ИИ разгоняет рекордные инвестиции в производство чипов и память

ИИ-центры обработки данных требуют гораздо большего, чем одни только графические ускорители. Для каждого нового кластера нужны ускорители, память с высокой пропускной способностью (HBM), обычная серверная память DRAM, передовые логические чипы и сложная корпусировка. Всё это проходит длинный путь — от строительства фабрики и поставки оборудования до выхода годной продукции и квалификации у заказчика. Поэтому спрос на ИИ превращается в устойчивые закупки оборудования для производства, тестирования и упаковки микросхем.

Рекордные $40,53 млрд: показатель масштаба инвестиций

Мировые биллинги оборудования для производства полупроводников во II квартале 2026 года составили $40,53 млрд. Это на 23% выше, чем годом ранее, и на 11% больше, чем в предыдущем квартале. По данным отчёта SEMI WWSEMS, квартал стал вторым подряд рекордным. 50 52

Если механически пересчитать этот квартал на год, получится около $162,1 млрд. Но это лишь иллюстрация текущего темпа расходов, а не прогноз на весь год: закупки оборудования заметно меняются от квартала к кварталу, а биллинги — не то же самое, что годовой объём продаж оборудования производителями.

Более уместный ориентир — обновлённый прогноз SEMI. В июле организация оценила глобальные продажи полупроводникового оборудования производителями (OEM) в 2026 году в $165,9 млрд, что на 23,2% больше год к году. Этот прогноз заменил декабрьскую оценку 2025 года: тогда SEMI ожидала $145 млрд в 2026-м и $156 млрд в 2027-м. 1 3 Иными словами, отметка $145 млрд уже превзойдена в собственном прогнозе SEMI.

Почему ИИ упирается в память

ИИ-системы требовательны не только к вычислительной мощности, но и к памяти. HBM устанавливается рядом с ИИ-ускорителями, а сами ИИ-серверы нуждаются и в традиционной DRAM. Производители памяти всё большую часть производственных ресурсов направляют на HBM — технологически сложный продукт, — тогда как расширение парка ИИ-серверов одновременно повышает спрос на другие типы памяти.

TrendForce ожидает, что распределение мощностей в пользу HBM, спрос со стороны ИИ-серверов, а также закупки памяти для центральных процессоров и HBM будут сдерживать предложение DRAM вплоть до 2027 года. 23 В последующем анализе компания также указала на сохраняющуюся нехватку DRAM и неопределённость со сроками квалификации HBM4e. 24

Отсюда возникает компромисс по мощностям: увеличение выпуска HBM вовсе не означает избыток обычной серверной DRAM. Рост ИИ-нагрузок способен одновременно ужесточать ситуацию сразу в нескольких сегментах рынка памяти.

Новые фабрики не устранят дефицит за несколько месяцев

Расширение предложения состоит из множества этапов: строительство, монтаж оборудования, подготовка материалов, обработка пластин, вывод производства на нужный уровень выхода годных кристаллов и квалификация у клиентов. Для HBM процесс ещё сложнее: многослойная память должна соответствовать жёстким требованиям к производительности и пройти валидацию.

Несколько поставщиков намерены запустить новые мощности в 2027 году. Однако TrendForce отмечает, что графики строительства, установка оборудования и подготовка материалов сдвигают заметное наращивание выпуска на вторую половину 2027-го. Существенный вклад в предложение ожидается только в 2028 году. 23

На этом фоне особое внимание привлекли сообщения о том, что мощности DRAM и HBM на 2027 год уже распределены. Согласно данным из цепочки поставок, три крупнейших производителя DRAM распределили выпуск на 2027 год, однако этот тезис следует воспринимать осторожно: он не равнозначен полной публичной и подтверждённой отчётности каждой компании. 25 Более надёжный вывод таков: рынок напряжён, предварительных обязательств много, а у поздних покупателей остаётся мало пространства для манёвра.

Южная Корея и Тайвань: ключевая связка ИИ-цепочки

Инвестиционный цикл географически сосредоточен в нескольких узлах. Южная Корея играет центральную роль в поставках квалифицированной HBM благодаря Samsung Electronics и SK hynix. По данным Reuters, Samsung планирует вложить 56 трлн вон в фабрики передовой HBM в Чхонане и Онъяне. 33

Тайвань критически важен на этапе интеграции. Его возможности в передовой корпусировке, включая CoWoS, и производстве логических базовых кристаллов помогают объединять HBM таких поставщиков, как Samsung, SK hynix и Micron, с высокопроизводительными логическими чипами. 35

Так формируется самоподдерживающийся инвестиционный контур:

1. Гиперскейлеры строят ИИ-инфраструктуру и заказывают больше ускорителей.
2. Спрос на ускорители повышает потребность в HBM, передовой логике и корпусировке.
3. Производители чипов и компании по упаковке закупают оборудование для фабрик, тестирования и сборки, чтобы расширить мощности.
4. Инвестиционный спрос концентрируется в производственных центрах, включая Южную Корею и Тайвань.

Торговая статистика отражает этот сдвиг. В материалах, связанных с Банком Кореи, доля Тайваня в экспорте южнокорейских полупроводников выросла с 9,0% в 2022 году до 19,9% в 2025-м — на фоне перехода спроса к GPU и HBM. 38

Почему это может быть не обычным циклом рынка чипов

Нынешнее расширение поддерживается не одной категорией продукции, а взаимосвязанными ограничениями:

• Ускорителям нужны большие объёмы высокопроизводительной памяти.
• HBM требует специализированного производства, сборки многослойных чипов и квалификации.
• Передовая логика зависит от мощностей для выпуска по современным техпроцессам.
• Передовая корпусировка необходима, чтобы превратить отдельные компоненты в готовую ИИ-систему.
• Оборудование нужно закупить и установить задолго до того, как новая мощность даст серийную продукцию.

Пересмотренный прогноз SEMI на 2026 год и ожидание роста вплоть до 2028-го поддерживают тезис, что инвестиции выходят за пределы кратковременного квартального всплеска. 1 Но считать этот бум гарантированно непрерывным преждевременно. Расходы на ИИ-ЦОД могут замедлиться; вывод HBM на нужный выход годных или квалификация у заказчиков — задержаться; экспортные ограничения — нарушить цепочки поставок. Наконец, практическими ограничениями остаются доступность электроэнергии, воды, квалифицированных кадров и материалов. 37

На что смотреть дальше

Для оценки ситуации недостаточно следить за спросом на GPU. Важнее, улучшится ли доступность HBM и серверной DRAM, сможет ли передовая корпусировка масштабироваться синхронно с поставками ускорителей и перейдут ли анонсированные фабрики от строительства к квалифицированному массовому производству.

Пока эти ограничения сохраняются, спрос на оборудование может оставаться высоким. Но после 2028 года те же новые мощности, которые должны ослабить дефицит, способны создать риск перепроизводства. Сейчас же рекордные $40,53 млрд за квартал показывают более широкую картину: ИИ ускоряет инвестиции по всей цепочке производства полупроводников, а темпы ввода квалифицированных мощностей по памяти, логике и корпусировке будут определять скорость роста ИИ-инфраструктуры. 50 23