На дебюте 27 июля акции CXMT подорожали на 466%, превратив компанию в одну из самых дорогих публичных компаний Китая . Основанная в 2016 году CXMT занимала около 7,67% мирового рынка DRAM по итогам четвёртого квартала 2025 года .
Компания намерена направить деньги прежде всего на массовое производство пластин памяти, модернизацию технологий и исследования. Целевой уровень выпуска оценивается примерно в 300–380 тысяч пластин в месяц .
Однако структура расходов важнее самой суммы. В проспекте CXMT 29,5 млрд юаней распределены между тремя направлениями: модернизацией технологий DRAM, исследованиями следующего поколения DRAM и обновлением производственных линий для пластин памяти. Отдельного проекта или раскрытого обязательства по финансированию высокоскоростной памяти HBM в документе нет .
Это существенная оговорка. HBM — память с высокой пропускной способностью, особенно востребованная в системах искусственного интеллекта, — остаётся одним из самых быстрорастущих и прибыльных сегментов. Сейчас в нём особенно сильны SK Hynix и Samsung.
По данным The Information, которые цитировало агентство Reuters, поддерживаемый государством производитель из Шанхая начал выпуск иммерсионных установок глубокого ультрафиолета (DUV). Первые машины в этом году могут получить SMIC, Hua Hong Semiconductor и CXMT . Название производителя публично не раскрывается, что связывают с политической чувствительностью проекта .
Иммерсионная DUV-фотолитография используется для нанесения рисунка электронных схем на кремниевые пластины. После ограничений на поставки наиболее передовых EUV-систем именно DUV остаётся главным классом литографического оборудования, доступным китайским производителям чипов .
Но текущие объёмы несопоставимы с масштабом бизнеса ASML. Китай рассчитывает произвести около пяти таких машин в 2026 году и примерно 20 — в 2027-м . Для сравнения, ASML поставила 131 иммерсионную DUV-систему только за 2025 год .
Кроме того, китайские установки пока уступают продукции ASML по производительности и надёжности. Им предстоит дополнительное тестирование, прежде чем они смогут широко использоваться на фабриках . Сообщается, что SMIC начала испытывать иммерсионную систему Yuliangsheng ещё в сентябре 2025 года .
Оценки сроков, за которые Китай сможет приблизиться к коммерчески конкурентоспособным решениям, сильно расходятся. Некоторые прогнозы относят появление DUV-оборудования для производства чипов класса 7 нм к середине 2030-х годов, а создание конкурентоспособных EUV-систем — примерно к 2040 году .
Инвесторы восприняли сочетание рекордного финансирования CXMT и прогресса в производстве оборудования как сигнал о возможном росте китайского предложения на рынке DRAM. Если новые мощности будут быстро введены в строй, это способно усилить давление на цены и снизить премию, которой сейчас пользуются крупнейшие производители памяти.
На этом фоне 28 июля:
Сильнее всего отреагировал южнокорейский рынок: инвесторов встревожила перспектива того, что Китай будет развивать не только производство памяти, но и собственное оборудование для её выпуска . Распродажа затронула и американские технологические компании: SanDisk подешевела на 11%, а Nvidia — на 5% .
Reuters описало положение ASML как «зажатое в американо-китайских тисках» . С одной стороны, Китай остаётся крупным рынком для нидерландской компании. На него пришлось около 29% продаж ASML в 2025 году — в основном благодаря DUV-оборудованию и сопутствующим услугам .
С другой стороны, Вашингтон может ещё сильнее ограничить работу ASML с китайскими клиентами. Законопроект MATCH Act предусматривает запрет на продажу и обслуживание оборудования для таких компаний, как SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT и YMTC. По оценке аналитиков Quilter Cheviot, потенциально под угрозой может оказаться 10–15% совокупных продаж ASML .
При этом технологический разрыв пока сохраняется. Установки ASML значительно превосходят китайские решения по точности, скорости и производительности, а планируемый объём выпуска в КНР остаётся лишь малой долей мировых поставок . JPMorgan считает, что даже в среднесрочной перспективе ущерб для ASML будет ограниченным .
Падение котировок отражает не столько уже потерянную долю рынка, сколько страх перед будущим. У инвесторов есть несколько причин не воспринимать последние новости как немедленный переворот в отрасли.
Во-первых, сведения о китайских DUV-установках основаны на информации неназванных источников, которую опубликовало The Information. Машины ещё не доказали способность работать в больших объёмах на коммерческих фабриках .
Во-вторых, у CXMT пока нет отдельно обозначенной программы финансирования HBM в проспекте IPO . Это ограничивает её способность быстро конкурировать в самом привлекательном сегменте рынка памяти.
В-третьих, CXMT и SMIC всё ещё зависят от запасов западного оборудования и не имеют доступа к EUV-литографии. Без неё сложнее сокращать разрыв с TSMC, SK Hynix и другими лидерами по выходу годных чипов и плотности размещения элементов .
Китай действительно создаёт более убедительную долгосрочную угрозу для мировой индустрии микросхем. Рекордное IPO даёт CXMT значительный финансовый ресурс, а первые отечественные DUV-установки помогают снизить зависимость китайских фабрик от зарубежного оборудования.
Но в ближайшей перспективе это ещё не означает вытеснение Samsung, SK Hynix, Micron или ASML. Китайские объёмы пока невелики, технологии требуют проверки, а полноценного прорыва в HBM и EUV не произошло. Поэтому нынешняя распродажа акций — прежде всего ставка рынка на возможный избыток предложения и усиление конкуренции в будущем, а не реакция на уже состоявшуюся потерю доли мирового рынка.