR память на 788% за год, а Gartner прогнозирует снижение поставок ПК на 10,4% и смартфонов...
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Сегодняшний дефицит памяти — это не просто внезапный всплеск спроса, а прежде всего шок перераспределения производственных мощностей. ИИ-серверам нужны огромные объемы высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory). Она создается из вертикально уложенных кристаллов DRAM и требует сложной упаковки.
Когда производители направляют больше ресурсов на этот более дорогой сегмент, для обычной памяти, используемой в серверах, коммутаторах, ПК и смартфонах, остается меньше мощностей.
Масштаб ценового скачка хорошо виден по экспортной статистике Южной Кореи. За первые 20 дней августа средняя экспортная стоимость DRAM достигла 92 183 долларов за килограмм — на 401% больше, чем годом ранее, и примерно в 12,5 раза выше минимума января 2023 года. 11 Однако этот показатель нужно трактовать осторожно: речь идет об агрегированной таможенной стоимости единицы экспорта, рассчитанной как отношение выручки к весу, а не о котировке стандартизированного чипа DRAM. 13
HBM объединяет множество кристаллов DRAM в одном вертикально собранном корпусе и обеспечивает пропускную способность, необходимую современным ИИ-ускорителям. По сравнению с обычной памятью такой продукт сильнее зависит от ограниченных ресурсов — пластин, передовой упаковки и процедур квалификации.
Важна и экономика производства. HBM и серверная память большой емкости обслуживают самый быстрорастущий и прибыльный сегмент рынка. Поэтому у производителей есть веские причины переводить инвестиции и производственные линии на эти продукты. Побочный эффект — сокращение доступности стандартных DDR4, DDR5, LPDDR и серверной DRAM, даже если спрос на них никуда не исчез.
Goldman Sachs ожидает, что общий дефицит предложения DRAM увеличится с 5,0% в 2026 году до 5,9% в 2027-м. В качестве одной из причин банк называет потребление ограниченных мощностей HBM для ИИ-серверов и серверной памяти большой емкости. 4 Это прогноз, а не гарантированный сценарий, но он показывает, почему нынешний кризис считают структурным, а не кратковременным сбоем спотового рынка.
ИИ-дата-центру нужны не только ускорители, но и память, способная быстро подавать им данные. Поэтому нехватка HBM может ограничить развертывание серверов даже в тех случаях, когда оператор уже получил необходимые вычислительные процессоры.
Рост цен на HBM и обычную серверную DRAM увеличивает стоимость каждого сервера. Крупнейшие облачные провайдеры находятся в более выгодном положении: масштаб и долгосрочные отношения с поставщиками помогают им закреплять необходимые объемы. Небольшие операторы и корпоративные заказчики могут столкнуться с задержками, более дорогими системами или необходимостью запускать только самые приоритетные нагрузки.
Это не означает, что все проекты дата-центров остановятся. Но память становится все более серьезным ограничителем темпов развертывания и экономики систем — наряду с ускорителями, электроэнергией, сетевой инфраструктурой и передовой упаковкой.
Дефицит уже затрагивает корпоративное сетевое оборудование. Коммутаторы кампусных сетей и устройства WLAN используют DDR-память, поэтому их производители испытывают то же ценовое давление, что и поставщики серверов и ПК.
По данным Dell’Oro, за предшествующий год спотовая цена микросхем DDR емкостью 8 Гбит выросла на 788%. Производители оборудования обычно закупают память по контрактам, а не на спотовом рынке, однако спотовые котировки показывают, какое давление переходит в контрактные переговоры. По оценке Dell’Oro, память, ранее занимавшая от нескольких процентов до средней однозначной доли себестоимости кампусных коммутаторов и WLAN-оборудования, в затронутых продуктах может составить около 30%. 54
Последствия для бизнеса достаточно очевидны: рост цен на оборудование, сокращение объема памяти в конфигурациях, перенос планового обновления сетей и более длительное использование уже разработанных платформ. Dell’Oro считает, что заметное облегчение для этого сегмента может наступить не раньше 2028 года. 54 Впрочем, это прогноз, а не установленный срок: ситуация зависит от предложения, спроса и структуры выпускаемой продукции.
У производителей потребительской электроники меньше возможностей компенсировать резкий рост стоимости памяти. Они могут повысить цены, уменьшить базовый объем оперативной памяти или накопителя, сэкономить на других компонентах либо согласиться на снижение маржи. Каждый вариант создает издержки для покупателя или производителя.
Gartner прогнозирует, что поставки ПК в 2026 году сократятся на 10,4%, а смартфонов — на 8,4% по сравнению с 2025 годом. Аналитическая компания также ожидает, что совокупные цены на DRAM и SSD к концу 2026 года вырастут на 130%. Это может привести к увеличению средней цены ПК на 17%, а смартфонов — на 13%. 18 21
Сильнее всего рискуют недорогие устройства: память занимает в них большую долю себестоимости, а покупатели особенно чувствительны к повышению цены. На рынке это может выразиться в сокращении числа начальных конфигураций, удорожании устройств с сопоставимыми характеристиками и увеличении сроков замены техники — как у домохозяйств, так и у компаний.
Один и тот же дефицит создает противоположные условия для разных участников отрасли. Компании с сильными позициями в HBM, передовой упаковке и отношениях с поставщиками ИИ-ускорителей получают выгоду от перехода рынка к более дорогой памяти.
Поставщики, ориентированные на ПК, смартфоны, сетевое оборудование и массовую электронику, сталкиваются с менее благоприятным сочетанием: растущими затратами, ограниченным предложением и ослаблением спроса в штуках.
Это меняет и набор стратегически важных компетенций. Конкуренция определяется уже не только производством передовой логики. Все большее значение имеют технологические процессы DRAM, укладка кристаллов HBM, упаковочные мощности, производственные выходы годных изделий и квалификация продукции у заказчиков.
В результате рынок становится более сегментированным: премиальная память для ИИ может оставаться высокорентабельной, тогда как обычная DRAM одновременно дорожает и дефицитна, поскольку производители перераспределяют мощности в ее пользу.
Одним из возможных ответов может стать технология processing-in-memory (PIM) — «вычисления в памяти». Она размещает часть вычислительной логики рядом с массивами DRAM или непосредственно в том же корпусе. Это позволяет выполнять отдельные операции ближе к данным и уменьшать их постоянную передачу между памятью и ИИ-процессором.
На конференции Hot Chips 2026 компания Samsung представила LPDDR5X-PIM и сообщила о тесте с моделью Meta Llama 3.1 на 8 млрд параметров, запущенной на периферийном ИИ-ускорителе. В заявленном сравнении система показала 81,3 токена в секунду против 27 токенов в секунду при использовании обычной LPDDR5X. 34
Для конкретного теста это существенный результат, но он не доказывает, что PIM сможет заменить HBM во всем ИИ-рынке. Технология особенно интересна для отдельных задач инференса и периферийного ИИ, тогда как масштабное обучение моделей и другие приложения с очень высокой пропускной способностью требуют иных архитектур. Кроме того, успешная демонстрация еще не означает массового появления PIM в ПК или смартфонах.
Прогнозы до 2027–2028 годов следует воспринимать как сценарии, а не как неизбежный исход. Давление могут ослабить несколько факторов:
Возможен и обратный сценарий. Более высокий спрос на ИИ-ускорители, медленное расширение упаковочных мощностей или проблемы с производством и квалификацией могут продлить дефицит.
Главный вывод заключается в том, что ИИ меняет рынок памяти изнутри. Спрос на HBM не просто добавляет новую категорию продуктов — он меняет распределение ограниченных мощностей DRAM. Поэтому дефицит, начавшийся с ИИ-серверов, одновременно повышает стоимость корпоративного коммутатора, откладывает обновление ПК и усложняет себестоимость смартфона.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
ИИ серверы перенаправляют мощности DRAM на высокоскоростную память HBM, сжимая предложение обычных DDR4, DDR5, LPDDR и серверной памяти.
ИИ серверы перенаправляют мощности DRAM на высокоскоростную память HBM, сжимая предложение обычных DDR4, DDR5, LPDDR и серверной памяти. Дефицит уже выходит за пределы дата центров: Dell’Oro сообщает о росте спотовых цен на DDR память на 788% за год, а Gartner прогнозирует снижение поставок ПК на 10,4% и смартфонов на 8,4% в 2026 году.
Processing in memory может помочь отдельным периферийным ИИ сценариям, но демонстрация Samsung пока не означает скорой замены HBM в масштабном обучении ИИ.