Даже при доминировании GPU в задачах обучения моделей, CPU остаются ключевым элементом инфраструктуры: они управляют распределением задач, обработкой данных и координацией огромных вычислительных кластеров.
Чтобы справиться с растущим спросом, AMD активно работает с производственными партнерами, прежде всего с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — крупнейшим контрактным производителем чипов в мире.
Лиза Су заявила, что компания просит партнеров на Тайване увеличить производственные мощности, поскольку спрос оказался выше ожиданий и начал сжимать мировой рынок CPU.
Речь идет не только о производстве кремниевых пластин, но и о расширении advanced packaging — передовых технологий упаковки чипов. Это критически важно для современных ИИ‑процессоров, которые объединяют несколько чиплетов, высокоскоростную память и сложные межсоединения в одном модуле.
Следующее поколение серверных процессоров AMD EPYC под кодовым названием “Venice” уже запускается в производство на 2‑нанометровом техпроцессе TSMC на Тайване, а в будущем планируется и выпуск на фабрике TSMC в Аризоне (США).
Чтобы укрепить цепочку поставок, AMD объявила о инвестициях свыше $10 млрд в полупроводниковую экосистему Тайваня.
Эти вложения направлены на расширение партнерств и масштабирование мощностей advanced packaging, необходимых для следующего поколения инфраструктуры ИИ.
Тайвань остается ключевым центром мирового производства полупроводников, и AMD активно использует преимущества этой экосистемы для ускорения выпуска новых систем.
Среди ключевых партнеров — ASE Technology и Siliconware Precision Industries (SPIL). Совместно с ними AMD разрабатывает более энергоэффективные технологии упаковки и сборки для ИИ‑процессоров и серверных платформ.
Такие технологии будут использоваться в будущих системах, объединяющих серверные процессоры EPYC и ускорители AMD Instinct в крупных вычислительных кластерах.
Новые прогнозы AMD показывают, насколько сильно ИИ меняет рынок вычислений.
Компания ожидает, что адресуемый рынок серверных CPU будет расти более чем на 35% ежегодно и превысит $120 млрд к 2030 году.
Это заметно выше прежних прогнозов AMD и отражает фундаментальные изменения архитектуры дата‑центров.
Даже если обучение моделей происходит на GPU‑ускорителях, огромные ИИ‑системы требуют большого количества CPU для:
По мере распространения ИИ в разных отраслях этот инфраструктурный слой превращается в один из крупнейших рынков в индустрии полупроводников.
В ответ на бум искусственного интеллекта стратегия AMD складывается из нескольких взаимосвязанных шагов:
• Расширение производственных мощностей вместе с партнерами вроде TSMC, чтобы избежать дефицита чипов.
• Инвестиции в упаковку и цепочку поставок, включая программу вложений более чем на $10 млрд в экосистему Тайваня.
• Ориентация на долгосрочный рост инфраструктуры ИИ, который может значительно увеличить спрос на серверные процессоры до конца десятилетия.
Искусственный интеллект стремительно меняет расстановку сил в полупроводниковой индустрии. AMD уже перестраивает свою стратегию вокруг этого тренда — увеличивает производство, инвестирует в ключевые регионы цепочки поставок и расширяет линейку продуктов для дата‑центров.
Если прогнозы компании оправдаются, только рынок серверных CPU может превысить $120 млрд к 2030 году, что делает инфраструктуру ИИ одним из крупнейших драйверов роста в мировой индустрии чипов.
Comments
0 comments