Huawei против Apple: в чём Kirin 9050 Pro быстрее, а в чём всё ещё отстаёт

Фраза «Huawei обошла Apple» здесь требует уточнения. В сентябрьской оценке Bernstein Kirin 9050 Pro оказался впереди A17 Pro в многоядерном тесте Geekbench 6. Но это сравнение с более старым чипом Apple: новейшему A20 Pro процессор Huawei, по оценке аналитиков, уступает примерно 30% по общей производительности. Bernstein также оценивает технологию изготовления Kirin как сопоставимую с 7-нм техпроцессом; в публикациях о чипе говорится, что он производится без EUV-литографии — технологии для изготовления передовых микросхем, доступ к которой ограничен. 168

Что именно сравнивали

A17 Pro, 3 нм. Преимущество Kirin 9050 Pro зафиксировано в многоядерном Geekbench 6 — тесте задач, распределённых между несколькими ядрами центрального процессора. Из этого результата нельзя сделать вывод, что Kirin быстрее в одноядерном режиме или во всех сценариях работы смартфона. Сопоставимого набора одноядерных результатов Geekbench 6 для всех трёх чипов в доступных публикациях нет. 128

A20 Pro, 2 нм. Оценка отставания Kirin примерно на 30% относится к общей производительности в сравнении Bernstein, а не к одноядерному результату Geekbench 6. Баллы Geekbench 7, которые встречаются в других публикациях, также нельзя напрямую сопоставлять с результатом многоядерного Geekbench 6: у версий теста разные шкалы. 61215

По более широкой оценке Bernstein, отставание мобильных процессоров Huawei от Apple сократилось примерно с четырёх лет в предыдущем поколении до трёх. Это заметный шаг вперёд, но не свидетельство того, что Kirin сравнялся с актуальным чипом Apple. 1

Как Huawei пытается обойти ограничение техпроцесса

Архитектура LogicFolding, созданная в рамках подхода Huawei под названием Tau Scaling Law, размещает логические схемы в соединённых слоях и сокращает пути прохождения сигналов. Идея в том, чтобы улучшать характеристики не только за счёт уменьшения транзисторов. Такой подход может помочь компании продвигаться вперёд при ограниченном доступе к EUV-оборудованию. Однако один результат теста не позволяет определить, какую часть прироста обеспечило именно многослойное размещение, а какую — другие изменения конструкции чипа. 242938

По данным Huawei, плотность транзисторов выросла с примерно 155 млн до 238 млн на мм² — приблизительно на 55% по сравнению с Kirin 9030 Pro. Компания также сообщает, что при сопоставимой производительности энергопотребление блока для задач ИИ (NPU) снизилось на 66%, графического блока (GPU) — на 58%, а производительного ядра CPU — на 41%. Это заявленные компанией показатели отдельных компонентов, а не независимое подтверждение того, что смартфон целиком расходует меньше энергии при любой нагрузке. 22

Что ещё предстоит проверить

Для уверенного сравнения с Apple нужны независимые тесты Geekbench 6 в одинаковых условиях — в том числе одноядерные. Открытыми остаются и вопросы длительной производительности, нагрева и энергопотребления серийных смартфонов, выхода годных чипов при производстве и их себестоимости. Победа в одном многоядерном тесте и заявленные Huawei показатели компонентов сами по себе на них не отвечают. 12122