As ações da SCHMID subiram quase 20% em 25 de setembro de 2026, após relatos de que fornecedores das cadeias de Nvidia, AMD e Intel estudam substratos de vidro. O material pode permitir encapsulamento mais denso, acomodar mais memória HBM e melhorar a transmissão de sinais, mas esses benefícios ainda são potenciais,...
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
As ações da SCHMID subiram quase 20% em 25 de setembro de 2026, depois de relatos de que grandes empresas do setor de chips e seus fornecedores estão avaliando o uso de substratos de vidro em encapsulamentos avançados. A empresa alemã estaria desenvolvendo equipamentos de produção com fornecedores ligados às cadeias da Nvidia, AMD e Intel — não fabricando chips para essas companhias. A alta reflete expectativas sobre uma possível mudança tecnológica, e não a confirmação de um pedido ou de receitas futuras.7
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Aceleradores de inteligência artificial precisam conectar processadores a grandes quantidades de memória de alta largura de banda, conhecida pela sigla HBM. Substratos com núcleo de vidro estão sendo estudados como alternativa aos materiais orgânicos convencionais usados no encapsulamento de chips. Entre as vantagens apontadas estão a superfície mais plana e características que podem favorecer a integridade do sinal e a transmissão de dados.5
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Se a tecnologia funcionar em escala, o encapsulamento mais denso poderá abrir espaço para mais HBM e facilitar o fluxo de dados. Alguns relatos também mencionam a possibilidade de reduzir o consumo de energia e aumentar a velocidade de processamento. Por enquanto, porém, são benefícios projetados — não resultados de desempenho comprovados em um chip de IA comercial.5
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A SCHMID informou que trabalha com fornecedores importantes das cadeias de Intel, Nvidia e AMD no desenvolvimento de equipamentos para produzir substratos de vidro.33 Isso pode posicionar a companhia como fornecedora de equipamentos caso essas cadeias adotem o processo. Mas não significa, por si só, que Nvidia, AMD ou Intel tenha feito um pedido, aprovado os equipamentos da SCHMID ou decidido usar vidro em algum produto.
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Também há obstáculos técnicos pela frente: relatos apontam dificuldades na metalização dos furos que atravessam o vidro, conhecidos como TGVs, e dizem que a qualificação pelos clientes finais ainda não foi concluída.21
33 Portanto, ainda existe uma distância entre pesquisar a tecnologia e fabricá-la comercialmente em grande escala.
A valorização de 25 de setembro ocorreu após notícias de que substratos de vidro podem ganhar espaço no encapsulamento de chips de IA e de que a SCHMID participa do desenvolvimento de equipamentos.7
33 Ainda assim, a tese para a empresa depende de etapas futuras: superar os desafios técnicos, concluir qualificações e conquistar adoção comercial. Os relatos não mostram quanto equipamento a SCHMID poderia vender, nem quando isso poderia acontecer.
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As ações da SCHMID subiram quase 20% em 25 de setembro de 2026, após relatos de que fornecedores das cadeias de Nvidia, AMD e Intel estudam substratos de vidro.
As ações da SCHMID subiram quase 20% em 25 de setembro de 2026, após relatos de que fornecedores das cadeias de Nvidia, AMD e Intel estudam substratos de vidro. O material pode permitir encapsulamento mais denso, acomodar mais memória HBM e melhorar a transmissão de sinais, mas esses benefícios ainda são potenciais, não resultados comprovados em chips comerciais.
Há relatos de diferentes etapas de desenvolvimento envolvendo Intel, Absolics, AMD e Nvidia.