Перед ASML стоят две разные задачи. Первая — собрать достаточно установок EUV-литографии, с помощью которой на кремниевых пластинах формируют элементы передовых чипов. Вторая — помочь заказчикам превратить более совершенную технологию High-NA, то есть EUV-литографию с повышенной числовой апертурой, в экономически оправданный производственный процесс. Очередь заказов говорит о сильном спросе, но сама по себе не показывает, как быстро будут готовы машины и насколько широко приживётся новая технология.
1
2
44
План выпуска — ещё не поставка
Нынешние EUV-системы ASML на 2027 год почти, а не полностью распроданы. После встречи с финансовым директором компании аналитики JPMorgan сообщили, что ASML ориентируется на рост производства примерно на 30% в 2028 году и изучает возможность выпустить тогда более 110 EUV-установок. Это планы по мощностям, а не подтверждённое число отгруженных машин.
1
Компания также начала строительство нового завода в нидерландском Эйндховене на фоне обязательств клиентов внедрять High-NA. Каждая такая установка стоит около $400 млн.
2 Однако расширить производство оборудования и добиться его стабильной работы на фабрике заказчика — не одно и то же.
1
2
44
Intel уже использует High-NA. Остальные движутся осторожнее
По данным Intel и ASML, High-NA применяется в массовом производстве на отдельных слоях части процессоров Intel. Компании также сообщили о более чем миллионе обработанных кремниевых пластин. В эту совокупную цифру входят сертификация и испытания оборудования, исследования и разработки, а также серийный выпуск. Поэтому её нельзя считать числом пластин с готовой к продаже продукцией.
14
51
У других клиентов сроки иные: согласно опубликованным планам, Samsung намерена применять High-NA в массовом производстве памяти DRAM к 2028 году, а TSMC — при выпуске передовых чипов с 2030 года. По данным Reuters, на сентябрь 2026 года Samsung и TSMC ещё не использовали эти установки в массовом производстве, в отличие от Intel.
2
26
44 Переход, таким образом, происходит постепенно и зависит от конкретного продукта и этапа его изготовления.
За что покупатель платит $400 млн
Сообщалось, что установка EXE:5200B способна за одну экспозицию печатать элементы примерно в 1,7 раза меньшего размера, чем платформа NXE. Для некоторых схем это может заменить несколько этапов нанесения рисунка на пластину с помощью обычной EUV-литографии.
19 Речь о разрешении на отдельном этапе процесса, а не о том, что весь чип станет в 1,7 раза меньше или завод будет работать в 1,7 раза быстрее.
Покупателю нужно оценить, перевесят ли сэкономленные этапы высокую цену установки — с учётом скорости обработки пластин, времени бесперебойной работы и доли годных чипов. Имеющиеся данные не показывают, что все потенциальные заказчики уже получили положительный ответ. ASML продолжает работать с производителями над применением более крупных фотошаблонов — ещё одним практическим условием расширения использования High-NA.
2
44
Почему завод ASML в Европе не означает роста выпуска чипов там же
Вице-президент ASML Франк Хемскерк заявил, что компания сейчас не продаёт оборудование для производства чипов в Европе. Причиной он назвал недостаток инвестиций и строительства новых фабрик.
4 По опубликованным данным за второй квартал 2026 года, доля Европы в чистой выручке от продаж систем составила ноль; крупнейшими рынками были Южная Корея и Тайвань.
11 Это показатель выручки, а не точная доля Европы в количестве поставленных машин. Он также не означает, что в Европе нет действующих фабрик или что у ASML там нет другого бизнеса.
Строительство оборудования в Эйндховене укрепляет европейскую промышленность, но само по себе не увеличивает мощности европейских фабрик по обработке кремниевых пластин. Этот разрыв осложняет задачу Европейского закона о чипах (European Chips Act) — увеличить долю ЕС в мировом производстве полупроводников.
2
4
50
Почему акции могли снизиться при сильном спросе
Заказы и биржевая котировка не обязаны двигаться в одну сторону. В четверг, 24 сентября, акции ASML, торгующиеся в США, к 10:45 по времени восточного побережья стоили $1 713,41 — примерно на 1,8% ниже предыдущего закрытия. Но день они завершили на уровне $1 722,50, потеряв 1,27%. Первое значение — снимок торгов, а не итог дня.
23
29
Снижение происходило на фоне более широкого спада акций производителей полупроводников, который связывали с ростом доходности облигаций.
18 GuruFocus сопоставил внутридневную цену с собственной оценкой GF Value около $1 260; это результат модели, а не доказанная «справедливая» стоимость акции.
23 Инвесторы могут одновременно видеть сильный спрос и опасаться завышенных ожиданий относительно цены акций, сроков поставок и работы новых машин. Приведённые рыночные данные не доказывают, что падение 24 сентября вызвали сбой High-NA или задержка поставок ASML.