Секрет 122‑терабайтного SSD Huawei: упаковка Die‑on‑Board вместо более новой NAND

Поскольку емкость SSD напрямую зависит от количества кристаллов NAND, повышение плотности упаковки позволяет резко увеличить общий объем накопителя даже без перехода на более новый техпроцесс памяти.

Где применяются SSD большой емкости Huawei

Сегодня такие накопители используются в распределенных системах хранения Huawei OceanStor Pacific, которые рассчитаны на работу с огромными массивами неструктурированных данных.

Например, система OceanStor Pacific 9926 предлагает:

• SSD NVMe емкостью 15,36 ТБ, 30,72 ТБ и 61,44 ТБ в текущих конфигурациях;
• 36 слотов накопителей в корпусе 2U, что позволяет очень плотно размещать хранилище;
• общую плотность хранения до примерно 4 ПБ данных в 2U в зависимости от конфигурации и технологий сокращения данных.

Отраслевые публикации также упоминают конфигурации с SSD на 122,88 ТБ, которые позволяют системе достигать еще большей емкости — вплоть до нескольких петабайт в одном серверном корпусе.

Такие платформы обычно применяются для:

• озер данных для ИИ
• медиаконтента и стриминговых платформ
• резервного копирования и архивов
• хранения огромных наборов неструктурированных данных

Следующий шаг: AI‑накопители на 245 ТБ

Huawei уже анонсировала следующую генерацию накопителей для систем искусственного интеллекта — линейку OceanDisk.

Флагманская модель OceanDisk LC 560 ориентирована прежде всего на максимальную емкость. Сообщаемые характеристики включают:

• до 245 ТБ на одном SSD
• скорость последовательного чтения около 14,7 ГБ/с
• оптимизацию под крупные датасеты и обучение моделей ИИ

Компания позиционирует такие накопители как способ обрабатывать огромные массивы данных в кластерах обучения ИИ и частично снизить зависимость от дорогой высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory).

Сравнение: подход Huawei против Micron

Стратегия Huawei отличается от подхода традиционных лидеров рынка NAND, таких как Micron.

Например, корпоративный SSD Micron 6600 ION предлагает:

• до 245,76 ТБ полезной емкости на одном накопителе;
• использование 276‑слойной 3D NAND QLC поколения G9;
• ориентацию на гипермасштабируемые и облачные дата‑центры.

То есть Micron увеличивает емкость за счет более сложной и плотной NAND‑памяти, тогда как Huawei делает ставку на инновации в упаковке и архитектуре системы хранения.

Почему упаковка становится критически важной

Рост емкости современных SSD показывает, что плотность хранения теперь определяется не только технологическим процессом производства чипов.

Большую роль начинают играть:

• методы стекования кристаллов
• упаковка и сборка
• архитектура контроллера
• программные алгоритмы управления памятью

Технология Die‑on‑Board демонстрирует, как производители могут значительно увеличить емкость накопителей даже при ограниченном доступе к новейшим полупроводниковым технологиям.

В итоге рынок движется к одной цели: одиночные SSD емкостью четверть петабайта и выше, предназначенные для дата‑центров, облачных платформ и инфраструктуры искусственного интеллекта.