Lightspring хочет превратить сборку фотонных чипов в воспроизводимый процесс

Фотонный чип мало изготовить: чтобы он заработал в составе устройства, его нужно соединить с оптоволокном, лазерами и другими компонентами. Именно за этот этап взялась компания Lightspring из французского Безансона. Она применяет 3D-литографию для создания оптических интерфейсов прямо на чипе, а объявленное 22 сентября 2026 года финансирование должно помочь перенести технологию из исследовательской среды в производство. 4617

Почему соединения стали узким местом

Lightspring не предлагает новый способ изготовления самих фотонных схем. Её задача — упростить их последующую сборку и подключение. По данным публикаций, на этот этап приходится около половины стоимости фотонного чипа. Это оценка доли затрат, а не доказательство того, что технология Lightspring уже позволяет сэкономить такую сумму. 46

Такие соединения могут понадобиться, в частности, в системах, где оптические компоненты размещают рядом с вычислительным оборудованием. Если метод окажется воспроизводимым для множества соединений, он может облегчить их интеграцию. Но потенциальное применение ещё не означает, что процесс прошёл проверку для массового выпуска. 1719

Что Lightspring делает на чипе

Компания использует двухфотонную полимеризацию — разновидность 3D-литографии — для формирования микролинз, волноводов и элементов управления световым пучком непосредственно на поверхности чипа. Идея в том, чтобы часть операций по сборке и точной настройке соединений заменить программируемым этапом изготовления. По описанию самой Lightspring, соединения можно формировать за один проход процесса. 118

Помимо этого, компания разрабатывает технологические рецептуры, конструкции компонентов и программные инструменты. Набор средств проектирования процесса — PDK — мог бы позволить инженерам повторно использовать решения для соединений, а не разрабатывать каждый интерфейс заново. Среди заявленных применений — соединение оптоволокна или лазера с чипом. 11921

Заявленная цель Lightspring — потери менее 0,5 дБ на одно соединение. Пока это именно целевой показатель: представленные материалы не подтверждают его для аттестованного серийного производства. Они также не доказывают совместимость метода с любыми материалами и оборудованием или полное устранение операций выравнивания во всех случаях. 1718

На что пойдут деньги

Посевной раунд на €3,1 млн возглавили Atlantic и OVNI Capital; в нём также участвовали Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures и бизнес-ангелы из отрасли. В отдельной базе финансирования указан грант на €350 тыс. Вместе эти суммы составляют €3,45 млн. С учётом других государственных средств общий объём финансирования, по сообщениям, превышает €3,5 млн. Один вторичный источник относит грант к программе i-Lab, но точный размер дополнительных государственных средств в представленных материалах независимо не подтверждён. 481417

Технология Lightspring выросла из исследований института FEMTO-ST. Согласно публикациям, компания намерена расширить команду до 12 человек и нарастить производственные возможности. Инструменты проектирования и технологические рецептуры могут помочь ей работать с заказчиками над конкретными решениями и добиваться повторяемости выпуска. Но ни привлечённые деньги, ни производственный план сами по себе не означают, что процесс уже прошёл промышленную квалификацию. 361920

Следующая проверка будет практической: сможет ли Lightspring подтвердить потери света, надёжность, скорость выпуска, долю годных изделий и стоимость одного соединения в условиях, значимых для заказчиков. Пока речь идёт о перспективном способе устранить узкое место — не о доказательстве того, что проблема уже решена. 1718